显示基板及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:18973996 阅读:25 留言:0更新日期:2018-09-19 04:15
本发明专利技术公开了一种显示基板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。显示基板具有显示区域和非显示区域,非显示区域包括第一区域和环绕第一区域且呈闭合环状的第二区域,方法包括:提供一衬底基板;在衬底基板上形成有机材料层;去除第二区域内的有机材料层;在第二区域内设置封装材料,封装材料的厚度大于或等于有机材料层的厚度;从封装材料远离衬底基板的一侧,采用激光照射的方式固化封装材料,封装材料用于封装显示区域。本发明专利技术解决了相关技术中显示基板的封装可靠性较低的问题。本发明专利技术用于制造显示基板。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制造方法、显示装置
本专利技术涉及显示
,特别涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。
技术介绍
传统的显示基板中需要对显示区域进行封装,以避免外界环境中的水氧进入显示基板内部,从而避免显示区域内的发光材料的损坏。随着显示技术的快速发展,终端朝着全屏显示的方向发展,由于终端的显示侧通常需要设置一些硬件部件以满足用户需求,例如手机的显示侧通常需要设置摄像头和听筒等硬件部件,因此需要在显示基板的显示侧设置预留区域以放置硬件部件。相关技术中提供了一种显示基板的制造方法,包括:采用全屏蒸镀技术在衬底基板上形成有机材料层;再采用设置有玻璃胶的封装盖板从有机材料层远离衬底基板的一侧扣置在有机材料层上,使得玻璃胶设置在有机材料层与封装盖板之间,其中,一部分玻璃胶环绕显示基板中的预留区域,另一部分玻璃胶环绕显示区域内的有机材料层;最后采用激光对玻璃胶进行固化以实现对显示区域的封装,得到封装后的显示基板。其中,显示基板中的玻璃胶所在区域及预留区域均为非显示区域,有机材料层包括空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。但是,在采用激光对环绕显示基板中的预留区域的玻璃胶进行固化时,由于该玻璃胶与衬底基板之间的有机材料层在激光的作用下会发生反应产生水和二氧化碳,产生的水和二氧化碳可能会进入显示区域并被封装在显示区域中,使显示区域中的有机材料层失效,显示基板的封装可靠性较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种显示基板及其制造方法、显示装置,可以解决相关技术中显示基板的封装可靠性较低的问题。所述技术方案如下:第一方面,提供了一种显示基板的制造方法,所述显示基板具有显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括第一区域和环绕所述第一区域且呈闭合环状的第二区域,所述方法包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成有机材料层;去除所述第二区域内的有机材料层;在所述第二区域内设置封装材料,所述封装材料的厚度大于或等于所述有机材料层的厚度;从所述封装材料远离所述衬底基板的一侧,采用激光照射的方式固化所述封装材料,所述封装材料用于封装所述显示区域。可选的,所述去除所述第二区域内的有机材料层,包括:从所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧,采用激光照射的方式对所述第二区域内的有机材料层进行烧结,以去除所述第二区域内的有机材料层。可选的,在所述采用激光照射的方式对所述第二区域内的有机材料层进行烧结之前,所述方法还包括:在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧设置水氧吸收膜层,所述水氧吸收膜层至少覆盖所述第二区域;在所述采用激光对所述第二区域内的有机材料层进行烧结之后,所述方法还包括:去除所述水氧吸收膜层。可选的,所述在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧设置水氧吸收膜层,包括:在氮气环境中,采用机械粘贴的方式,在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧贴附所述水氧吸收膜层。可选的,所述去除所述水氧吸收膜层,包括:在氮气环境中,从所述水氧吸收膜层的侧面采用吹气设备向所述水氧吸收膜层吹气,以破坏所述水氧吸收膜层,并在所述水氧吸收膜层的正上方采用吸真空设备吸附被破坏后的水氧吸收膜层。可选的,所述水氧吸收膜层由氧化钙、二氧化硅和氮化硅制备得到。可选的,所述水氧吸收膜层的边缘与所述第二区域的外边缘的间距大于500微米。可选的,所述水氧吸收膜层的厚度范围为300~500微米。可选的,所述封装材料设置在透明盖板上,所述在所述第二区域内设置封装材料,包括:将设置有所述封装材料的透明盖板设置在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧,以实现对所述显示区域的封装。可选的,当所述封装材料的厚度大于所述有机材料层的厚度,在所述将设置有所述封装材料的透明盖板设置在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧之前,所述方法还包括:在位于所述显示区域内的有机材料层远离所述衬底基板的一侧形成多个支撑结构,所述支撑结构的厚度与所述有机材料层的厚度之和等于所述封装材料的厚度。第二方面,提供了一种显示基板,所述显示基板具有显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括第一区域和环绕所述第一区域且呈闭合环状的第二区域,所述显示基板包括:衬底基板,以及设置在所述衬底基板上的有机材料层和封装材料;其中,所述封装材料设置在所述第二区域内,所述有机材料层至少位于所述显示区域内,且所述有机材料层在所述衬底基板上的正投影与所述封装材料在所述衬底基板上的正投影不存在重叠区域,所述封装材料的厚度大于或等于所述有机材料层的厚度。可选的,所述显示基板还包括透明盖板,所述透明盖板设置在所述封装材料远离所述衬底基板的一侧。可选的,当所述封装材料的厚度大于所述有机材料层的厚度,所述显示基板还包括设置在位于所述显示区域内的有机材料层远离所述衬底基板一侧的多个支撑结构,所述支撑结构的厚度与所述有机材料层的厚度之和等于所述封装材料的厚度。第三方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:第二方面任一所述的显示基板。可选的,所述显示装置为有机发光二极管OLED显示装置。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果包括:本专利技术实施例提供的显示基板及其制造方法、显示装置,在衬底基板上形成有机材料层后,先去除第二区域内的有机材料层,再在第二区域内设置封装材料并采用激光照射的方式固化封装材料。与相关技术相比,由于第二区域内不存在有机材料层,因此采用激光照射第二区域内的封装材料时不会产生水和二氧化碳,防止显示区域内的有机材料层失效,从而保证了显示基板的封装可靠性。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图;图2是图1所示的显示基板的一种截面示意图;图3是图1所示的显示基板的另一种截面示意图;图4是本专利技术实施例提供的另一种显示基板的结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的一种显示基板的制造方法流程图;图6是本专利技术实施例提供的另一种显示基板的制造方法流程图;图7是本专利技术实施例提供的一种设置水氧吸收膜层的侧视图;图8是本专利技术实施例提供的一种去除水氧吸收膜层的侧视图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图,如图1所示,该显示基板具有显示区域A和非显示区域,非显示区域包括第一区域B1和环绕第一区域B1且呈闭合环状的第二区域B2。图2是图1所示的显示基板的截面示意图,如图2所示,该显示基板包括:衬底基板101,以及设置在衬底基板101上的有机材料层102和封装材料103,有机材料层102包括层叠设置的电子注入层、电子传输层、发光材料层、空穴传输层和空穴注入层(图中未画出)。其中,封装材料103设置在第二区域B2内,有机材料层102至少位于显示区域A内,且有机材料层102在衬底基板101上的正投影与封装材料103在衬底基板101上的正投影不存在重叠区域,封装材料103的厚度大于或等于有机材料层102的厚度。可选的,有机材料层至少位于显示区域内,包括:如图2所示,有机材料层102仅位于显示区域A内;或者,如图3所示,有机材料层102位于显示区域A和第一区域B1内。实际应用中,如图1所示,非显示区域还包括围绕显示区域A且呈闭合环状的第三区域B3,相应的,如图2和图3所示,第三区域B3中也设置封装材料,第二区域B2内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板的制造方法,其特征在于,所述显示基板具有显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括第一区域和环绕所述第一区域且呈闭合环状的第二区域,所述方法包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成有机材料层;去除所述第二区域内的有机材料层;在所述第二区域内设置封装材料,所述封装材料的厚度大于或等于所述有机材料层的厚度;从所述封装材料远离所述衬底基板的一侧,采用激光照射的方式固化所述封装材料,所述封装材料用于封装所述显示区域。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板的制造方法,其特征在于,所述显示基板具有显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括第一区域和环绕所述第一区域且呈闭合环状的第二区域,所述方法包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上形成有机材料层;去除所述第二区域内的有机材料层;在所述第二区域内设置封装材料,所述封装材料的厚度大于或等于所述有机材料层的厚度;从所述封装材料远离所述衬底基板的一侧,采用激光照射的方式固化所述封装材料,所述封装材料用于封装所述显示区域。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述去除所述第二区域内的有机材料层,包括:从所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧,采用激光照射的方式对所述第二区域内的有机材料层进行烧结,以去除所述第二区域内的有机材料层。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述采用激光照射的方式对所述第二区域内的有机材料层进行烧结之前,所述方法还包括:在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧设置水氧吸收膜层,所述水氧吸收膜层至少覆盖所述第二区域;在所述采用激光对所述第二区域内的有机材料层进行烧结之后,所述方法还包括:去除所述水氧吸收膜层。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧设置水氧吸收膜层,包括:在氮气环境中,采用机械粘贴的方式,在所述有机材料层远离所述衬底基板的一侧贴附所述水氧吸收膜层。5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述去除所述水氧吸收膜层,包括:在氮气环境中,从所述水氧吸收膜层的侧面采用吹气设备向所述水氧吸收膜层吹气,以破坏所述水氧吸收膜层,并在所述水氧吸收膜层的正上方采用吸真空设备吸附被破坏后的水氧吸收膜层。6.根据权利要求3至5任一所述的方法,其特征在于,所述水氧吸收膜层由氧化钙、二氧化硅和氮化硅制备得到。7.根据权利要求3至5任一所述的方法,其特征在于,所述水氧吸收膜层的边缘与所述第二区域的外边缘的间距大于500微米。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈静静
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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