一种散热导流机柜制造技术

本发明专利技术公开了一种散热导流机柜，包括：柜体，柜体内还设有第一风道和第二风道，第一风道包括设置于柜体底部的第一进风口，及设置于柜体中部的第一出风口，第二风道包括设置于柜体中部的第二进风口，及设置于柜体顶部的第二出风口，第一出风口和第二进风口垂直于柜体面板设置；安装于所述柜体面板与主板之间的隔板，所述隔板设置于第一出风口和第二进风口之间位置处。本发明专利技术可单独进行冷风的进入和热风的排出，两组风道之间互不干扰，不至于产生空气温度叠加效应，散热效果好；并且系统流阻较小，可以降低设备风扇的转速，同时节约风扇由于高速旋转消耗的电能，综合达到节能减排的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热导流机柜
本专利技术涉及电子设备散热装置领域，具体是涉及一种散热导流机柜。
技术介绍
目前大型通信设备，机柜内的主板功耗越来越大，主板数量也越来越多，随着大型设备主板的热流密度越来越大，使得最上层主板长期处于高温环境，主板上热敏感器件温度存在超温的风险，将会导致核心器件寿命缩短，老化加速，甚至会损坏器件及主板，导致器件或主板无法正常运行。针对大型通信设备机柜内部的散热，现有技术通常是采用如下几种风道方案：第一种：采用底部进风，顶部出风的直风道散热方式，参阅图1，这种方式通常会在设备顶部或底部安装风扇，底部吸入冷空气，顶部排出热空气，与现有机房内下送风上排风的风道形式是一致的，该风道的通用性强。但存在如下缺点：1.空气温度叠加严重，空气由底部进入到最下层主板，最下层主板耗散的热量首先与进入设备的空气进行对流换热，空气被加热，温度升高，热空气又进入第二层主板，与第二层主板耗散的热量进行对流换热，空气再次被加热，温度再次升高，使得设备最上层主板的空气温度最高。2.设备噪声大，这种风道设备的散热主要依赖增大风量，导致风扇转速不断提高，设备的噪声问题也日益严峻，噪声超标对工作人员将产生不良影响，甚至影响周边环境。3.风扇功耗大，由于风扇转速增加，风扇消耗的电能与风扇转速的三次方成正比，当风扇转速增加1倍，风扇消耗的电能会增加8倍，也就是用8倍的电能才能换取1倍的风量，能效比降低。第二种：采用中间进风、上下出风的风道散热方式，参阅图2，这种方式避免了主板空气由下至上的温度叠加，改善最上层主板散热。但存在如下缺点：1.与现有机房的风道形式不一致，由于设备热空气部分从底部排出，与机房底部下送风的冷空气混合，使得设备中间进风空气温度升高，降低机房制冷效率。2.系统流阻大，空气由中间主板面板，通过中间主板进入上部的空隙，再进入最上层主板，排出热空气。空气经过多次弯折的风道形式，增加了系统流阻，降低系统风量和散热效果。第三种：采用导流装置，参阅图3，通过在设备外增加装置，使得设备的风道形式改成前进风后出风口，可避免热空气进入上层主板。但存在如下缺点：1.只适用300深机柜，不适用600深机柜，因为600深机柜背靠背放置设备，一侧设备采用导流装置后，从后方排出的热空气会影响机柜内另外一侧设备的散热。2.只能放置在设备与设备之间空隙，占用通信设备机柜的空间。3.该装置独立于设备外，需要后期安装，会影响大型设备整体的外观效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供一种空气温度叠加效应小，设备噪声小，风扇功耗小，制冷效率高，适用范围广的散热导流机柜。本专利技术提供一种散热导流机柜，包括：柜体，所述柜体内部设有多层主板，柜体内还设有第一风道和第二风道，所述第一风道包括设置于柜体底部的第一进风口，及设置于柜体中部的第一出风口，所述第二风道包括设置于柜体中部的第二进风口，及设置于柜体顶部的第二出风口，所述第一出风口和第二进风口垂直于柜体面板设置；安装于所述柜体面板与主板之间的隔板，所述隔板设置于第一出风口和第二进风口之间位置处。在上述技术方案的基础上，所述散热导流机柜还包括设置于所述柜体内的中层主板之间的导流装置，所述导流装置包括第一导流区和第二导流区，所述第一导流区设置于所述第一风道上，所述第二导流区设置于所述第二风道上。在上述技术方案的基础上，所述导流装置包括安装座，所述安装座的一侧为第一导流区，另一侧为第二导流区。在上述技术方案的基础上，所述第一导流区、第二导流区内分别设置有一个导流座，每个所述导流座均包括多个间隔设置的导流板，多个所述导流板之间形成导流通道。在上述技术方案的基础上，每个所述导流板上均设置有圆弧段，使得所述导流通道的进出口之间互相垂直。在上述技术方案的基础上，所述第一导流区内的导流座的导流通道的进、出口分别平行于所述第一进风口、第一出风口，所述第二导流区内的导流座的导流通道的进、出口分别平行于所述第二进风口、第二出风口。在上述技术方案的基础上，所述导流装置还包括挡板，所述挡板可拆卸设置于所述安装座上的第一导流区和第二导流区之间位置处。在上述技术方案的基础上，所述安装座的侧壁上对应所述第一出风口和第二进风口的位置处分别设置有多个透气孔。在上述技术方案的基础上，所述中层主板之间间隔设置有多个所述导流装置。在上述技术方案的基础上，所述柜体内部在主板的上下方分别设置有风扇装置。与现有技术相比，本专利技术的优点如下：(1)本专利技术的散热导流机柜通过在柜体内增加了一组额外的风道，并在柜体中部垂直于柜体面板设置第一出风口和第二进风口，可单独进行冷风的进入和热风的排出，两组风道之间互不干扰，不至于产生空气温度叠加效应，散热效果好；并且冷空气无需在通信设备内部的多组元器件之间通过，不会经过多次弯折的风道，系统流阻较小，可以降低设备风扇的转速，减少风扇由于高速旋转产生的噪声排放，提高用户感知，同时节约风扇由于高速旋转消耗的电能，综合达到节能减排的效果。(2)本专利技术的散热导流机柜在保证散热效果好，设备噪声小，风扇功耗低的前提下，可与现有机房的风道形式保持一致，不会出现设备热空气部分从底部排出，与机房底部下送风的冷空气混合，使得设备中间进风空气温度升高，降低机房制冷效率的情况；并且本机柜结构简单，其附加出风口和附加进风口设置方便，导流装置安装简单，节省空间，可适用于各种形式的机柜，安装在机柜内部，不会占用外部空间，不影响大型设备整体的外观效果，并且其排出的热空气也不会影响其它设备的散热。(3)本专利技术的散热导流机柜在柜体面板与主板之间安装有隔板，不会影响机柜内主板的插拔使用，并且可避免由附加出风口排出的热风与由附加进风口进入的冷风在主板之外混合；且导流装置还包括可拆卸设置在所述安装座上第一导流区和第二导流区之间位置处的挡板，可起到两个导流座之间分隔开来，避免两个导流座之间的冷热空气混合，隔板与挡板配合使用，可确保良好的散热效果。附图说明图1是本专利技术
技术介绍
中第一种风道方案的散热通道示意图；图2是本专利技术
技术介绍
中第二种风道方案的散热通道示意图；图3是本专利技术
技术介绍
中第三种风道方案的散热通道示意图；图4是本专利技术实施例中的散热导流机柜的整体结构示意图；图5是本专利技术实施例中的散热导流机柜的简化示意图；图6是本专利技术实施例中的导流装置的结构示意图。附图标记：1—柜体，10—主板，11—第一进风口，12—第二出风口，13—第一出风口，14—第二进风口，2—导流装置，20—安装座，21—第一导流区，22—第二导流区，23—导流座，231—导流板，232—导流通道，24—挡板，25—透气孔，3—隔板，4—第一风道，5—第二风道，6—风扇装置。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细描述。实施例一，参见图1至图6所示，本专利技术实施例提供一种散热导流机柜，包括：柜体1，所述柜体1内部设有多层主板10，柜体1内还设有第一风道4和第二风道5，所述第一风道4包括设置于柜体1底部的第一进风口11，及设置于柜体1中部的第一出风口13，所述第二风道5包括设置于柜体1中部的第二进风口14，及设置于柜体1顶部的第二出风口12，所述第一出风口13和第二进风口14垂直于柜体1面板设置；安装于所述柜体1面板与主板10之间的隔板3，所述隔板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热导流机柜，其特征在于，包括：柜体(1)，所述柜体(1)内部设有多层主板(10)，柜体(1)内还设有第一风道(4)和第二风道(5)，所述第一风道(4)包括设置于柜体(1)底部的第一进风口(11)，及设置于柜体(1)中部的第一出风口(13)，所述第二风道(5)包括设置于柜体(1)中部的第二进风口(14)，及设置于柜体(1)顶部的第二出风口(12)，所述第一出风口(13)和第二进风口(14)垂直于柜体(1)面板设置；安装于所述柜体(1)面板与主板(10)之间的隔板(3)，所述隔板(3)设置于第一出风口(13)和第二进风口(14)之间位置处。

【技术特征摘要】
1.一种散热导流机柜，其特征在于，包括：柜体(1)，所述柜体(1)内部设有多层主板(10)，柜体(1)内还设有第一风道(4)和第二风道(5)，所述第一风道(4)包括设置于柜体(1)底部的第一进风口(11)，及设置于柜体(1)中部的第一出风口(13)，所述第二风道(5)包括设置于柜体(1)中部的第二进风口(14)，及设置于柜体(1)顶部的第二出风口(12)，所述第一出风口(13)和第二进风口(14)垂直于柜体(1)面板设置；安装于所述柜体(1)面板与主板(10)之间的隔板(3)，所述隔板(3)设置于第一出风口(13)和第二进风口(14)之间位置处。2.如权利要求1所述的一种散热导流机柜，其特征在于：所述散热导流机柜还包括设置于所述柜体(1)内的中层主板(10)之间的导流装置(2)，所述导流装置(2)包括第一导流区(21)和第二导流区(22)，所述第一导流区(21)设置于所述第一风道(4)上，所述第二导流区(22)设置于所述第二风道(5)上。3.如权利要求2所述的一种散热导流机柜，其特征在于：所述导流装置(2)包括安装座(20)，所述安装座(20)的一侧为第一导流区(21)，另一侧为第二导流区(22)。4.如权利要求3所述的一种散热导流机柜，其特征在于：所述第一导流区(21)、第二导流区(22)内分别设置有一个导流座(23)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金漫丽，李梦君，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42