复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层，金属层位于黑色复合绝缘层和导电胶层之间；黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，且第二绝缘层位于第一绝缘层和所述金属层之间，第一绝缘层光泽度为0‑60％(60°)，黑色复合绝缘层硬度为HB‑5H；第二绝缘层与金属层接触的一面为粗糙面且Rz为0.01‑0.5(不含0.5)μm。本发明专利技术具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、吸水率低、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以调整表面的光泽度值，从而取代一般屏蔽膜材料。

【技术实现步骤摘要】
复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制备方法
本专利技术涉及FPC(柔性线路板)用薄型化屏蔽膜及其制备
，特别涉及一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜。
技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构造需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理，电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(ElectromagneticCompatibility,EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。市面上的电磁干扰屏蔽膜吸水率高达1.0-1.5％，会导致高温高湿情况下具有可靠度上的风险；又一般屏蔽膜外层难以剥离离型膜，导致操作性不佳；此外当前屏蔽膜一般会要求消光形态的lowgloss(低光泽度)值的产品外观，而其gloss(光泽度)值普遍偏高。为了解决上述遇到的技术问题以及需求，本专利技术提供了一种如下的解决方案。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，本专利技术具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、吸水率低、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性且可以调整表面的光泽度值，从而取代一般屏蔽膜材料。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层，所述金属层位于所述黑色复合绝缘层和所述导电胶层之间；所述黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，且所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和所述金属层之间；所述黑色复合绝缘层的硬度为HB-5H；所述第一绝缘层的光泽度为0-60％(60°)；所述第二绝缘层与所述金属层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.01-0.5(不含0.5)μm；所述电磁干扰屏蔽膜的总厚度为6.01-57μm，其中，所述第一绝缘层的厚度为2-12μm；所述第二绝缘层的厚度为2-12μm；所述金属层的厚度为0.01-8μm；所述导电胶层的厚度为2-25μm。优选的，所述屏蔽膜为更薄型化时，所述金属层的厚度为0.01-2μm。优选的，所述屏蔽膜屏蔽性较佳时，所述金属层的厚度为2-6μm。优选的，所述第一绝缘层的光泽度为0-30％(60°)，所述黑色复合绝缘层的硬度为2H-5H，所述第二绝缘层与所述金属层接触的一面Rz为0.08-0.5(不含0.5)μm。进一步地说，所述第一绝缘层为含消光粉体的绝缘层，所述消光粉体的粒径为2-12μm，所述消光粉体与树脂的重量比为0.2-15％。进一步地说，所述第一绝缘层中的所述消光粉体为无机物粉体二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种，或是含有卤素、磷系、氮和硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。进一步地说，从成本考虑，当要求较高硬度时，所述第一绝缘层中的所述消光粉体优选二氧化钛和二氧化硅中的至少一种，当考虑较高的耐燃性时，优选氢氧化铝、氧化铝、碳酸钙和含磷系的阻燃剂中的至少一种。进一步地说，所述金属层是下列两种结构中的一种：一、所述金属层为单层结构；二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构，所述金属层在逐层表面上依次形成。进一步地说，所述金属层与导电胶层接触的一面为具有峰谷的不平整面。进一步地说，所述金属层的材料是铜、银、镍、锡、金、钯、铝、铬、钛或锌，或者是包含上述金属中任意一种以上的金属合金。进一步地说，所述导电胶层为下列这两种结构中的一种：一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间。进一步地说，所述导电胶层的导电粒子是铜、银、镍、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌和碳中的至少一种，或者是镍金、金银、铜镍、铜银、镍银和铜镍金中的至少一种。优选的，所述导电胶层的导电粒子是金、银、金银、镍金和铜银中的至少一种。进一步地说，所述黑色复合绝缘层的表面形成有消光离型膜层，且所述消光离型膜层与所述黑色复合绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.2-5μm。进一步地说，所述导电胶层的表面有离型层，所述离型层是下列两种结构中的一种：一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸；三、所述离型层为低粘着载体膜，所述低粘着载体膜的厚度为25-100μm。进一步地说，一种所述的复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜的制备方法，所述制备方法为下列方法中的一种:方法一：按照如下步骤进行：步骤一：在离型膜表面涂布第一绝缘层；步骤二：在第一绝缘层表面涂布第二绝缘层，形成黑色复合绝缘层；步骤三：收卷、烘烤固化；步骤四：在黑色复合绝缘层表面形成金属层；步骤五：在金属层表面涂布导电胶层，然后贴合离型层。方法二：按照如下步骤进行：步骤一：在离型膜表面涂布第一绝缘层；步骤二：在第一绝缘层表面涂布第二绝缘层，形成黑色复合绝缘层；步骤三：收卷、烘烤固化；步骤四：在黑色复合绝缘层表面形成第一金属层；步骤五：在第一金属层表面形成第二金属层；步骤六：在第二金属层表面涂布导电胶层，然后贴合离型层。进一步地说，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的树脂材料皆为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。进一步地说，所述导电胶层的树脂材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。进一步地说，所述金属层的形成方式是真空溅镀、真空蒸镀、化学气相沉积(CVD)、有机金属化学气相沉积(MOCVD)、电子束蒸镀或电解电镀。进一步地说，所述导电胶层含有无机物粉体二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种。进一步地说，所述导电胶层的吸水率介于0.01％-0.9％之间。进一步地说，所述导电胶层中导电粒子的粒径为3-12μm，且导电粒子占导电胶层的总固含量的重量百分比为5-50％。本专利技术的有益效果是：故本专利技术至少具有以下优点：一、本专利技术的黑色复合绝缘层其表面光泽度为0-60％(60°)，较佳可以达到30％以下，且硬度为HB-5H，较佳可以达到2H-5H，因此，本专利技术不仅具有黑色雾面特性，而且其高硬度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层，所述金属层位于所述黑色复合绝缘层和所述导电胶层之间；所述黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，且所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和所述金属层之间；所述黑色复合绝缘层的硬度为HB‑5H；所述第一绝缘层的光泽度为0‑60％(60°)；所述第二绝缘层与所述金属层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.01‑0.5(不含0.5)μm；所述电磁干扰屏蔽膜的总厚度为6.01‑57μm，其中，所述第一绝缘层的厚度为2‑12μm；所述第二绝缘层的厚度为2‑12μm；所述金属层的厚度为0.01‑8μm；所述导电胶层的厚度为2‑25μm。

【技术特征摘要】
1.一种复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括黑色复合绝缘层、金属层和导电胶层，所述金属层位于所述黑色复合绝缘层和所述导电胶层之间；所述黑色复合绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，且所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和所述金属层之间；所述黑色复合绝缘层的硬度为HB-5H；所述第一绝缘层的光泽度为0-60％(60°)；所述第二绝缘层与所述金属层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.01-0.5(不含0.5)μm；所述电磁干扰屏蔽膜的总厚度为6.01-57μm，其中，所述第一绝缘层的厚度为2-12μm；所述第二绝缘层的厚度为2-12μm；所述金属层的厚度为0.01-8μm；所述导电胶层的厚度为2-25μm。2.根据权利要求1所述的复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述第一绝缘层为含消光粉体的绝缘层，所述消光粉体的粒径为2-12μm。3.根据权利要求2所述的复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述第一绝缘层中的所述消光粉体为无机物粉体二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种，或是含有卤素、磷系、氮和硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。4.根据权利要求1所述的复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述金属层是下列两种结构中的一种：一、所述金属层为单层结构；二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构，所述金属层在逐层表面上依次形成。5.根据权利要求1所述的复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述金属层与所述导电胶层接触的一面为具有峰谷的不平整面。6.根据权利要求1所述的复合式高遮蔽性薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层为下列这两种结构中的一种：一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，韩贵，周敏，李韦志，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32