贴合结构制造技术

本发明专利技术提供一种贴合结构，包含：一本体；所述本体的上、下两侧分别具有一第一侧及一第二侧，一第一胶体层选择设于前述第一侧、第二侧其中任一，所述第一胶体层具有复数第一通道，该复数第一通道将该第一胶体层界定复数第一胶块，通过该第一胶体层设置复数第一通道，令该本体与其他单元贴合时更容易贴合不产生空隙及气泡。

【技术实现步骤摘要】
贴合结构
本专利技术涉及一种贴合结构，尤指一种可增加本体与其他元件更为紧密贴合不产生气泡及空隙的贴合结构。
技术介绍
现有贴合结构其至少一侧设有粘性的胶层或胶类，主要应用于欲贴合的基础单元的贴覆保护或封合；或是将两欲连结的基础单元相互连接贴合成一体。而上述的贴合结构大致又分为单面胶及双面胶两种型式，例如手持装置的萤幕与萤幕保护贴的贴合方式是单面胶型式，即在萤幕保护贴(塑胶薄膜或玻璃薄片)上贴覆一层平面胶，令萤幕保护贴可贴合或粘合于萤幕上用以保护萤幕防止产生刮伤或损坏；而石墨片与手持装置背板或导热体与次贴合物所使用的则是双面胶贴合型式，双面胶型式系在PET材质的板体上、下两侧各设置有一层平面胶，令该上、下两侧平面胶分别贴覆或粘附在该石墨片与手持装置背板内侧上，使二者得以结合一体；但由于粘贴物及次贴合物两者在进行贴合时必须保持两者间无孔隙及气泡等异物存在，避免贴合时产生不完全贴合的情事发生，又因粘胶的粘性为一次性粘合使用，故无法进行重工，则贴合需要一定的熟练度，但不论是单面胶或双面胶型式的贴合结构由于其都是以平面胶为胶合物，因此在贴合时都易产生无法完全贴合及贴合平整度差出现皱褶或空隙现象。另外也有业者选用硅胶作为胶体帮助贴合使用，硅胶为一种可具有粘性或无粘性特性的胶层，当选用无粘性特性的硅胶时，则通过静电帮助贴合，但因硅胶是全面覆盖的方式设置于保护贴的一侧，贴合时必须保持保护贴与萤幕两者之间不具空隙或气泡，使得以令两者完整紧密粘合的状态，虽比前述粘胶的贴合方式便利且可以进行重工，但相同需要一定的熟练度使得以进行贴合的作业。故如何改善单物件的贴覆保护或封合或两物件或多层物件的贴合更为便利且快速不易失败，达到完全贴合以及贴合平整度佳不产生皱折或空隙的现象则为该项业者首要改善的目标。
技术实现思路
如此，为解决上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的，系提供一种可增加两基础本体间更简易相互贴合且不产生间隙及气泡的贴合结构。为达上述的目的，本专利技术提供一种贴合结构，其特征是包含：一本体，具有一第一侧及一第二侧；一第一胶体层，选择设于前述第一侧、第二侧其中任一，所述第一胶体层具有复数第一通道。所述的贴合结构，其中：所述第一胶体层的该复数第一通道沿横向及纵向交错连接，并且该复数第一通道将该第一胶体层分割界定为复数第一胶块，该复数第一通道在两两第一胶块间形成一空穴状的空间。所述的贴合结构，其中：所述第一胶块横向剖面呈圆形或多角型或其他几何图形。所述的贴合结构，其中：所述第一胶体层具有粘性或不具粘性。所述的贴合结构，其中：所述第一胶体层相反该本体的一侧具有一保护层，所述保护层是一离型纸或一硅胶或一油膜片或一高分子材质的薄片体。所述的贴合结构，其中：所述本体的第一侧具有一第二胶体层，所述第二胶体层具有复数第二通道，该复数第二通道沿横向及纵向交错连接，并且该复数第二通道将该第二胶体层分割为复数第二胶块，该复数第二胶块横向剖面呈圆形或多角形或其他几何图形。所述的贴合结构，其中：该复数第一胶块间具有一第一连接体，该复数第一连接体两端分别连接相邻的该复数第一胶块。所述的贴合结构，其中：所述第二胶体层相反该本体的一侧连接一贴合物及间接连接一次贴合物，所述贴合物及次贴合物材质是金属或非金属或完整结构成品单元，所述金属材质是金、银、铜或铝或不锈钢或钛，所述多孔隙烧结体是陶瓷或半导体，所述非金属材质是多孔隙烧结体或石墨或高分子聚合物或天然聚合物，所述高分子聚合物是泡棉或聚乙烯或聚氯乙烯或尼龙或聚四氟乙烯或硅氧树脂，所述天然聚合物是虫胶或琥珀或蛋白质或核酸，所述完整结构成品单元是一均温板或一热管或一手持装置机壳或一基板或一电路板。所述的贴合结构，其中：所述本体材质是金属或非金属材质，所述金属材质是金、银、铜或铝或不锈钢或钛，所述非金属材质是多孔隙烧结体或石墨或高分子聚合物或天然聚合物，所述多孔隙烧结体是陶瓷或半导体，所述高分子聚合物是泡棉或聚乙烯或聚氯乙烯或尼龙或聚四氟乙烯或硅氧树脂，所述天然聚合物是虫胶或琥珀或蛋白质或核酸。所述的贴合结构，其中：所述本体具有可挠性或不可挠性。所述的贴合结构，其中：该复数第一胶块排列方式呈等距或非等距。所述的贴合结构，其中：该复数第一胶块排列方式呈任意区块密集排列或任意区块不密集排列的方式设置。所述的贴合结构，其中：所述第一胶体层的该复数第一通道呈横向及纵向不交错，并且该复数第一通道将该第一胶体层分割为复数第一胶条，该复数第一胶条选择呈斜向或放射状方式延伸设置。所述的贴合结构，其中：所述本体呈透明或不透明或半透明特性。所述的贴合结构，其中：所述本体呈可透光或不透光特性。本专利技术主要通过于本体的至少一侧(第一侧、第二侧其中任一)设置一第一胶体层帮助该本体与其他物件粘合或贴合，并因该第一胶体层上所设置的复数第一通道将该第一胶体层划分为复数条状或点状或块状的型态(复数第一胶块)，如此令该本体贴合时，可令与贴合物间的空气排出，使两者贴合更完全紧密贴合不翘曲，达到完全贴合以及贴合平整度佳不产生皱折产生空隙，令贴合工作更为简易及便利。附图说明图1是本专利技术贴合结构第一实施例的立体分解；图2是本专利技术贴合结构第一实施例的组合剖视图；图3a是本专利技术贴合结构第一实施例的第一胶块示意图；图3b是本专利技术贴合结构第一实施例的第一胶块示意图；图4是本专利技术贴合结构的第二实施例的组合剖视图；图5是本专利技术贴合结构的第三实施例的组合剖视图；图6是本专利技术贴合结构的第四实施例组合剖视图；图7是本专利技术贴合结构的第五实施例组合剖视图；图8是本专利技术贴合结构的第六实施例组合剖视图；图9a是本专利技术贴合结构的第七实施例组合剖视图；图9b是本专利技术贴合结构的第七实施例组合剖视图；图9c是本专利技术贴合结构的第七实施例组合剖视图；图10是本专利技术贴合结构的第八实施例俯视图；图11a是本专利技术贴合结构的第九实施例俯视图；图11b是本专利技术贴合结构的第九实施例俯视图；图12是本专利技术贴合结构的第十实施例示意图。附图标记说明：本体1；第一侧11；第二侧12；第一胶体层13；第一通道131；第一胶块132；第一连接体133；第一胶条134；保护层15；第二胶体层16；第二通道161；第二胶块162；贴合物17；次贴合物18。具体实施方式本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明，并图示的比例仅为清楚揭示各结构间的对应关系，相关比例并不受限于图示的表现。请参阅图1、图2、图3a、图3b是本专利技术贴合结构第一实施例的立体分解及组合剖视图及第一胶块示意图，如图所示，所述贴合结构，包含：一本体1；该本体1上、下两侧分别具有一第一侧11及一第二侧12。一第一胶体层13选择设置于前述第一侧、第二侧11、12其中任一，本实施例系选择设置于该第二侧12，但并不引以为限，所述第一胶体层13具有复数第一通道131。所述本体1具有可挠性或不可挠性其中任一，所述本体1呈透明或不透明或半透明或可透光或不透光其中任一特性。所述本体1材质是金属或非金属材质其中任一，金属材质(诸如金、银、铜或铝或不锈钢或钛)等金属。非金属材质是多孔隙烧结体(如陶瓷或半导体)或石墨或高分子聚合物或天然聚合物其中任一，所述高分子聚合物是泡棉或聚乙烯或聚氯乙烯或尼龙或聚四氟乙烯或硅氧树脂其中任一，所述天然聚合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合结构，其特征是包含：一本体，具有一第一侧及一第二侧；一第一胶体层，选择设于前述第一侧、第二侧其中任一，所述第一胶体层具有复数第一通道。

【技术特征摘要】
1.一种贴合结构，其特征是包含：一本体，具有一第一侧及一第二侧；一第一胶体层，选择设于前述第一侧、第二侧其中任一，所述第一胶体层具有复数第一通道。2.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于：所述第一胶体层的该复数第一通道沿横向及纵向交错连接，并且该复数第一通道将该第一胶体层分割界定为复数第一胶块，该复数第一通道在两两第一胶块间形成一空穴状的空间。3.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于：所述第一胶块横向剖面呈圆形或多角型或其他几何图形。4.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于：所述第一胶体层具有粘性或不具粘性。5.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于：所述第一胶体层相反该本体的一侧具有一保护层，所述保护层是一离型纸或一硅胶或一油膜片或一高分子材质的薄片体。6.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于：所述本体的第一侧具有一第二胶体层，所述第二胶体层具有复数第二通道，该复数第二通道沿横向及纵向交错连接，并且该复数第二通道将该第二胶体层分割为复数第二胶块，该复数第二胶块横向剖面呈圆形或多角形或其他几何图形。7.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于：该复数第一胶块间具有一第一连接体，该复数第一连接体两端分别连接相邻的该复数第一胶块。8.根据权利要求6所述的贴合结构，其特征在于：所述第二胶体层相反该本体的一侧连接一贴合物及间接连接一次贴合物，所述贴合物及次贴合物材质是金属或非金属或完整结构成品单元，所述金属材质是金、银、铜或铝或...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆行，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71