【技术实现步骤摘要】
三极管引线框架
本技术涉及电子元件，特别是涉及一种三极管引线框架。
技术介绍
三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛应用于广播、通信、电视、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用；随着半导体芯片技术的发展，三极管的封装技术也同样快速向前发展。封装三极管产品时，其框架作为三极管的载体，对三极管起着安装固定的机械作用，现有技术主要是通过焊接的方式将三极管固结于框架之金属底板上，其主要缺陷体现在:一方面，焊接过程中有可能损坏芯片；另一方面，焊接面易氧化，影响三极管与金属底板的连接质量，且焊接面不平整，影响产品的美观。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种三极管引线框架，方便对三极管封装的同时，提高三极管与引线框架安装的牢靠度。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：三极管引线框架，包括金属底板，所述金属底板的一端悬伸设置有三根引脚，所述三根引脚平行间隔布置，所述三根引脚的长度方向与金属底板的长度方向平行，所述金属底板的板面上设置有三极管，所述三极管呈块状且与金属底板之间设置有凝胶层，所述金属底板设置在第一封装体上，所述第一封装体上设置有第二封装体，所述第二封装体与第一封装体构成可拆卸式连接，所述金属底板设置在第二封装体与第一封装体之间。与现有技术相比，本技术具备的技术效果为：上述的三极管与金属底板之间通过凝胶层连接，从而提高三极管与引线框架安装的牢靠度，上述三极管封装时，将金属底板固定在第一封装体上，在第一封装体上固定第二封装体，从而可提高对三极管封装的方便度。附图说明图1是三极管引线框架的结构示意图；图2是三极管引...
【技术保护点】
1.三极管引线框架，其特征在于：包括金属底板(10)，所述金属底板(10)的一端悬伸设置有三根引脚(11)，所述三根引脚(11)平行间隔布置，所述三根引脚(11)的长度方向与金属底板(10)的长度方向平行，所述金属底板(10)的板面上设置有三极管(20)，所述三极管(20)呈块状且与金属底板(10)之间设置有凝胶层(30)，所述金属底板(10)设置在第一封装体(40)上，所述第一封装体(40)上设置有第二封装体(50)，所述第二封装体(50)与第一封装体(40)构成可拆卸式连接，所述金属底板(10)设置在第二封装体(50)与第一封装体(40)之间。
【技术特征摘要】
1.三极管引线框架，其特征在于：包括金属底板(10)，所述金属底板(10)的一端悬伸设置有三根引脚(11)，所述三根引脚(11)平行间隔布置，所述三根引脚(11)的长度方向与金属底板(10)的长度方向平行，所述金属底板(10)的板面上设置有三极管(20)，所述三极管(20)呈块状且与金属底板(10)之间设置有凝胶层(30)，所述金属底板(10)设置在第一封装体(40)上，所述第一封装体(40)上设置有第二封装体(50)，所述第二封装体(50)与第一封装体(40)构成可拆卸式连接，所述金属底板(10)设置在第二封装体(50)与第一封装体(40)之间。2.根据权利要求1所述的三极管引线框架，其特征在于：所述第一封装体(40)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：王爱国，赵凡奎，李忠仁，徐友生，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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