一种散热基板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种散热基板的制备方法，该方法包括：获取具有散热元件的料带；若所述散热元件具有导电性，则在所述料带的外表面上形成绝缘层；将所述料带的散热元件放置在基板的预设位置上；在所述基板的放置有所述散热元件的一侧表面上覆盖导电层，且所述散热元件位于所述导电层与所述基板之间；对所述基板、所述散热元件和所述导电层做压合处理。由于在获取料带时，散热元件为预先选择形状较好的散热元件，其厚度大小不受限制，可以避免因散热元件呈现梯形而导致的压合工艺形成的散热基板出现翘曲的现象，确保了后续工艺的顺利进行，并得到符合要求的散热基板。

【技术实现步骤摘要】
一种散热基板的制备方法
本专利技术涉及生产制造
，尤其涉及一种散热基板的制备方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。散热基板支撑的电子元件在工作过程中会产生热量，特别对于设有密集线路集及密集孔设计的IC以及对设有大功率发光二极管的元器件，对散热基板的散热要求越来越高。为改善散热效果，直接在印制电路板内埋入高导热性金属块，是解决散热问题的有效途径之一。目前的散热基板的制备方法为：在一定厚度的金属板上贴附感光层，在依次通过曝光，显影，蚀刻等工艺，做成目标图形的金属板，再在具有目标图形的金属板上铺设半固化片PP层和铜箔层，并进行压合处理，最后，在压合处理后，通过钻孔、镀铜等工艺，得到完整的散热基板。但是，在对一定厚度的金属板做蚀刻工艺时，对于过厚的金属板存在侧蚀的现象，蚀刻完成后的金属板呈梯形，在进行压合工艺以后，形成的基板会由于应力不均匀而引起翘曲，进而影响后续工艺的制作，不易于获得符合要求的散热基板。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种散热基板的制备方法，以解决现有技术中较厚的金属板，在进行刻蚀后形成的具有目标图形的金属板，会由于应力不均匀造成制备的散热基板翘曲的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：一种散热基板的制备方法，该方法包括：获取具有散热元件的料带；若所述散热元件具有导电性，则在所述料带的外表面上形成绝缘层；将所述料带的散热元件放置在基板的预设位置上；在所述基板的放置有所述散热元件的一侧表面上覆盖导电层，且所述散热元件位于所述导电层与所述基板之间；对所述基板、所述散热元件和所述导电层做压合处理。第二方面，本专利技术还提供了一种散热基板，其采用上述所述的散热基板的制备方法加工得到。进一步的，所述散热基板为PCB板。第三方面，本专利技术还提供了一种终端，其包括上述所述的散热基板。本专利技术的技术方案能够达到以下有益效果：在本专利技术实施例中，通过获取具有散热元件的料带，若散热元件具有导电性，则在该料带的外表面上形成绝缘层，将该料带的散热元件放置在基板的预设位置上，在基板的放置有散热元件的表面上覆盖导电层，且散热元件位于导电层与基板之间，再对基板、散热元件和导电层做压合处理，以得到散热基板。由于在获取料带时，散热元件为预先选择形状较好的散热元件，其厚度大小不受限制，可以避免因散热元件呈现梯形而导致的压合工艺形成的散热基板出现翘曲的现象，确保了后续工艺的顺利进行，并得到符合要求的散热基板。附图说明图1为本专利技术实施例提供的散热基板的制备方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的散热基板的制备方法在实际应用场景中的制备流程图；图3为本专利技术实施例提供的散热基板的剖面图。图4为本专利技术实施例提供的散热基板的俯视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各实施例提供的技术方案。图1为本专利技术实施例提供的散热基板的制备方法的流程图，如图1所示，该方法可以包括：步骤101、获取具有散热元件的料带。该散热元件具有导电性或非导电性。该散热元件为预先选取的表面形状较好散热元件，其可以采用现有技术中能够实现散热功能的元件，例如，导热金属块等。该料带可以具有一个散热元件，在该散热元件的相对两侧连接有连接件；或者，该料带可以具有至少两个散热元件，至少两个散热元件按照预定规则排列，每相邻两个散热元件之间连接有连接件。其中，该连接件与散热元件之间的连接，可以通过注塑成型的方式连接，也可以是物理连接。其中，该连接件的材质可以为金属材质、塑料材质或塑胶等。具体实施时，该连接件的材质优选金属材质，例如，铜。其中，该连接件可以具有导电性或非导电性。若该连接件具有导电性，则该连接件的外边面需要做绝缘处理。步骤102、若所述散热元件具有导电性，则在所述料带的外表面上形成绝缘层。具体实施时，可以采用注塑成型工艺，在所述料带的外表面上形成绝缘层。该绝缘层可以为环氧树脂材料制成，该环氧树脂具有较好的散热性，且能与导电层的结合力较好，便于后续在与导电层进行压合处理时，与导电层之间紧密贴合。在料带的外表面上形成绝缘层的具体实现方式，可以为：通过注塑成型工艺，在料带的外表面上注塑一层环氧树脂层。本专利技术实施例，通过在料带的外表面上形成绝缘层，有效避免导电层之间发生电连接，避免出现短路，有效保护散热基板。步骤103、将所述料带的散热元件放置在基板的预设位置上。该基板上具有预设位置，该预设位置为用于放置散热元件的位置。在步骤101中记载，该料带可以具有至少两个散热元件，至少两个散热元件按照预定规则排列，每相邻两个散热元件之间连接有连接件。其中，该预定规则与基板上预设位置的排布规则一致。具体实施时，若所述散热元件具有非导电性，则将所述料带的散热元件放置在基板的预设位置上。步骤104、在所述基板的放置有所述散热元件的一侧表面上覆盖导电层，且所述散热元件位于所述导电层与所述基板之间。也就是说，在基板的放置有所述散热元件的表面，且除与散热元件接触的接触区域上覆盖导电层，以及在散热元件的除与基板接触的接触面上覆盖导电层。步骤105、对所述基板、所述散热元件和所述导电层做压合处理。在执行步骤105之后，还可以包括：对经过所述压合处理后的基板进行钻孔处理、镀铜处理、线路处理、阻焊处理，最终形成完整的散热基板。在本专利技术实施例中，通过获取具有散热元件的料带，若散热元件具有导电性，则在该料带的外表面上形成绝缘层，将该料带的散热元件放置在基板的预设位置上，在基板的放置有散热元件的表面上覆盖导电层，散热元件位于导电层与基板之间，再对基板、散热元件和导电层做压合处理，以得到散热基板。由于在获取料带时，散热元件为预先选择形状较好的散热元件，其厚度大小不受限制，可以避免因散热元件呈现梯形而导致的压合工艺形成的散热基板出现翘曲的现象，确保了后续工艺的顺利进行，并得到符合要求的散热基板。可选地，作为一个实施例，步骤101具体可实现为：步骤1011、获取至少一个散热元件，将至少一个散热元件放置到带状模具中，并按照预定规则排列。其中，若散热元件的数量为至少两个，则这些散热元件按照预定规则排列。该预定规则可以为等间隔排列规则、间距等比例排列规则，等等。例如，将所述至少一个散热元件均匀放置到所述带状模具中。具体实施时，这些散热元件的排列规则根据基板上预设位置的排布规则确定。步骤1012、将注塑液填充到所述带状模具中注塑成型，以得到所述料带。也就是说，通过注塑成型工艺，将至少一个散热元件连接成料带。其中，注塑液可以为金属注塑液，也可以为非金属注塑液。具体实施时，若散热元件为导热金属块，则注塑液优选金属注塑液。采用金属注塑液可以更易于与导热金属块融合，从而牢固的连接每个导热金属块，进而使得形成的料带较结实。另外，若注塑液为非金属注塑液，例如，非导热材质的注塑液，则将注塑液填充到所述带状模具中注塑成型以得到所述料带，具体可实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热基板的制备方法，其特征在于，包括：获取具有散热元件的料带；若所述散热元件具有导电性，则在所述料带的外表面上形成绝缘层；将所述料带的散热元件放置在基板的预设位置上；在所述基板放置有所述散热元件的一侧表面上覆盖导电层，且所述散热元件位于所述导电层与所述基板之间；对所述基板、所述散热元件和所述导电层做压合处理。

【技术特征摘要】
1.一种散热基板的制备方法，其特征在于，包括：获取具有散热元件的料带；若所述散热元件具有导电性，则在所述料带的外表面上形成绝缘层；将所述料带的散热元件放置在基板的预设位置上；在所述基板放置有所述散热元件的一侧表面上覆盖导电层，且所述散热元件位于所述导电层与所述基板之间；对所述基板、所述散热元件和所述导电层做压合处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取具有散热元件的料带，包括：将至少一个散热元件放置到带状模具中，并按照预定规则排列；将注塑液填充到所述带状模具中注塑成型，以得到所述料带。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将至少一个散热元件放置到带状模具中，并按照预定规则排列，包括：将所述至少一个散热元件均匀放置到所述带状模具中。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取具有散热元件的料带，还包括：在将注塑液填充到所述带状模具中注塑成型之后，对每个所述散热元件的外表面进行粗化处理。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建国，孙学彪，吉圣平，吴爽，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44