圆环形发热电热片制造技术

技术编号:18959365 阅读:65 留言:0更新日期:2018-09-15 17:16
本实用新型专利技术涉及一种圆环形发热电热片,其包括:导电板、埋设于导电板内的外导线圈及内导线圈、安装于导电板上的两个卡接头,其中一卡接头与外导线圈连接,另一卡接头与内导线圈连接。导电板包括外环部、内环部、连接于外环部与内环部之间的若干加热带,外环部、内环部及加热带之间形成若干开口孔。外导线圈埋设于外环部内且设有若干第一网孔,内导线圈埋设于内环部内且设有若干第二网孔。该圆环形发热电热片的结构合理,外导线圈、内导线圈不外露,安全性高、适应性好、抗拉性好。

【技术实现步骤摘要】
圆环形发热电热片
本技术涉及供热采暖
,特别是涉及一种圆环形发热电热片。
技术介绍
智能发热电热片作为一种新型高分子电子材料制成的加热片,目前不仅在家庭的地暖采暖系统中得到大量的应用,而且还在石油、化工、机械、船舶、航空等领域的得到应用。但是,现有的智能发热电热片一般都以长条状为主,结构不合理,导线外露,安全性低,在保温杯或保温壶的应用时的适用性差。而且电热片中的导线于导电板的导电性一般,导线抗拉性差,容易脱落。
技术实现思路
基于此,有必要针对智能发热电热片存在的问题,提供一种安全性高、适应性好、抗拉性好的圆环形发热电热片。一种圆环形发热电热片,包括:导电板、埋设于所述导电板内的外导线圈及内导线圈、安装于所述导电板上的两个卡接头,其中一所述卡接头与所述外导线圈连接,另一所述卡接头与所述内导线圈连接;所述导电板包括外环部、内环部、连接于所述外环部与内环部之间的若干加热带,所述外环部、内环部及加热带之间形成若干开口孔;所述外导线圈埋设于所述外环部内且设有若干第一网孔,所述内导线圈埋设于所述内环部内且设有若干第二网孔。上述圆环形发热电热片,包括导电板、埋设与导电板内的外导线圈及内导线圈、安装于导电板上的两个卡接头,一卡接头与外导线圈连接,另一卡接头与内导线圈连接。由于外导线圈埋设于导电板的外环部内,内导线圈埋设于导电板的内环部内,可以防止外导线圈、内导线圈外露造成的危险事故发生,安全性高。由于导电板整体为圆环状,可以适应保温杯或保温壶对应安装,改善了原有电热片仅能布置长条形的局限,适应性好。由于第一网孔、第二网孔被导电板的基材材料填充满,外导线圈、内导线圈被更好的固定,保证了导电板与外导线圈、内导线圈之间的导电性,抗拉性好。在其中一个实施例中,所述卡接头包括连接部、与所述连接部连接的卡合部、设于所述卡合部上的若干卡接凸起,所述卡接凸起与所述外导线圈及内导线圈连接。在其中一个实施例中,所述卡合部包括与所述连接部连接的下压板、与所述下压板连接的连接板、与所述连接板连接的上压板,所述下压板、连接板及上压板之间形成一U型卡口。在其中一个实施例中,所述连接部为开口环结构。在其中一个实施例中,所述卡接凸起成组位于所述上压板及下压板上。在其中一个实施例中,所述外环部上凸伸出一与所述卡接头连接的外接口,所述内环部上凸伸出一与所述卡接头连接的内接口。在其中一个实施例中,所述导电板的厚的为0.5~2mm。在其中一个实施例中,所述外导线圈、内导线圈的表面上均覆有一镀锡层。在其中一个实施例中,所述外导线圈及内导线圈均为导电材料制成。在其中一个实施例中,所述加热带在周向上等距间隔分布。附图说明图1为本技术一较佳实施例圆环形发热电热片的示意图;图2为图1所示圆环形发热电热片的另一视角的示意图;图3为图1所示圆环形发热电热片中导电板的示意图;图4为图2所示圆环形发热片的沿A-A线的剖视图;图5为图4所示圆环形发热片中圆圈B处的放大示意图;图6为图4所示圆环形发热片中圆圈C处的放大示意图;图7为图1所示圆环形发热片中卡接头的示意图;附图标注说明:10-圆环形发热电热片,20-导电板,21-外环部,22-内环部,23-加热带,24-开口孔,25-外接口,26-内接口,30-外导线圈,31-第一网孔,40-内导线圈,41-第二网孔,50-卡接头,51-连接部,52-卡合部,53-卡接凸起,54-下压板,55-连接板,56-上压板,57-U型卡口。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。请参照图1至图7,为本技术一较佳实施例的圆环形发热电热片10,该圆环形发热电热片10包括导电板20、埋设于导电板20内的外导线圈30及内导线圈40、安装于导电板20上的两个卡接头50,其中一卡接头50与外导线圈30连接,另一卡接头50与内导线圈40连接,使用时,卡接头50与外接电源线连接,通电后导电板20上产生热量。进一步地,参照图2和图3,所述导电板20为圆环状,中间有圆形通孔,采用新型导电材料通过挤塑机挤压而成,比如导电塑料及导电橡胶,导电板20的厚度为0.5~2mm,具体厚度可以根据实际需要变化。导电板20包括外环部21、内环部22、连接外环部21与内环部22之间的若干加热带23,外环部21、内环部22及加热带23之间形成若干个开口孔24。具体地,加热带23均布在外环部21和内环部22之间的位置,为长条形,在周向上等距间隔分布,两端分别与外导线圈30及内导线圈40连接。开口孔24均匀分布在外环部21与内环部22之间的位置,为周向等距布置的扇形,两边圆弧过渡,由冲压机冲孔而成,圆弧过渡避免导电板10在铺设过程中通过直角位置撕裂。更进一步地,外环部21上凸伸出一与卡接头50连接的外接口25,外接口25向远离内导线圈30的方向延伸,内环部22上凸伸出一与卡接头50连接的内接口26,内接口26向远离外导线圈30的方向延伸。进一步地,参照图4、图5及图6,所述外导线圈30、内导线圈40为扁平状且表面上均覆有一镀锡层,外导线圈30及内导线圈40均为导电材料制成,本实施例中外导线圈30及内导线圈40均采用铜或者铝制成,在其他实施例中可以为导电熟料或导电橡胶。外导线圈30埋设于外环部21内且设有若干第一网孔31,内导线圈40埋设于内环部22内且设有若干第二网孔41,使用时,导电板20的导电基材覆盖填充第一网孔31及第二网孔41,增加了内导线圈30、外导线圈40的导热效率。进一步地,参照图6和图7,所述卡接头50包括连接部51、与连接部51连接的卡合部52、设于卡合部52上的卡接凸起53,卡接凸起53与外导线圈30及内导线圈40连接。其中连接部51为开口环结构,内部设有螺纹安装位,螺纹安装位保证了与外接电源线连接的稳定性。卡合部52包括与连接部51连接的下压板54、与下压板54连接的连接板55、与连接板55连接的上压板56,下压板54、连接板55及上压板56之间形成一U型卡口57,U型卡口57的宽度略大于导电板20的厚度。卡接凸起53成组位于上压板56及下压板54上,本实施中每组卡接凸起53的数量为七个,每组卡接凸起53的数量在其他实施例中可以根据实际需要选择设置,卡接凸起53为尖角结构,尖角结构便于卡接凸起53插入外接口25与外导线圈30连接或插入内接口26与内导线圈40连接。卡接头50安装时原本为打开状态,用外力将上压板56、下压板54绕着连接板55转动,从而使卡接凸起53从两侧插入外接口25与外导线圈30连接或从两侧插入内接口26本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种圆环形发热电热片,其特征在于,包括:导电板、埋设于所述导电板内的外导线圈及内导线圈、安装于所述导电板上的两个卡接头,其中一所述卡接头与所述外导线圈连接,另一所述卡接头与所述内导线圈连接;所述导电板包括外环部、内环部、连接于所述外环部与内环部之间的若干加热带,所述外环部、内环部及加热带之间形成若干开口孔;所述外导线圈埋设于所述外环部内且设有若干第一网孔,所述内导线圈埋设于所述内环部内且设有若干第二网孔。

【技术特征摘要】
1.一种圆环形发热电热片,其特征在于,包括:导电板、埋设于所述导电板内的外导线圈及内导线圈、安装于所述导电板上的两个卡接头,其中一所述卡接头与所述外导线圈连接,另一所述卡接头与所述内导线圈连接;所述导电板包括外环部、内环部、连接于所述外环部与内环部之间的若干加热带,所述外环部、内环部及加热带之间形成若干开口孔;所述外导线圈埋设于所述外环部内且设有若干第一网孔,所述内导线圈埋设于所述内环部内且设有若干第二网孔。2.根据权利要求1所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述卡接头包括连接部、与所述连接部连接的卡合部、设于所述卡合部上的若干卡接凸起,所述卡接凸起与所述外导线圈及内导线圈连接。3.根据权利要求2所述的圆环形发热电热片,其特征在于,所述卡合部包括与所述连接部连接的下压板、与所述下压板连接的连接板、与所述连接板连接的上压板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王柏耀王喆
申请(专利权)人:广东鲁华新材料科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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