印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷线路板，包括线路板本体，所述线路板本体内设有间隔的第一金属块和第二金属块，所述第一金属块和第二金属块配合形成连通口，线路板本体上连通口的一侧设有通槽，所述第一金属块和第二金属块位于通槽的槽壁上，所述通槽的槽壁上设有金属层，所述金属层的一侧与第一金属块上远离第二金属块的一侧连接，金属层的另一侧与第二金属块上远离第一金属块的一侧连接，线路板本体上连通口的另一侧设有盲槽，所述连通口连通盲槽和通槽，解决了在通槽与盲槽连通处难以做到金属化包边的问题。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板
本技术涉及线路板
，特别是涉及一种印刷线路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对产品的信号输出要求越来越高。在一些线路板中设计有连通的通槽和盲槽，在盲槽内预设有焊盘，在通槽的槽壁上金属化有金属层。但由于盲槽和通槽连通，在通槽与盲槽连通处难以做到金属化包边。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种印刷线路板，来解决在通槽与盲槽连通处难以做到金属化包边的问题。一种印刷线路板，包括线路板本体，所述线路板本体内设有间隔的第一金属块和第二金属块，所述第一金属块和第二金属块配合形成连通口，线路板本体上连通口的一侧设有通槽，所述第一金属块和第二金属块位于通槽的槽壁上，所述通槽的槽壁上设有金属层，所述金属层的一侧与第一金属块上远离第二金属块的一侧连接，金属层的另一侧与第二金属块上远离第一金属块的一侧连接，线路板本体上连通口的另一侧设有盲槽，所述连通口连通盲槽和通槽。上述印刷线路板，依次连接的第一金属块、金属层及第二金属块配合完成通槽槽壁的金属化包边。在对通槽的侧壁设置金属层时，第一金属块、第二金属块以及第一金属块和第二金属块之间的部分线路板本体配合限制金属层的设置范围。盲槽与通槽通过第一金属块和第二金属块配合形成的连通口连通，此种方式能有效保证通槽的槽壁金属化包边完整，解决了通槽的槽壁与盲槽连通处难以做到金属化包边的问题。进一步，所述金属层电镀在通槽的槽壁上。采用电镀制备的金属层与第一金属块和第二金属块连接紧密，金属层厚度均匀，加工方便。在采用电镀方法制备金属层时，第一金属块、第二金属块以及第一金属块和第二金属块之间的部分线路板本体配合限制电镀液的流动范围。进一步，所述盲槽内设置有焊盘。设置于盲槽内的焊盘能用于外接信号发射器或者信号传输器。进一步，所述线路板本体包括依次压合的第一芯板、半固化片及第二芯板，所述焊盘设置于第二芯板上。通过去除第一芯板上与焊盘对应的区域得到盲槽。进一步，所述第一芯板包括至少两张第一子板和在相邻第一子板间设置的第一粘接片，相邻层叠的第一子板通过所述第一粘接片连接构成第一芯板，和/或所述第二芯板包括至少两张第二子板和在相邻第二子板间设置的第二粘接片，相邻层叠的第二子板通过所述第二粘接片连接构成第二芯板。进一步，所述第一金属块在第二金属块到第一金属块方向上的厚度为0.5mm-3mm，所述第一金属块在连通口开口方向上的厚度为0.5mm-3mm；所述第二金属块在第一金属块到第二金属块方向上的厚度为0.5mm-3mm，所述第二金属块在连通口开口方向上的厚度为0.5mm-3mm。进一步，所述第一金属块的横截面为(0.5mm-3mm)*(0.5mm-3mm)的矩形；所述第二金属块的横截面为(0.5mm-3mm)*(0.5mm-3mm)的矩形。对第一金属块和第二金属块尺寸的限定能避免由于加工误差导致的第一金属块和第二金属块被去除，有效地保证了加工质量。进一步，所述第一金属块和第二金属块凸出于线路板本体表面距离为H3，H3≤0.05mm；或所述第一金属块和第二金属块凹陷于线路板本体表面距离为H4，H4≤0.05mm。进一步，所述通槽的横截面形状为矩形、正方形或梯形。进一步，所述通槽采用铣削或者激光加工，或所述盲槽采用铣削或者激光加工。采用铣削或者激光开通槽或者盲槽的方式简单，操作方便。附图说明图1为本技术实施例所述的印刷线路板的结构示意图；图2为图1的A向视图。附图标记说明：100、线路板本体，110、通槽，111、金属层，120、盲槽，121、焊盘，130、第一芯板，131、第一子板，132、第一粘接片，140、半固化片，150、第二芯板，151、第二子板，152、第二粘接片，210、第一金属块，220、第二金属块，230、连通口。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1，本技术实施例提供一种印刷线路板，包括线路板本体100，所述线路板本体100内设有间隔的第一金属块210和第二金属块220，所述第一金属块210和第二金属块220配合形成连通口230，线路板本体100上连通口230的一侧设有通槽110，所述第一金属块210和第二金属块220位于通槽110的槽壁上，所述通槽110的槽壁上设有金属层111，所述金属层111的一侧与第一金属块210上远离第二金属块220的一侧连接，金属层111的另一侧与第二金属块220上远离第一金属块210的一侧连接，线路板本体100上连通口230的另一侧设有盲槽120，所述连通口230连通盲槽120和通槽110。上述印刷线路板，依次连接的第一金属块210、金属层111及第二金属块220配合完成通槽110槽壁的金属化包边。在对通槽110的侧壁设置金属层111时，第一金属块210、第二金属块220以及第一金属块210和第二金属块220之间的部分线路板本体100配合限制金属层111的设置范围。盲槽120与通槽110通过第一金属块210和第二金属块220配合形成的连通口230连通，此种方式能有效保证通槽110的槽壁金属化包边完整，解决了通槽110的槽壁与盲槽120连通处难以做到金属化包边的问题。进一步，所述金属层111电镀在通槽110的槽壁上。采用电镀制备的金属层111与第一金属块210和第二金属块220连接紧密，金属层111厚度均匀，加工方便。在采用电镀方法制备金属层110时，第一金属块210、第二金属块220以及第一金属块210和第二金属块220之间的部分线路板本体100配合限制电镀液的流动范围。进一步，所述盲槽120内设置有焊盘121。设置于盲槽120内的焊盘121能用于外接信号发射器或者信号传输器。在本实施例中，焊盘121可以用于焊接线圈。进一步，所述线路板本体100包括依次压合的第一芯板130、半固化片140及第二芯板150，所述焊盘121设置于第二芯板150上。通过去除第一芯板130上与焊盘121对应的区域得到盲槽120。具体地，进一步，所述第一芯板130包括至少两张第一子板131和在相邻第一子板131间设置的第一粘接片132，相邻层叠的第一子板131通过所述第一粘接片132连接构成第一芯板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括线路板本体，所述线路板本体内设有间隔的第一金属块和第二金属块，所述第一金属块和第二金属块配合形成连通口，线路板本体上连通口的一侧设有通槽，所述第一金属块和第二金属块位于通槽的槽壁上，所述通槽的槽壁上设有金属层，所述金属层的一侧与第一金属块上远离第二金属块的一侧连接，金属层的另一侧与第二金属块上远离第一金属块的一侧连接，线路板本体上连通口的另一侧设有盲槽，所述连通口连通盲槽和通槽。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括线路板本体，所述线路板本体内设有间隔的第一金属块和第二金属块，所述第一金属块和第二金属块配合形成连通口，线路板本体上连通口的一侧设有通槽，所述第一金属块和第二金属块位于通槽的槽壁上，所述通槽的槽壁上设有金属层，所述金属层的一侧与第一金属块上远离第二金属块的一侧连接，金属层的另一侧与第二金属块上远离第一金属块的一侧连接，线路板本体上连通口的另一侧设有盲槽，所述连通口连通盲槽和通槽。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述金属层电镀在通槽的槽壁上。3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述盲槽内设置有焊盘。4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述线路板本体包括依次压合的第一芯板、半固化片及第二芯板，所述焊盘设置于第二芯板上。5.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一芯板包括至少两张第一子板和在相邻第一子板间设置的第一粘接片，相邻层叠的第一子板通过所述第一粘接片连接构成第一芯板，和/或所述第二芯板包括至少两张第二子板和在相邻第二子板间设置的第二粘接片，相邻层叠的第二子板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，林楚涛，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44