一种全密闭电能质量综合治理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种全密闭电能质量综合治理装置，该装置包括机箱、变流单元、控制单元、电源模块和内置散热模块，变流单元上设置温度传感器，所述内置散热模块由在变流单元的底部依次设置的第一导热层、半导体制冷元件、第二导热层构成，第二导热层设置在机箱的内侧表面，所述半导体制冷元件靠近第一导热层的位置为制冷面，所述半导体制冷元件靠近第二导热层的位置为制热面，所述内置散热模块密封设置在机箱内，所述变流单元以紧压所述内置散热模块的方式固定设置在机箱内侧。该装置不需要通过安装散热风扇或冷却风机的方式，而是直接在电能治理综合装置内部集成一个内部散热装置，在不增加装置整体体积大小的前提下，无需在装置表面设置风孔，保证了装置内外的密封效果，提高的设备运行过程的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种全密闭电能质量综合治理装置
本专利技术涉及电能质量综合治理领域，尤其涉及一种全密闭电能质量综合治理装置。
技术介绍
一个理想的电力系统应以恒定频率和正弦波形，按规定的电压水平（标称电压）对用户供电。在三相交流电力系统中，各相的电压和电流应处于幅值大小相等、相位互差120o的对称状态。由于系统各元件（发电机、变压器、线路等等）参数并不是理想线性或对称的，负荷性质各异且随机变化，加之调控手段的不完善以及运行操作、外来干扰和各种故障等原因，这种理想状态中实际当中并不存在，而由此产生了电网运行、电气设备和用电中的各种各样的问题，也就产生了电能质量的概念。配网电能质量问题主要体现在几个方面：1）三相负荷不平衡；2）功率因数不合格；3）谐波含量超标。电能质量综合治理装置基于电力电子变流技术，综合应用了高频有源逆变、PWM整流、自适应协调控制等电力电子技术和自动控制技术，补偿精度高，实时性好，具备自适应协调控制能力，集动态无功优化、三相不平衡治理、动态有源滤波等多种功能于一体。密封效果直接影响电能治理综合装置运行的稳定性、可靠性，由于装置运行过程中需要对电子电子装置进行散热，传统的电能治理综合治理装置通常采用强迫风冷的散热方式，如中国专利ZL201520536488.X中，就是采用冷却风机方式通过空气流动吹风而散热。但是，采用这种散热方式，由于风扇转动过程中，装置内外需形成空气流动，从而需要在装置上设置风孔，外部的灰尘会随之进入风扇和模块机箱内部，并附着在出风口的防尘网上，长时间运行之后，由于风扇和防尘网布满灰尘，会逐渐影响风扇的散热效率；同时灰尘、腐蚀性气体、潮湿气体或异物进入模块机箱内部后，也会对敏感元器件，如电力电子器件的引脚可靠性造成影响，降低整个装置的使用寿命。此时，电能治理综合装置整体的密封效果降低，影响装置运行稳定性和可靠性。除此，风扇高速转动时，会产生较大的噪声，对周围人们的工作和生活带来一定影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种全密闭电能质量综合治理装置及其使用方法，该装置不需要通过安装散热风扇或冷却风机的方式，而是直接在电能治理综合装置内部集成一个内部散热装置，在不增加装置整体体积大小的前提下，无需在装置表面设置风孔，保证了装置内外的密封效果，提高的设备运行过程的稳定性和可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：提供一种全密闭电能质量综合治理装置，包括机箱、变流单元、控制单元和电源模块，其特征在于：还包括内置散热模块，变流单元上设置温度传感器，所述内置散热模块由在变流单元的底部依次设置的第一导热层、半导体制冷元件、第二导热层构成，第二导热层设置在机箱的内侧表面，所述半导体制冷元件靠近第一导热层的位置为制冷面，所述半导体制冷元件靠近第二导热层的位置为制热面，所述内置散热模块密封设置在机箱内，所述变流单元以紧压所述内置散热模块的方式固定设置在机箱内侧。进一步地，所述机箱为散热机箱，包括上盖和下盖体，上、下盖可拆卸固定连接，所述上盖体和下盖体的接合边缘开有U形沟槽，沟槽内嵌入密封橡胶条，所述上盖和下盖的四边由螺栓紧固，保证接触面平整接合，且紧压沟槽内的密封橡胶条，达到防尘防水的效果。进一步地，所述机箱一侧设置防水透气阀，所述防水透气阀可以阻止灰尘、水的通过，空气通过所述防水透气阀用于平衡密封箱体内外腔体的应力。进一步地，第一导热层和第二导热层内填充超高填充陶瓷粉体和30μm超薄玻璃纤维复合材料。进一步地，所述变流单元由多个结构相同的变流装置构成，所述变流装置的底部的半导体制冷元件并联连接，由电源模块提供直流供电电源。进一步地，所述第一导热层和第二导热层设置为导热材料，所述机箱外侧设置有散热片。进一步地，所述机箱的内表面经过铣平工艺处理，机箱外侧设置抓握把手。全密闭电能质量综合治理装置的使用方法，变流单元的热量通过第一导热层传递到半导体制冷元件的制冷面；控制单元根据温度传感器监测到变流单元的温度信息发出散热指令之后，半导体制冷元件开始工作，将其制冷面的热量传导至制热面，使制冷面的温度降低，通过变流单元与半导体制冷元件的制冷面之间存在的温差，所述变流单元的热量可以快速释放至半导体制冷元件。进一步地，所述机箱外表面设置有散热片，半导体制冷元件制热面的热量通过第二导热层，传导至散热机箱，通过箱壁传导至所述散热机箱外表面的散热片，再通过外部的自然空气对流，将热量带走。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：将现有技术中传统的电能质量综合治理装置存在的密封性、可靠性差的问题改进，通过内部集成散热的方式，整个机箱可以采取全密封设计，提高内部元器件使用过程的稳定性，同时减小设置运行过程产生的噪音；根据应用场合需要在野外环境使用电能质量综合治理装置时，更好地避免灰尘杂质以及水进入机箱内部，提高设备使用寿命，减少人工维护的工作量；相比传统的散热方式，本专利技术的全密闭的电能质量综合装置的散热更加高效，效果更好，且同时可以减少传统装置在机箱外部设置的散热面积，整个装置的体积和重量减小，装置的结构更加紧凑，外观小巧灵活。附图说明图1为本专利技术的全密闭电能质量综合治理装置的散热机箱外观结构立体图。图2为本专利技术的全密闭电能质量综合治理装置的箱体内部结构图。图3为本专利技术的全密闭电能质量综合治理装置的散热机箱下盖纵向剖视图及局部放大图。1—变流单元，2—紧固螺丝，3—散热片，4—第二导热层，5—第一导热层，6—电源模块，7—控制单元，8—半导体制冷元件，9—螺栓，10—上盖，11—下盖,12—滤波单元，13—温度传感器，14—散热机箱，15-U形沟槽，16-抓握把手，17-预充电电阻，18-滤波电阻，19-半导体制冷元件的制冷面，20-半导体制冷元件的制热面。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将结合附图，对本专利技术进行具体描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例参照附图1和附图2，一种全密闭电能质量综合治理装置，包括散热机箱14、变流单元1、滤波单元12、温度传感器13、控制单元7和电源模块6。参照附图3，在变流单元1上设置温度传感器，变流单元1的底部依次设置第一导热层5、半导体制冷元件8、第二导热层4，第二导热层4设置在机箱内表面，且变流单元1固定安装在散热机箱14的内表面，机箱外表面相对应设置有外部散热元件。优选地，变流单元1包括三个变流装置，三个变流装置结构相同，第一导热层5和第二导热层4设置为导热材料，三个变流装置底部的三个半导体制冷元件8并联连接，由电源模块6提供直流供电电源。半导体制冷元件8与电源模块6之间设置有开关控制电路。优选地，第一导热层5和第二导热层4的导热材料使用超高填充陶瓷粉体和30μm超薄玻璃纤维复合材料。在另一个实施例中，散热机箱14由上盖10和下盖11盖合而成，内表面经过铣平工艺处理，上盖10和下盖11的接合边缘开有U形沟槽15，沟槽内嵌入密封橡胶条。上盖10、下盖11的四边由八颗螺栓9紧固，保证接触面平整接合，且紧压沟槽内的密封橡胶条，达到防尘防水的效果。变流单元1通过四个边角的紧固螺丝2固定安装在所述散热机箱14的内表面，固定之后，所述半导体制冷元件8被压紧在变流单元1和散热机箱14的内表面之间。全密闭电能质量综合治理装置的滤波单元12采用灌封工艺，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全密闭电能质量综合治理装置，包括机箱、变流单元、控制单元和电源模块，其特征在于：还包括内置散热模块，变流单元上设置温度传感器，所述内置散热模块由在变流单元的底部依次设置的第一导热层、半导体制冷元件、第二导热层构成，第二导热层设置在机箱的内侧表面，所述半导体制冷元件靠近第一导热层的位置为制冷面，所述半导体制冷元件靠近第二导热层的位置为制热面，所述内置散热模块密封设置在机箱内，所述变流单元以紧压所述内置散热模块的方式固定设置在机箱内侧。

【技术特征摘要】
1.一种全密闭电能质量综合治理装置，包括机箱、变流单元、控制单元和电源模块，其特征在于：还包括内置散热模块，变流单元上设置温度传感器，所述内置散热模块由在变流单元的底部依次设置的第一导热层、半导体制冷元件、第二导热层构成，第二导热层设置在机箱的内侧表面，所述半导体制冷元件靠近第一导热层的位置为制冷面，所述半导体制冷元件靠近第二导热层的位置为制热面，所述内置散热模块密封设置在机箱内，所述变流单元以紧压所述内置散热模块的方式固定设置在机箱内侧。2.一种如权利要求1所述的全密闭电能质量综合治理装置，其特征在于：所述机箱为散热机箱，包括上盖和下盖体，上、下盖可拆卸固定连接，所述上盖体和下盖体的接合边缘开有U形沟槽，沟槽内嵌入密封橡胶条，所述上盖和下盖的四边由螺栓紧固，保证接触面平整接合，且紧压沟槽内的密封橡胶条，达到防尘防水的效果。3.一种如权利要求1所述的全密闭电能质量综合治理装置，其特征在于：所述机箱一侧设置防水透气阀，所述防水透气阀可以阻止灰尘、水的通过，空气通过所述防水透气阀用于平衡密封箱体内外腔体的应力。4.一种如权利要求1所述的全密闭电能质量综合治理装置，其特征在于：第一导热层和第二导热层内填充超高填充陶瓷粉体和30μm超薄玻璃纤维复合材...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓燕，孙登峰，曾毅，
申请(专利权)人：广州开能电气实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44