用于制作多层PCB板的构件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于制作多层PCB板的构件，包括芯板及用于与芯板层叠设置的半固化片。半固化片开设有第一通孔及第一通孔不同的第二通孔，半固化片具有多种型号，不同型号的半固化片的第一通孔均不相同，且第二通孔亦均不相同；芯板上表面或上表面及下表面与第一通孔对应的位置设置有第一标识及位于第一标识内的第二标识，与第二通孔对应的位置设置有第三标识及位于第三标识内的第四标识，第一标识、第二标识、第三标识及第四标识均不相同；其中，两种型号的半固化片的第一通孔分别与其中一个型号的第一标识及第二标识可匹配，且第二通孔分别与第三标识及第四标识可匹配。本实用新型专利技术提供的用于制作多层PCB板的构件能够降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
用于制作多层PCB板的构件
本技术涉及电路板制作
，特别是涉及一种用于制作多层PCB板的构件。
技术介绍
多层PCB板由多张芯片及多张半固化片通过层压制作而成。在层压芯片及半固化片之前，需人工将内层芯板及半固化片按照预先设计的叠层顺序排列。然而，不同类型的半固化片因成分基本相同，通过外观不易区分。生产中经常出现因使用错误的半固化片而造成多层PCB板报废，浪费严重，造成多层PCB板的生产成本较高。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的生产成本较高的问题，提供一种具有能够降低生产成本的用于制作多层PCB板的构件。一种用于制作多层PCB板的构件，包括芯板及用于与所述芯板层叠设置的半固化片，所述半固化片开设有第一通孔及与所述第一通孔不同的第二通孔，所述半固化片具有多种型号，不同型号的所述半固化片的所述第一通孔均不相同，且所述第二通孔亦均不相同；所述芯板上表面或上表面及下表面与所述第一通孔对应的位置设置有第一标识及位于所述第一标识内的第二标识，与所述第二通孔对应的位置设置有第三标识及位于所述第三标识内的第四标识，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均不相同；所述芯板、所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识具有多种型号，不同型号的所述芯板具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识，同一所述芯板的上表面及下表面可具有相同或不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识；其中，两种型号的所述半固化片的所述第一通孔分别与其中一个型号的所述第一标识及所述第二标识可匹配，且所述第二通孔分别与所述第三标识及所述第四标识可匹配。在其中一个实施例中，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述半固化片的边缘，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识设置于所述芯板的边缘。在其中一个实施例中，所述芯板及所述半固化片均为矩形板状结构，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述半固化片相邻的两侧边缘，所述第一标识及所述第二标识与所述第三标识及所述第四标识分别设置于所述芯板相邻的两侧边缘。在其中一个实施例中，所述第一标识与所述第二标识同心设置，所述第三标识与所述第四标识同心设置。在其中一个实施例中，所述第一通孔及所述第二通孔均为圆孔，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均为圆环结构。在其中一个实施例中，任意两种型号的所述半固化片上的所述第一通孔与所述第二通孔的孔径之和相等。在其中一个实施例中，所述用于制作多层PCB板的构件还包括铜箔，所述铜箔可覆盖于所述芯板的表面。在其中一个实施例中，所述芯板包括底层芯板，且同一所述底层芯板上表面及下表面具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。在其中一个实施例中，所述芯板包括中层芯板，且所述中层芯板仅上表面设置有所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。在其中一个实施例中，所述芯板包括单层芯板，且同一所述单层芯板上表面及下表面具有相同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识。上述用于制作多层PCB板的构件，半固化片层叠设置于芯板上。叠层时，两种型号的半固化片的第一通孔分别与其中一个型号的第一标识及第二标识匹配，两种型号的半固化片的第二通孔分别与其中一个型号的第三标识及第四标识匹配。由于同一半固化片上的第一通孔及第二通孔不同，且不同型号的半固化片上的第一通孔均不相同，且第二通孔亦均不相同，则使得第一标识、第二标识、第三标识及第四标识均不相同，当使用错误的半固化片时，任意一种型号的半固化片的第一通孔无法与第一标识或第二标识匹配，和/或任意一种型号的半固化片上的第二通孔无法与第三标识或第四标识匹配，从而可以有效避免放错半固化片。因此，上述用于制作多层PCB板的构件能够降低生产成本。附图说明图1为本技术较佳实施例中用于制作多层PCB板的构件的结构示意图；图2为图1所示用于制作多层PCB板的构件具有单层芯板的结构示意图；图3为图1所示用于制作多层PCB板的构件具有三层芯板的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本技术较佳实施例中的用于制作多层PCB板的构件100包括芯板110及半固化片120。芯板110一般可以由刚性基板材料或者柔性基板材料制成。具体的，芯板110可以是矩形、圆形、三角形或者其它形状。具体在本实施例中，芯板110为矩形板状结构，矩形板状结构为芯板110的常见结构，易于生产且制作简单。另外，在用于制作PCB板的构件100中，芯板110可以是一层、两层、三层或者其它层数，具体可根据实际情况和客户需求来设计。半固化片120用于与芯板110层叠设置。半固化片120一般由树脂及增强纤维制成。为保证PCB板良好的集成功能，半固化片120的表面应平整、无污染。具体的，半固化片120可以是矩形、梯形、多边形或者其他形状。具体在本实施例中，半固化片120为矩形板状结构。矩形板状结构的半固化片120与芯板110的形状相同，使得制成的用于制作多层PCB板的构件100结构整齐。半固化片120与芯板110层叠可得到多层PCB板。其中，每个芯板110的两侧分别附着有两层半固化片120。具体的，多层PCB板中可包含多层芯板110。而位于最下层的芯板110，称之为底层芯板，位于中间层及最上层的芯板110则称之为中层芯板。此外，多层PCB板中也可只包含1层芯板110，则该芯板110称之为单层芯板。其中，最下层、最上层只是为了对PCB板外层的芯板110进行区分，当放置的角度翻转时，最下层、最上层可转换。进一步的，用于制作多层PCB板的构件100可包含底层芯板1103、中层芯板1102及单层芯板中的任意一种或几种。每种芯板110都可具有多种不同的型号。而且，每个型号的芯板110可以为多个。半固化片120开设有第一通孔122及与第一通孔122不同的第二通孔124。具体的，第一通孔122与第二通孔124可以是孔径不同。半固化片120具有多种型号，不同型号的半固化片120的第一通孔122均不相同，且第二通孔124亦均不相同。不同型号的半固化片120的成分基本相同，通过外观不易区分。因此，不同型号的半固化片120开设不同型号的第一通孔122及第二通孔12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制作多层PCB板的构件，包括芯板及用于与所述芯板层叠设置的半固化片，其特征在于，所述半固化片开设有第一通孔及与所述第一通孔不同的第二通孔，所述半固化片具有多种型号，不同型号的所述半固化片的所述第一通孔均不相同，且所述第二通孔亦均不相同；所述芯板上表面或上表面及下表面与所述第一通孔对应的位置设置有第一标识及位于所述第一标识内的第二标识，与所述第二通孔对应的位置设置有第三标识及位于所述第三标识内的第四标识，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均不相同；所述芯板、所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识具有多种型号，不同型号的所述芯板具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识，同一所述芯板的上表面及下表面可具有相同或不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识；其中，两种型号的所述半固化片的所述第一通孔分别与其中一个型号的所述第一标识及所述第二标识可匹配，且所述第二通孔分别与所述第三标识及所述第四标识可匹配。

【技术特征摘要】
1.一种用于制作多层PCB板的构件，包括芯板及用于与所述芯板层叠设置的半固化片，其特征在于，所述半固化片开设有第一通孔及与所述第一通孔不同的第二通孔，所述半固化片具有多种型号，不同型号的所述半固化片的所述第一通孔均不相同，且所述第二通孔亦均不相同；所述芯板上表面或上表面及下表面与所述第一通孔对应的位置设置有第一标识及位于所述第一标识内的第二标识，与所述第二通孔对应的位置设置有第三标识及位于所述第三标识内的第四标识，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识均不相同；所述芯板、所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识具有多种型号，不同型号的所述芯板具有不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识，同一所述芯板的上表面及下表面可具有相同或不同型号的所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识；其中，两种型号的所述半固化片的所述第一通孔分别与其中一个型号的所述第一标识及所述第二标识可匹配，且所述第二通孔分别与所述第三标识及所述第四标识可匹配。2.根据权利要求1所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述半固化片的边缘，所述第一标识、所述第二标识、所述第三标识及所述第四标识设置于所述芯板的边缘。3.根据权利要求2所述的用于制作多层PCB板的构件，其特征在于，所述芯板及所述半固化片均为矩形板状结构，所述第一通孔及所述第二通孔分别设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，张鹏伟，史宏宇，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44