柔性电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层与所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个竖直平面内。保证所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个平面的方法，实现了分散弯折区域的应力集中点，达到降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险、增强柔性电路板的抗弯曲能力的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及移动终端
本专利技术涉及柔性电路板，更具体的说，改进涉及的是一种弯折区域边缘的加固结构的柔性电路板及移动终端。
技术介绍
由于FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard，柔性电路板)具有柔软、可弯曲的特性，非常适合应用在手机上一些经常反复弯折的零部件之间。以柔性电路板为例，在介质层的两面分别设置有铜箔层、粘胶层和覆盖层，两铜箔层分别电镀在介质层的上下两面，每一覆盖层都通过各自的粘胶层覆盖在相对应的铜箔层之上。对应到柔性电路板上，某些特殊的区域就需要特别柔软，易于反复弯折。在现有柔性电路板设计中，一般采用单面走线的方式，即割掉其余层的铜皮，同时也去掉覆盖在铜皮表面的覆盖层，从而达到局部区域厚度较薄、易于在使用中弯曲的目的。割掉位于介质层上面的铜箔层、粘胶层和覆盖层，形成柔性电路板的弯折区域，这个过程也称开窗处理，以减薄柔性电路板弯折区域的厚度，使之更易于弯折。但是，开窗之后，割铜的边缘部分就产生了一个类似高度的台阶，弯折区域内外之间柔性电路板的厚度骤然发生变化，使得该弯折区域的边缘部分在弯折过程容易产生应力集中，从而导致柔性电路板被折断，反而大大增加了该位置处柔性电路板容易被撕裂的风险。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险的柔性电路板。本专利技术的另一目的在于提供一种采用上述柔性电路板的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：一种柔性电路板，其中，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层与所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个竖直平面内。其中，所述覆盖层与所述铜箔层之间通过粘胶层连接，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板的开窗区域位于同一侧。其中，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘呈阶梯式排布。其中，所述覆盖层与所述铜箔层之间通过粘胶层连接，所述补强板的开窗区域与所述铜箔层、所述粘胶层和所述覆盖层的开窗区域位于所述介质层不同侧。其中，所述覆盖层的边缘向开窗区域内部延伸，超过并覆盖所述铜箔层和粘胶层的边缘，所述补强板在所述开窗区域边缘超过所述覆盖层在开窗区域边缘。其中，所述覆盖层与所述铜箔层之间通过粘胶层连接，所述铜箔层、所述粘胶层、所述覆盖层和所述补强板在所述开窗区域的边缘任意两者之间的水平距离最少为0.3mm。其中，所述补强板为金属合金板材。其中，所述补强板厚度为0.1mm以上。其中，所述补强板通过熔焊或粘胶固定在所述覆盖层上。一种移动终端，其中，包括上述任意一种所述的柔性电路板。本专利技术实施例具有如下优点或有益效果：本专利技术的柔性电路板，采用在铜箔层、覆盖层和补强板上开窗，以形成弯折区域，并保证所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在弯折区域的边缘不在一个平面的方法，实现了分散弯折区域的应力集中点，达到降低弯折区域边缘位置易被撕裂的风险、增强柔性电路板的抗弯曲能力的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一个实施例的结构示意图；图2是本专利技术第二个实施例的结构示意图；图3是本专利技术第三个实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1，柔性电路板包括介质层110、铜箔层120(和130)、覆盖层160(和170)和补强板180。铜箔层120和铜箔层130分别设置在介质层110的上下两面，在铜箔层120(和130)外侧还覆盖有覆盖层160(和170)。铜箔层120(和130)与覆盖层160(和170)通过粘胶层140(和150)连接。覆盖层160的外侧还设有补强板180，补强板180的作用在于可以实现对柔性电路板的局部加强功能。所述柔性电路板的包括弯折区域，所述柔性电路板的弯折区域需经过开窗处理，即割掉位于弯折区域介质层110上面的铜箔层120、粘胶层140、覆盖层160及补强板180。换而言之，所述开窗设置在设有补强板的一侧。其中，所述覆盖层160的边缘向开窗区域190内部延伸出延伸边161，超过并覆盖铜箔层120和粘胶层140的边缘。同样的，所述补强板180的边缘也向开窗区域190内部延伸出延伸边181，超过并覆盖层160的边缘。换而言之，所述铜箔层120、覆盖层160和补强板180形成一个阶梯式排布，使得弯折区域的铜箔层120、覆盖层160和补强板180的边缘错开不在一个竖直平面内。本实施例中，通过将弯折区域的铜箔层120边缘、覆盖层160边缘和补强板180边缘形成一个阶梯式，以使得割铜边缘处和补强板边缘处的高度落差有一个缓冲，分散了集中的应力点，从而使得在弯曲柔性电路板时不至于折断柔性电路板，增强了柔性电路板的抗弯曲能力。进一步的，本专利技术的柔性电路板弯折区域边缘加固结构的优选实施方式中，所述覆盖层160的延伸边161可超出铜箔层120和粘胶层140边缘0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等；同理，所述补强板180的延伸边181可超出覆盖层160的边缘0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等的。若覆盖层160的延伸边161和补强板180的延伸边181太长，也会影响柔性电路板的弯折性能，故覆盖层160的延伸边161超出铜箔层120和粘胶层140边缘的尺寸、所述补强板180的延伸边181可超出覆盖层160的边缘的尺寸的上限，要视开窗区域190的大小而定。进一步的，铜箔层120(和130)由厚度为5～50μm压延铜箔或者电解铜箔组成；覆盖层160(和170)一般由厚度为5～50μm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成，通过粘胶层粘合在铜箔层上，再通过热压实现牢固结合。所述补强板180可以使用有一定强度的非金属板材，或使用厚度0.1mm以上的不锈钢板、铝板以及有一定强度的金属合金板。所述补强板180可以通过熔焊或粘胶固定在所述覆盖层160上。显而易见的，本实施例中，还可以设置所述铜箔层120的边缘向开窗区域190内部延伸出延伸边，超过覆盖层160的延伸边161。同样的，所述覆盖层160的延伸边161超过补强板180的边缘。本方式同样可以达到所述铜箔层120、覆盖层160和补强板180形成一个阶梯式，使得弯折区域的铜箔层120、覆盖层160和补强板180的边缘错开不在一条直线上，分散了集中的应力点。显而易见的，在本专利技术实施例中，覆盖层160(和170)还可以通过热固处理直接覆盖在所述铜箔层120(和130)上，这种情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个平面内，以分散集中的应力点，使得弯曲所述柔性电路板时不至于折断所述柔性电路板，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板的开窗区域位于同一侧；所述覆盖层的边缘向所述开窗区域内部延伸出延伸边，超过并覆盖所述铜箔层的边缘；所述补强板的边缘也向所述开窗区域内部延伸出延伸边，超过并覆盖所述覆盖层的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括介质层，所述介质层两侧由内向外依次设有铜箔层、覆盖层，所述介质层两侧之一的所述覆盖层上设有补强板，所述柔性电路板包括弯折区域，所述弯折区域的同一侧的所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板上设置有开窗区域，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在开窗区域的边缘不在一个平面内，以分散集中的应力点，使得弯曲所述柔性电路板时不至于折断所述柔性电路板，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板的开窗区域位于同一侧；所述覆盖层的边缘向所述开窗区域内部延伸出延伸边，超过并覆盖所述铜箔层的边缘；所述补强板的边缘也向所述开窗区域内部延伸出延伸边，超过并覆盖所述覆盖层的边缘。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述铜箔层、所述覆盖层和所述补强板在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44