本发明专利技术涉及一种片式电子元件纸质载带原纸及其加工工艺。它由上下两层基纸和中间一层胶粘剂组成。两层基纸通过打毛、预热、施胶、复合、烘烤、冷却后成为适宜生产片式电子元件纸质载带的原纸。由于本发明专利技术中采用了两层普通基纸复合形成片式电子元件纸质载带原纸的工艺，基纸的生产工艺相对容易，纸张成本较低，复合工艺也非常简单，在保证性能的前提下，大大降低了原纸的成本，具有工艺简单、生产方便、经济实用的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种纸带及其加工工艺，确切地说是一种片式电子元件纸质载带原纸及其加工工艺。
技术介绍
随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，从3216发展到1608，其应用主流尺寸正在从1608向1005过渡，目前最小的已经发展到了0603甚至到了0402，在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前一般都是用塑料载带作为封装载体，但是在尺寸较大时用塑料载带尚可，在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难于保证，特别是在打孔时四周的倒角难于消除，这在小尺寸时显得特别明显，尤其重要的是，塑料制品的静电难于消除，给元器件的取用工艺带来困难，因此，用纸质载带作为微型片式电子元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。目前用于加工片式电子元件纸质载带的原纸是一种很厚的专用纸，这种纸生产要求非常高，只有少数几个国家能够生产且成本相当高，不利于推广应用，开发一种经济实用的原纸是推广应用纸质载带的关键。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于加工片式电子元件的纸质载带的原纸及其加工工艺，要求具有工艺简单、生产方便、经济实用的优点。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。本专利技术一种片式电子元件纸质载带原纸，由上下两层相对较薄的基纸和中间一层胶粘剂组成，每一种基纸的整体长度为2100米以上。一种生产上述片式电子元件纸质载带原纸的加工工艺，包括以下步骤1 将两卷基纸分别放入两个放卷纸筒进行放卷，基纸通过毛刷辊进行打毛处理后进入预热区进行预加热，预加热温度为90--100摄氏度。2 通过预加热的两层基纸，一层穿过施胶辊进行涂胶后进入一次复合压辊，另一层直接进入一次复合压辊，两层基纸在此进行胶合成为原纸。3 进行胶合后的原纸通过二次复合压辊进行压制使其更加平整，然后进入烘道加热箱进行烘烤，使胶水进一步固化和干燥，烘道加热箱的烘烤温度为70--90摄氏度。4 穿过烘道加入箱后的原纸进入主动牵引滚轮，然后送入冷却区进行冷却，冷却后的原纸由分切刀片进行分切后通过收卷轮收卷成为原纸卷。二次复合压辊、主动牵引滚轮和收卷轮都是主动轮，是整个流程中纸张运动的动力来源，通过调节各主动轮转动的速度来调整纸张的张力，保持整个流程协调运动，确保纸张平整。由于本专利技术中采用了两层普通基纸复合形成片式电子元件纸质载带原纸的工艺，基纸的生产工艺相对容易，纸张成本较低，复合工艺也非常简单，在保证性能的前提下，大大降低了原纸的成本，具有工艺简单、生产方便、经济实用的优点。附图说明图1为本专利技术一种片式电子元件纸质载带原纸的结构示意2为本专利技术一种片式电子元件纸质载带原纸加工工艺流程示意图 具体实施例方式将两卷宽度为860毫米、长度为2600米的基纸分别放入两个放卷纸筒，先将基纸1进行放卷，使基纸通过毛刷辊5、预热区8、一次复合压辊9、二次复合压辊11、烘道加热箱12、主动牵引滚轮13、冷却区14、分切刀片15进入收卷轮，将该基纸粘帖在收卷轮的纸芯上，再将基纸2进行放卷，使基纸通过毛刷辊3、预热区4后穿过施胶辊6，通过施胶辊的转动将胶盒7中的胶均匀地涂敷在基纸2的下面，涂胶后的基纸2与基纸1粘合后进入一次复合压辊9，两层基纸在此复合成为一体，调节预热区温度使其达到100度、调节烘道加热箱的温度为80度，这时，可以开动主动轮，调节二次复合压辊、主动牵引压辊和收卷轮的转速以及一次复合压辊、二次复合压辊以及主动牵引压辊之间的压力使整个流程中纸张的张力适宜，运行平稳；这样，两层基纸通过打毛、预热、施胶、复合、烘烤、冷却后成为适宜生产片式电子元件纸质载带的原纸，通过分切刀片进一步将上述原指裁切为宽度为168毫米的纸带，通过收卷轮收卷成为原纸卷。权利要求1，一种片式电子元件纸质载带原纸，其特征是由上下两层基纸(1)、(2)和中间一层胶粘剂(10)组成。2，根据权利要求1所述的一种片式电子元件纸质载带原纸，其特征是其连续长度为2100米以上。3，一种片式电子元件纸质载带原纸加工工艺，包括以下步骤(1)将两卷基纸(1)和(2)分别放入放卷纸筒，两层基纸(1)和(2)分别通过毛刷棍(3)和(5)进行打毛处理后进入预热区(4)和(8)进行预加热。(2)通过预加热的两层基纸，一层穿过施胶辊(6)进行涂胶后进入一次复合压辊(9)，另一层直接进入一次复合压辊(9)，两层基纸在此进行胶合成为原纸。(3)进行胶合后的原纸通过二次复合压辊(11)进行压制使其更加平整，然后进入烘道加热箱(12)进行烘烤，使胶水进一步固化和干燥。(4)穿过烘道加热箱后的原纸进入主动牵引滚轮(13)，然后送入冷却区(14)进行冷却，冷却后的原纸由分切刀片(15)进行分切后由收卷轮(16)收卷成为原纸卷。4，根据权利要求3所述的一种片式电子元件纸质载带原纸加工工艺，其特征是所述的预加热温度为90--100摄氏度、烘道加热箱温度为70--90摄氏度。5，根据权利要求3所述的一种片式电子元件纸质载带原纸加工工艺，其特征是所述的二次复合压辊(11)、主动牵引滚轮(13)和收卷轮(16)都是主动轮，通过调节各主动轮转动的速度来调整纸张的张力，确保纸张平整。全文摘要本专利技术涉及一种片式电子元件纸质载带原纸及其加工工艺。它由上下两层基纸和中间一层胶粘剂组成。两层基纸通过打毛、预热、施胶、复合、烘烤、冷却后成为适宜生产片式电子元件纸质载带的原纸。由于本专利技术中采用了两层普通基纸复合形成片式电子元件纸质载带原纸的工艺，基纸的生产工艺相对容易，纸张成本较低，复合工艺也非常简单，在保证性能的前提下，大大降低了原纸的成本，具有工艺简单、生产方便、经济实用的优点。文档编号B32B29/00GK1811061SQ2005100504公开日2006年8月2日 申请日期2005年6月27日 优先权日2005年6月27日专利技术者方隽云 申请人:方隽云本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片式电子元件纸质载带原纸，其特征是由上下两层基纸（１）、（２）和中间一层胶粘剂（１０）组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方隽云，
申请(专利权)人：方隽云，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]
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