封胶装置制造方法及图纸

本申请公开了一种封胶装置，该封胶装置包括相对设置的第一模具组件和模具压板；第一模具组件上设置有第一收容部，第一收容部用于收容LED模组；模具压板靠近第一模具组件的一侧包括多个凸起部，凸起部将模具压板的表面分割成多个封胶部，封胶部用于为LED模组的出光面封胶。采用该封胶装置可以对整个LED模组上的发光单元进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。

Sealing device

The present application discloses a glue sealing device, which comprises a relatively set first die assembly and a die sheet; a first die assembly is provided with a first receptive part, and a first receptive part is used for the receptive LED module; a die sheet near one side of the first die assembly comprises a plurality of convex parts, and a convex part is a watch for the die sheet. The surface is divided into a plurality of sealing parts, and the sealing part is used for sealing the surface of the LED module. The glue sealing device can seal the light emitting unit on the whole LED module, which has high efficiency, high productivity and good uniformity.

【技术实现步骤摘要】
封胶装置
本申请涉及LED显示领域，特别是涉及一种封胶装置。
技术介绍
贴片式SMDLED灯是一种塑封带引线片式载体，其特点是体积小、薄，应用范围大，封装牢固，散热好，有较高的可靠性，因而得到了最为广泛的应用，例如将SMD封装的LED灯运用在显示屏上。但是SMDLED灯运用到显示屏时是直接暴露在外的，因此不可避免地可能出现被磕碰掉的情况，而且，由于不同场景对LED光源模组的不同要求，在封胶后的形状有不同的要求，为了解决上述问题，目前采用的方法是对SMDLED灯进行固化封胶以防止单颗LED灯被磕碰掉，而且只能单颗封胶，效率非常慢。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种封胶装置，采用该封胶装置可以对整个LED模组上的发光单元321进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种封胶装置，包括：相对设置的第一模具组件和模具压板；所述第一模具组件上设置有第一收容部，所述第一收容部用于收容LED模组；所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个凸起部，所述凸起部将所述模具压板的表面分割成多个封胶部，所述封胶部用于为所述LED模组的出光面封胶。优选的，所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个沿第一方向延展的第一凸起部以及多个沿第二方向延展的第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部交错形成所述封胶部。优选的，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述第一凸起部之间的距离相等，所述第二凸起部之间的距离相等，所述第一凸起部的截面形状与所述第二凸起部的截面形状相同。优选的，所述凸起部的表面高于所述封胶部的表面，所述凸起部的表面与所述封胶部的表面的高度差范围为0.3mm～0.5mm。优选的，所述封胶部的表面为沿远离所述第一模具组件凸起的曲面。优选的，所述封胶部的表面为平面。优选的，所述封胶装置还包括第二模具组件，所述第二模具组件设置有第二收容部，所述第二收容部用于收容所述模具压板，所述模具压板与所述第二模具组件活动连接；所述第二模具组件用于与所述第一模具组件贴合以形成由所述第一收容部和所述第二收容部形成的密封部。优选的，所述第二模具组件上设置有排气孔，所述排气孔的一端与所述密封部连通，所述排气孔的另一端与抽气装置连接；所述模具压板相对于所述第二模具组件具有第一位置和第二位置；在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第一位置时，所述抽气装置通过所述排气孔将所述密封部排至真空状态；在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第二位置时，所述模具压板抵压覆盖在所述LED模组的出光面上的胶体，以在所述LED模组的出光面上形成与所述封胶部相对应的封胶层。优选的，所述模具压板上还设置有加热装置，所述加热装置用于对所述胶体进行加热。优选的，所述模具压板与所述第二模具组件螺纹或活塞连接。本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的封胶装置包括：相对设置的第一模具组件和模具压板；第一模具组件上设置有第一收容部，收容部用于收容LED模组；模具压板靠近第一模具组件的一侧包括多个凸起部，凸起部将模具压板的表面分割成多个封胶部，封胶部用于为LED模组的出光面封胶。本申请的封胶装置可以同时对整个LED模组上的LED进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。附图说明图1是本申请封胶装置一实施方式的结构示意图；图2是图1中模具压板一实施方式的截面结构示意图；图3a是图2中凸起部一实施方式的截面结构示意图；图3b是图2中凸起部另一实施方式的截面结构示意图；图4是图1中模具压板一实施方式的平面结构示意图；图5是图4中封胶部一实施方式的局部平面结构示意图；图6a是采用图1中的封胶装置对LED模组封胶后的一实施方式的效果示意图；图6b是采用图1中的封胶装置对LED模组封胶后的另一实施方式的效果示意图；图7是图1中的模具压板相对于第二模具组件位于第二位置时一实施方式的结构示意图。具体实施方式本申请提供一种封胶装置，为使本申请的目的、技术方案和技术效果更加明确、清楚，以下对本申请进一步详细说明，应当理解此处所描述的具体实施条例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请。请一并参阅图1～图5，本实施方式提供一种封胶装置，该封胶装置包括：相对设置的第一模具组件1和模具压板2，其中，第一模具组件1上设置有第一收容部(图中未标示)，第一收容部用于收容LED模组3，该LED模组3包括电路板31以及设置在电路板31上的LED层32，其中，LED层32包括多个发光单元321，该发光单元321可以呈阵列排布，或者其他方式的排布。其中，模具压板2靠近第一模具组件1的一侧包括多个凸起部21，凸起部21将模具压板2的表面分割成多个封胶部24，该封胶部24用于为LED模组3的出光面封胶。具体地，凸起部21截面形状可以梯形，或者各顶角导圆角的梯形，使得模具压板2的表面呈波浪状，从而使得封胶之后的LED模组3的表面呈波浪状或倒置碗状。在其中一个实施方式，如图3a所示，凸起部21的截面形状均为梯形，且梯形的上底边(边长较小的一侧)靠近第一模具组件1，其中梯形的上底边长度a范围为0.25mm～0.35mm，例如上底边长度a＝0.3mm。另外，梯形的上底边与斜边的夹角e的范围为95度～105度，例如，夹角e＝100度。在另一个实施方式，如图3b所示，凸起部21截面形状为各顶角导圆角的梯形，进而使得覆盖在LED模组3上的封胶层的交界面圆滑过渡连接，从而是出射光更均匀。其中，圆角的角度根据实际情况而定。在其中的一个实施方式中，如图5所示，模具压板2靠近第一模具组件1的一侧包括多个沿第一方向a延展的第一凸起部22以及多个沿第二方向b延展的第二凸起部23，第一凸起部22与第二凸起部23交错形成封胶部24。其中，图中的第一方向a以及第二方向b的箭头仅用于表示第一凸起部22与第二凸起部23均可以沿箭头的方向延展。由于LED模组3上的发光单元321一般是按照阵列排布的，为了更好的对LED模组3进行封胶，模具压板2上的封胶部24的分布与LED模组3上的发光单元321的分布相匹配。在其中的一个实施方式中，第一方向a与第一方向b相互垂直，第一凸起部22之间的距离相等，第二凸起部23之间的距离相等，第一凸起部22的截面形状与第二凸起部23的截面形状相同。其中，第一凸起部22的截面形状与第二凸起部23的截面形状可以为梯形，或者各顶角导圆角的梯形，可依据实际情况设计。具体而言，沿第一方向a设置有多个第一凸起部22，相邻第一凸起部22之间的距离相等，沿第二方向b设置有多个第二凸起部23，相邻第二凸起部23之间的距离相等。按照该方式排布，将模具压板2的表面分割成多个面积相等的封胶部24，该封胶部24可以对多个发光单元321进行阵列排布方式的封胶，例如，一个封胶部24对4*3、5*6或8*8等阵列排布的发光单元321进行封胶。如图5所示，一个封胶部24对12个发光单元321(4*3阵列)进行封胶，在实际使用过程中，可根据实际情况设计第一凸起部22之间的距离以及第二凸起部23之间的距离，以满足不同的封装需求。在实际应用场景中，覆盖在LED模组3的封胶层的表面要比封胶层的凹槽高0.3mm～0.5mm，如此出光效果更好。为了满足前述要求，如图2，模具压板2的上凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封胶装置，其特征在于，包括：相对设置的第一模具组件和模具压板；所述第一模具组件上设置有第一收容部，所述第一收容部用于收容LED模组；所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个凸起部，所述凸起部将所述模具压板的表面分割成多个封胶部，所述封胶部用于为所述LED模组的出光面封胶。

【技术特征摘要】
1.一种封胶装置，其特征在于，包括：相对设置的第一模具组件和模具压板；所述第一模具组件上设置有第一收容部，所述第一收容部用于收容LED模组；所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个凸起部，所述凸起部将所述模具压板的表面分割成多个封胶部，所述封胶部用于为所述LED模组的出光面封胶。2.根据权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个沿第一方向延展的第一凸起部以及多个沿第二方向延展的第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部交错形成所述封胶部。3.根据权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述第一凸起部之间的距离相等，所述第二凸起部之间的距离相等，所述第一凸起部的截面形状与所述第二凸起部的截面形状相同。4.根据权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述凸起部的表面高于所述封胶部的表面，所述凸起部的表面与所述封胶部的表面的高度差范围为0.3mm～0.5mm。5.根据权利要求4所述的封胶装置，其特征在于，所述封胶部的表面为沿远离所述第一模具组件凸起的曲面。6.根据权利要求4所述的封胶装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王周坤，吴明金，徐陈爱，
申请(专利权)人：深圳市德彩光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44