一种高可靠性电子封装结构、电路板及设备制造技术

一种高可靠性电子封装结构、电路板及设备，该高可靠性电子封装结构包括：高可靠性电子封装结构包括多个封装层(210‑250)和机械支撑；在多个封装层的每个封装层的第一区域设置电气功能焊点，任意相邻的两个封装层通过电气功能焊点连接；在多个封装层的每个封装层的第二区域设置机械支撑层，机械支撑层用于支撑相邻的两个封装层；其中，第一区域设置在第二区域的外围。通过该技术方案，可解决上封装层或下封装层的内部硅片，在受到机械荷载，断裂失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01....

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪宾，叶润清，龙浩晖，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44