一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元件组装技术领域，提供一种基于PCBA的助焊剂喷雾结构，包括若干根栏栅，每根栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头与喷雾机的助焊剂储液箱连通，连通管道上设有电磁阀，若干个电磁阀分别与控制单片机连接，控制单片机与基板轨道电连接；控制单片机用于控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部，并控制基板轨道暂停预定时间，在暂停预定时间内，对PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对零件插件进行助焊剂喷涂，从而实现对PCBA的零件插件位置的助焊剂的喷涂，减少了助焊剂的浪费，而且喷射位置准确，提高产品质量，节约环保。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法
本专利技术属于电子元件组装
，尤其涉及一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法。
技术介绍
电子服务器中PCBA的插件组装过程均需要经过波峰焊的操作,波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了零件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。而在此波峰焊制程中，需要在板子焊接之前，对板子上需要上锡的PTH插件元件喷涂助焊剂。现在的助焊剂喷雾设备，基本都是采用的移动喷涂的方式，PCBA波峰焊制程中，喷雾机采用移动式喷雾，即板子放通过轨道传输流经喷雾机(X方向)时，通过喷雾机内置喷头的移动(Y方向),借助气压将助焊剂呈扇形喷涂，将助焊剂均匀的喷涂在PCBA有插件的位置上，但是这种喷涂方式存在如下缺陷：(1)在喷涂过程中，很大一部分助焊剂喷涂在PCBA载具上，造成助焊剂的大量浪费，增加制造成本，同时对大气环境也有污染，不符合当前环保需求；(2)大量的助焊剂在波峰焊载具上喷涂，务必造成大量的残留，有污染PCBA的风险，造成PCBA可靠性质量下降,有品质风险；(3)助焊剂在高温活化以后的残留物均附着在波峰焊载具上，需要大量的药水才能清除，造成人力浪费，且对人身有危害。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置，旨在解决现有技术中在助焊剂的喷涂过程，存在助焊剂喷涂浪费、污染PCBA以及较难清除波峰焊载具上的助焊剂的问题。本专利技术是这样实现的，一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置，包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅，每根所述栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头通过连通管道与所述喷雾机的助焊剂储液箱连通，所述连通管道上设有用于控制所述喷头工作状态的电磁阀，若干个所述电磁阀分别与控制端连接，所述控制端与基板轨道电连接；所述控制端用于控制所述基板轨道将PCBA运送至所述喷雾机内部，并控制所述基板轨道暂停预定时间，在所述暂停预定时间内，对所述PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。作为一种改进的方案，若干根所述栏栅平行设置。作为一种改进的方案，相邻两根所述栏栅之间的距离为5cm，每根所述栏栅上相邻喷头之间的距离为5cm；所述喷头喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。作为一种改进的方案，所述暂停预定时间为0.5秒。本专利技术的另一目的在于提供一种基于基于PCBA的助焊剂喷雾装置的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，所述方法包括下述步骤：控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部；根据预先设置的暂停预定时间，控制所述基板轨道处于暂停状态，停止的时间为所述暂停预定时间；在所述暂停预定时间内，对所述基板轨道上运送的PCBA进行零件插件分析，获取零件插件的位置信息；根据获取到的所述零件插件的位置信息，查找获取与所述零件插件的位置相匹配的喷头信息；根据获取到的喷头信息，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述喷头信息所包含的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。作为一种改进的方案，所述方法还包括下述步骤：预先设置所述暂停预定时间，并在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系。作为一种改进的方案，所述在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系的步骤具体包括下述步骤：接收用户输入的PCBA的基本信息，所述PCBA的基本信息包括型号信息；根据所述PCBA的基本信息，获取所述PCBA上零件插件的位置信息；获取当将所述PCBA置于所述基板轨道上且在所述喷雾机内停止时与所述PCBA上零件插件的位置相匹配的喷头信息；记录与所述PCBA上的零件插件位置相匹配的喷头，在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系。作为一种改进的方案，所述方法还包括下述步骤：对相邻栏栅之间的距离、相邻喷头之间的距离以及喷头距离所述PCBA的距离进行设置。作为一种改进的方案，所述相邻两根所述栏栅之间的距离为5cm，每根所述栏栅上相邻喷头之间的距离为5cm；所述喷头喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。作为一种改进的方案，所述暂停预定时间为0.5秒。在本专利技术实施例中，基于PCBA的助焊剂喷雾装置包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅，每根栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头通过连通管道与喷雾机的助焊剂储液箱连通，连通管道上设有用于控制喷头工作状态的电磁阀，若干个电磁阀分别与控制端连接，控制端与基板轨道电连接；控制端用于控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部，并控制基板轨道暂停预定时间，在暂停预定时间内，对PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对零件插件进行助焊剂喷涂，从而实现对PCBA的零件插件位置的助焊剂的喷涂，减少了助焊剂的浪费，而且喷射位置准确，提高产品质量，节约环保。附图说明图1是本专利技术提供的基于PCBA的助焊剂喷雾装置的结构示意图；图2是本专利技术提供的栏栅的结构示意图；图3是本专利技术提供的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法的实现流程图；图4是本专利技术提供的在所述PCBA上的零件插件位置和所述喷头之间建立关联关系的实现流程图；1-栏栅，2-喷头，3-助焊剂储液箱，4-电磁阀，5-控制端。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1示出了本专利技术提供的基于PCBA的助焊剂喷雾装置的结构示意图的结构示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本专利技术相关的部分。结合图2所示，基于PCBA的助焊剂喷雾装置包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅1，每根所述栏栅1上固定安装有若干个喷头2，每个喷头2通过连通管道与所述喷雾机的助焊剂储液箱3连通，所述连通管道上设有用于控制所述喷头2工作状态的电磁阀4，若干个所述电磁阀4分别与控制端5连接，所述控制端5与基板轨道电连接；所述控制端5用于控制所述基板轨道将PCBA运送至所述喷雾机内部，并控制所述基板轨道暂停预定时间，在所述暂停预定时间内，对所述PCBA进行零件插件的识别，打开喷头2所对应的电磁阀4，控制位置与所述PCBA上零件插件位置相对应的喷头2进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂，其中，该暂停预定时间可以设置为0.5秒，当然也可以是其他时间段。其中，该控制端5作为一个控制核心器件，其可以通过主机+显示器的方式实现，其主要用于信息录入和程序控制等，当然，图1所示的基于PCBA的助焊剂喷雾装置中还包含泵等结构，在此不再赘述。在该实施例中，栏栅1的设置取代原有的移动式喷涂设备，其设置可以参考图2所示的效果，即若干根所述栏栅1平行设置，每根栏栅1上设置若干个喷头2，其中：相邻两根所述栏栅1之间的距离为5cm，每根所述栏栅1上相邻喷头2之间的距离为5cm，该喷头2间距的设置依赖于；所述喷头2喷射的方向与PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅，每根所述栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头通过连通管道与所述喷雾机的助焊剂储液箱连通，所述连通管道上设有用于控制所述喷头工作状态的电磁阀，若干个所述电磁阀分别与控制端连接，所述控制端与基板轨道电连接；所述控制端用于控制所述基板轨道将PCBA运送至所述喷雾机内部，并控制所述基板轨道暂停预定时间，在所述暂停预定时间内，对所述PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。

【技术特征摘要】
1.一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，包括若干根固定在喷雾机内部的栏栅，每根所述栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头通过连通管道与所述喷雾机的助焊剂储液箱连通，所述连通管道上设有用于控制所述喷头工作状态的电磁阀，若干个所述电磁阀分别与控制端连接，所述控制端与基板轨道电连接；所述控制端用于控制所述基板轨道将PCBA运送至所述喷雾机内部，并控制所述基板轨道暂停预定时间，在所述暂停预定时间内，对所述PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与所述PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对所述零件插件进行助焊剂喷涂。2.根据权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，若干根所述栏栅平行设置。3.根据权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，相邻两根所述栏栅之间的距离为5cm，每根所述栏栅上相邻喷头之间的距离为5cm；所述喷头喷射的方向与PCBA上零件插件位置相对应，并且所述喷头喷射的范围区域与所述PCBA上零件插件的大小范围相匹配。4.根据权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置，其特征在于，所述暂停预定时间为0.5秒。5.一种基于权利要求1所述的基于PCBA的助焊剂喷雾装置的基于PCBA的助焊剂喷雾实现方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部；根据预先设置的暂停预定时间，控制所述基板轨道处于暂停状态，停止的时间为所述暂停预定时间；在所述暂停预定时间内，对所述基板轨道上运送的PCBA进行零件插件分析，获取零件插件的位置信息；根据获取到的所述零件插件的位置信息，查找获取...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛汝田，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41