The utility model discloses a vaneless cold fan for semiconductor refrigeration, which comprises a base and a cold air ring mounted on the top of the base. The cold air ring is provided with an outlet ring and a through-air hole, and the base is provided with a first fan, a second fan, a semiconductor refrigeration sheet, an external radiator, an internal radiator, an endothermic surface of the semiconductor refrigeration sheet and an internal radiator. The inner radiator contacts with the outer radiator, and the inner radiator and the outer radiator are provided with air flow grooves; the first fan and the second fan are connected with the inner radiator; the base is provided with air inlet and air outlet holes, and the air inlet and air outlet holes are connected with the air flow groove of the inner radiator, and the air outlet holes are connected with the air flow groove of the outer radiator. The air flow channel of the inner radiator is connected with the air outlet ring on the cold air ring, the air outlet ring is connected with the air outlet through the air hole, and the air outlet through the air hole is provided with a spoiler blade. The utility model adopts a semiconductor refrigeration sheet for refrigeration, which can directly generate a cold air and blow it on the human body, thereby improving the comfort of the human body.
【技术实现步骤摘要】
半导体制冷的无叶冷风风扇
本技术涉及一种半导体制冷的无叶冷风风扇,属于风扇
技术介绍
电风扇,是用电驱动产生气流的装置,内配置的扇子通电后来进行转动化成自然风来达到乘凉的效果。但随着人们对生活的要求越来越高,普通的风扇无法满足部分人群希望吹冷风的需求。但是,现有的风扇普遍无吹冷风的能力,风扇吹出的风的温度不比风扇周围风的温度低;或者虽有吹冷风的能力,如空调扇,但需要频繁在空调扇内部添加冰块形成制冷源,使用体验较差。
技术实现思路
专利技术目的:本技术目的在于针对现有技术的不足,提供一种半导体制冷的无叶冷风风扇,能够直接向人体吹冷风,提高人体的舒适性。技术方案:本技术所述半导体制冷的无叶冷风风扇,包括底座以及安装在底座顶部的冷风环,冷风环上设有出风环和贯穿风孔,底座内安装有第一风扇、第二风扇、半导体制冷片、外散热片、内散热片,半导体制冷片的吸热面与内散热片接触、散热面与外散热片接触,内散热片和外散热片上均设有空气流通槽;第一风扇、第二风扇与内散热片连接;底座上设有进风孔和出风孔,进风孔与内散热片的空气流通槽连通,出风孔与外散热片的空气流通槽相通,内散热片的空气流通槽与冷风环上的出风环相通,出风环与贯穿风孔相通,贯穿风孔的出风端设有扰流叶片。进一步完善上述技术方案,:所述内散热片的空气流通槽为矩形结构,外散热片的空气流通槽为U形结构。进一步地,第一风扇、第二风扇通过风扇螺钉与内散热片连接。进一步地,所述冷风环底端设有键槽与所述底座顶端的键连接。进一步地,所述内散热片与外散热片通过散热片螺钉相连,所述内散热片通过悬挂螺钉与底座相连。进一步地,所述扰流叶片沿 ...
【技术保护点】
1.半导体制冷的无叶冷风风扇,其特征在于:包括底座以及安装在底座顶部的冷风环,冷风环上设有出风环和贯穿风孔,底座内安装有第一风扇、第二风扇、半导体制冷片、外散热片、内散热片,半导体制冷片的吸热面与内散热片接触、散热面与外散热片接触,内散热片和外散热片上均设有空气流通槽;第一风扇、第二风扇与内散热片连接;底座上设有进风孔和出风孔,进风孔与内散热片的空气流通槽连通,出风孔与外散热片的空气流通槽相通,内散热片的空气流通槽与冷风环上的出风环相通,出风环与贯穿风孔相通,贯穿风孔的出风端设有扰流叶片。
【技术特征摘要】
1.半导体制冷的无叶冷风风扇,其特征在于:包括底座以及安装在底座顶部的冷风环,冷风环上设有出风环和贯穿风孔,底座内安装有第一风扇、第二风扇、半导体制冷片、外散热片、内散热片,半导体制冷片的吸热面与内散热片接触、散热面与外散热片接触,内散热片和外散热片上均设有空气流通槽;第一风扇、第二风扇与内散热片连接;底座上设有进风孔和出风孔,进风孔与内散热片的空气流通槽连通,出风孔与外散热片的空气流通槽相通,内散热片的空气流通槽与冷风环上的出风环相通,出风环与贯穿风孔相通,贯穿风孔的出风端设有扰流叶片。2.根据权利要求1所述的半导体制冷的无叶冷风风扇,其特征在于:所述内散热片的空气流通槽为矩形结构,外散热片的空气流通槽为U形结构。3.根据权利要求1所述的半导体制冷的无叶冷风风扇,其特征在于:第一风扇、第二风扇通过风扇螺钉与内散热片连接。4.根据权利要求1所述的半导体制冷的无叶冷风风扇,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:许兆棠,秦洪艳,方坤,张恒,王冬良,刘远伟,郑凯,
申请(专利权)人:三江学院,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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