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一种线路板的LED灯珠制造技术

技术编号:18958242 阅读:18 留言:0更新日期:2018-09-15 16:19
本实用新型专利技术涉及一种线路板的LED灯珠,具体而言,在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线,或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上,在带孔的板背面施上胶水,贴到线路板上的芯片间隙处,固化后形成孔杯,在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片,然后再在杯里滴加封装胶水,烘烤固化,再用分切机分切成多个单杯灯珠,或者是多个多杯灯珠,制作成线路板的LED灯珠。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的LED灯珠
本技术涉及线路板及LED应用领域,具体涉及一种线路板的LED灯珠。
技术介绍
大角度发光的贴片灯珠用于制作圣诞灯,铜线灯及LED显示屏,液晶面板背光等产品,现有技术制作大角度灯珠时,都是用模顶方法制作,设备投资大,封装胶很贵,另外制作显示屏灯珠时,都是制作的单组单杯RGB灯珠,只有灯珠越小,才能制作高密度显示屏,但是灯珠太小,SMT贴片难度大,贴片良率低,而且灯珠太小贴片后由于焊点小很易脱落,很难制作高密度显示屏,而且现有的高密度显示屏灯珠都是不带杯的透明灯珠,发光角度太大,灯珠间串色混色,导致显示屏清晰度不好。为了克服以上的缺陷和不足,本技术采取用胶粘剂贴杯的方法制作出既可透光杯的灯珠,又可以是不透光杯的灯珠,既可以是单杯灯珠又可以是多杯灯珠,避开了模顶的高投资高成本,同时又能用不透光的带杯灯珠做出显示屏更清晰,同时又用多杯制作的灯珠,灯珠焊脚多受力大,SMT焊接后不易脱落,良率高,效率高,能做更高密度显示屏,同时采封装固晶焊线后再贴杯的方式,解决了在固晶焊线前贴了杯,在杯很小时,固晶嘴和焊线瓷嘴下不去的问题。
技术实现思路
本技术涉及一种线路板的LED灯珠,具体而言,在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线,或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上,在带孔的板背面施上胶水,贴到线路板上的芯片间隙处,固化后形成孔杯,在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片,然后再在杯里滴加封装胶水,烘烤固化,再用分切机分切成多个单杯灯珠,或者是多个多杯灯珠,制作成线路板的LED灯珠。根据本技术提供了一种线路板的LED灯珠,包括:双面或者多层线路板;粘贴带孔板的已固化的胶粘剂;带孔板形成的孔杯;封装在杯底的LED芯片;已固化的封装胶;背面有多个用于通过焊锡焊到线路板上的金属焊点;其特征在于,所述粘贴带孔板的已固化的胶粘剂是透光的树脂胶粘剂,或者是不透光的树脂胶粘剂,所述带孔板是用透光的树脂制成的、或者是用不透光的树脂材料制成的、或者是用金属材料制成的、或者是用无机非金属材料制成的,如果带孔板是透光的,灯珠的发光角度大于或者等于180度,如果带孔板是不透光的,灯珠的发光角度小于180度,灯珠的侧边是切割出来的,形成线路板的侧面和杯的侧面在一个平面或者曲面上,一个灯珠一个杯、或者是一个灯珠多个杯,一个杯里有一个芯片或者是一个杯里有多个芯片,芯片是正装芯片、或者是倒装芯片、或者是CSP芯片。根据本技术的一优选实施例,所述的一种线路板的LED灯珠,其特征在于,所述的LED灯珠是一个灯珠多个杯时,用于制作LED显示屏。根据本技术的一优选实施例,所述的一种线路板的LED灯珠,其特征在于,所述的LED灯珠是一个灯珠一个杯时,用于制作显示屏、圣诞灯、铜线灯、灯带、面板灯及吸顶灯。在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书,本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。图1为沉金的双面封装线路板的平面示意图。图2为在沉金的双面封装线路板上固晶焊线后的平面示意图。图3为制作的多杯杯板的平面示意图。图4为多杯杯板与固晶焊线后的线路板1对位粘贴在一起的平面示意图。图5为多杯多组的RGB线路板LED灯珠的平面示意图。图6为多杯多组的RGB线路板LED灯珠的截面示意图。图7为单组单杯的RGB线路板LED灯珠的平面示意图。图8为单组单杯的RGB线路板LED灯珠的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本技术的权利要求并不具有任何限制。将如图1所示的沉金的双面封装线路板1,放在佑光DB382固晶机上,将多组R、G、B的LED芯片2固晶在沉金的双面封装线路板1上,烘烤固化,然后通过ASM-AB350焊线机用金属焊线3将多组R、G、B的LED芯片2,焊线连接在线路板1上的对应焊盘里(如图2所示)。在模腔盆面的表面涂上脱模剂,再将耐高温的环氧透明封装胶水注入在模腔盆里流平,烘烤固化,形成透明的环氧板4,然后从模腔盆里取出,根据设计的位置在环氧板4上钻出孔,形成孔杯4.1,制成了透光的多杯杯板(如图3所示)、或者用0.4~0.6mm厚的FR4黑色树脂的玻纤板4,根据设计的位置在黑色树脂的玻纤板4上钻出孔,形成孔杯4.1,这样就制成了不透光的多杯杯板(如图3所示)。将不透光的多杯杯板一面用点胶机点封装胶水在杯板上,然后与固晶焊线后的线路板1对位粘贴在一起,多杯杯板贴到了每组芯片的间隙上,形成在一个杯4.1里有一组R、G、B的LED芯片2,然后在烤箱里烘烤固化,使胶水将杯板与线路板1牢固结合粘牢(如图4所示),将封装胶水6用点胶机均匀的点在每个杯4.1里,烘烤固化,用分切机分切成多杯多组的RGB线路板LED灯珠(如图5、图6所示)。或者将透光的多杯杯板一面用点胶机点封装胶水在杯板上,然后与固晶焊线后的线路板1对位粘贴在一起,多杯杯板贴到了每组芯片的间隙上,形成在一个杯4.1里有一组R、G、B的LED芯片2,然后在烤箱里烘烤固化,使胶水将杯板与线路板1牢固结合粘牢(如图4所示),将封装胶水6用点胶机均匀的点在每个杯4.1里,烘烤固化,用分切机分切成单组单杯的RGB线路板LED灯珠(如图7、图8所示)。以上结合附图将一种线路板的LED灯珠的具体实施例对本技术进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本用新型的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的LED灯珠,包括:双面或者多层线路板;粘贴带孔板的已固化的胶粘剂;带孔板形成的孔杯;封装在杯底的LED芯片;已固化的封装胶;背面有多个用于通过焊锡焊到线路板上的金属焊点;其特征在于,所述粘贴带孔板的已固化的胶粘剂是透光的树脂胶粘剂,或者是不透光的树脂胶粘剂,所述带孔板是用透光的树脂制成的、或者是用不透光的树脂材料制成的、或者是用金属材料制成的、或者是用无机非金属材料制成的,如果带孔板是透光的,灯珠的发光角度大于或者等于180度,如果带孔板是不透光的,灯珠的发光角度小于180度,灯珠的侧边是切割出来的,形成线路板的侧面和杯的侧面在一个平面或者曲面上,一个灯珠一个杯、或者是一个灯珠多个杯,一个杯里有一个芯片或者是一个杯里有多个芯片,芯片是正装芯片、或者是倒装芯片、或者是CSP芯片。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的LED灯珠,包括:双面或者多层线路板;粘贴带孔板的已固化的胶粘剂;带孔板形成的孔杯;封装在杯底的LED芯片;已固化的封装胶;背面有多个用于通过焊锡焊到线路板上的金属焊点;其特征在于,所述粘贴带孔板的已固化的胶粘剂是透光的树脂胶粘剂,或者是不透光的树脂胶粘剂,所述带孔板是用透光的树脂制成的、或者是用不透光的树脂材料制成的、或者是用金属材料制成的、或者是用无机非金属材料制成的,如果带孔板是透光的,灯珠的发光角度大于或者等于180度,如果带孔板是不透光的,灯珠的发光角度...

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋徐文红
申请(专利权)人:王定锋
类型:新型
国别省市:安徽,34

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