温度检测装置及温度检测系统制造方法及图纸

本申请实施例提供一种温度检测装置及温度检测系统，包括温度贴片和与温度贴片连接的温度探头；所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片，所述温度探头包括热敏元器件，所述芯片与所述热敏元器件连接；所述热敏元器件用于实时检测被测温度，并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至所述芯片；所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。本申请实施例提供的温度检测装置结构简单，成本小，可以替代水银体温计进行体温测量，避免汞污染。

【技术实现步骤摘要】
温度检测装置及温度检测系统
本申请实施例涉及医疗用品
，尤其涉及一种温度检测装置及温度检测系统。
技术介绍
目前体温测量常用的方法有口腔测量法、腋下测量法、耳温测量法等，对于需要快速得知人体温度的情况来说，耳温测量法无颖是最优选择。目前常采用红外耳温枪的方式进行测量，红外耳温枪为热辐射原理，利用检测鼓膜(相当于下视丘)所发出的红外线光谱来决定体温，根据黑体辐射理论，不同温度的物体所产生的红外线光谱也不同。但红外线光谱容易受到环境温度、光强、距离以及被测者的皮肤粗糙程度等影响，精度比较差。也有极少量采用体温计进行耳温测量，但是由于外耳道与外部环境的空气流通，测试结果较实际结果偏低。因此，迫切需要提供一种稳定性好、测量精度高的耳温测量装置。
技术实现思路
本申请实施例提供一种温度检测装置及温度检测系统，测量耳温时稳定性且测量精度高。第一方面，本申请实施例提供一种温度检测装置，包括：温度贴片和与温度贴片连接的温度探头；所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片，所述温度探头包括热敏元器件，所述芯片与所述热敏元器件连接；所述热敏元器件用于实时检测被测温度，并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至所述芯片；所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。第二方面，本申请实施例提供一种温度检测系统，包括温度检测装置和与所述温度检测装置连接的温度接收器，所述温度检测装置包括：温度贴片和与温度贴片连接的温度探头；所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片，所述温度探头包括热敏元器件，所述芯片与所述热敏元器件连接；所述热敏元器件用于实时检测被测温度，并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至所述芯片；所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。本申请实施例提供的技术方案能够完成非接触式的温度检测，通过温度探头探测耳温，将实时电信号转化为数字信号，并通过天线线圈发送至外部接收器，本申请实施例提供的温度检测装置不会受到环境温度、光强、距离以及被测者皮肤的影响，测量稳定且测量精度高。本申请实施例提供的温度检测装置结构简单，成本小，可以替代水银体温计进行体温测量，避免汞污染。本申请实施例提供的温度检测装置还可以应用到例如非连续测温、单次测温的应用场景中，能够避免交叉感染。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请某些实施例提供的温度检测装置的俯视示意图；图2为基于图1所示的某些实施例A面的示意图；图3为本申请某些实施例提供的温度检测装置的电路结构图；图4为本申请某些实施例中热敏电阻的温度和电阻值的电气特性曲线示意图；图5A为本申请某些实施例提供的模数转换单元的电路结构图；图5B为图5A中所示的电容C的变化曲线图；图6为本申请某些实施例提供的温度检测装置的侧面示意图；图7为本申请其他某些实施例提供的温度检测装置的侧面示意图；图8为本申请另外某些实施例提供的温度检测装置的侧面示意图；图9为本申请某些实施例提供的温度检测系统的示意图。标号说明：101-芯片；102-导电连接线；103-天线线圈；104-衬底，1041-衬底顶面，1042-衬底底面；105-热敏元器件，1051-导线；106-探头塞，1061-探头塞头部；107-保护层。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1及图2，示出了本申请某些实施例提供的温度检测装置，包括：温度贴片和与温度贴片连接的温度探头。所述温度贴片包括衬底104、天线线圈103、芯片101，所述天线线圈103直接与所述衬底104接触，可选的，天线线圈103被印刷或被焊接在衬底顶面1041。所述芯片101与所述天线线圈103电性连接，可选的，芯片101通过导电连接线102与天线线圈103连接，在某一可选的实施例中，导电连接线102为金属连接线例如铜制连接线、铝制连接线等，可选的，金属连接线102可以设有焊点，芯片101被焊接在焊点上。其中，衬底可以为柔性材料，具体可以是但不限于PVC材料、聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，由于柔性材料具有软度，可使得人体皮肤与该无线温度检测装置的贴合紧密程度更好，减少了人体动作过程中对温度检测装置的挤压受力，温度检测装置不易脱落。所述温度探头包括热敏元器件105，热敏元器件105与所述芯片101电性连接，可选的，热敏元器件可以是热敏电阻、热电偶等元器件，具体可以为具有导线1051的热敏电阻，该热敏电阻通过导线1051与导电连接线电连接。所述热敏元器件105的导线1051外壳上具有长度标示，用于判断所述探头使用过程中插入人体的深度。比如在导线外壳上标示着10mm、20mm、30mm等数值，用来指示使用者该温度探头已经进入体内的长度，以防止引起来医疗事故。在其他某些可选的实施例中，温度检测装置的形成过程如下：衬底104是一种柔性基材，其上附着一层金属材料作为导体，一般情况下为铜皮层。原始状态下102和103是一个整体，均为附着在衬底上的金属材料。根据电路的设计需要，例如图1中所示的电路结构图，通过刻蚀将不需要铜线的地方刻蚀掉，从而形成图1中电路结构需要的样式，然后在中间位置留出来四个焊盘，将电路芯片101通过焊接的方式焊接在金属层上面，最后将热敏元器件105固定在被铜皮刻蚀掉露出衬底104的位置上，将热敏元器件105的导线1051焊接在导电连接线102左侧的焊盘上面，从而将热敏元器件连接到了电路芯片101上面。当外部接收器靠近整个温度检测装置的时候，能够收测量的温度数值。所述热敏元器件105用于实时检测被测温度，并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至所述芯片101；所述芯片101用于将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈103。本申请实施例的工作原理为：将温度检测装置的温度探头伸入耳朵探测耳温，将温度贴片的衬底贴在耳朵附近的人体部位，热敏元器件105实时检测耳内的被测温度。热敏元器件105确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至芯片101。芯片101将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的耳内的被测温度传送至天线线圈103。当天线线圈103接收到外部接收器发射的射频信号时，天线线圈103作为芯片101的天线，传输所述数字信号。具体的，当天线线圈103接收到外部接收器发射的射频信号时产生电流为芯片101提供电源，芯片101的温度传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：温度贴片和与温度贴片连接的温度探头；所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片，所述温度探头包括热敏元器件，所述芯片与所述热敏元器件连接，所述温度探头还包括探头塞，所述热敏元器件设于所述探头塞内；所述热敏元器件用于实时检测被测温度，并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至所述芯片；所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：温度贴片和与温度贴片连接的温度探头；所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片，所述温度探头包括热敏元器件，所述芯片与所述热敏元器件连接，所述温度探头还包括探头塞，所述热敏元器件设于所述探头塞内；所述热敏元器件用于实时检测被测温度，并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至所述芯片；所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述热敏元器件设于所述探头塞头部。3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于所述探头塞的材质为具有压力记忆特性的材质。4.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述芯片包括中央控制单元以及均与所述中央控制单元电性连接的模数转化单元、存储单元、射频单元，所述模数转化单元与热敏元器件电性连接，所述射频单元与天线线...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹士畅，
申请(专利权)人：铂元智能科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11