导线连接接触元件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于夹住电导线的导线连接接触元件，其中导线连接接触元件具有弹簧式接线端子，弹簧式接线端子具有用于固定夹紧电导线的夹紧部位，导线连接接触元件具有第一SMD焊接接触件，第一SMD焊接接触件设置在导线连接接触元件的安装侧上，并且构建用于焊接到电路板的接触面上，其中导线连接接触元件还具有通过导线连接接触元件的钣金件形成的导线引入区域，导线引入区域具有导线引导底部，导线引导底部倾斜于导线引入方向定向，钣金件的存在于导线引入区域中的、从导线引导底部中伸出的材料部段经由弯曲区域朝安装侧的平面弯曲成第一SMD焊接接触件，并且倾斜于导线引入方向定向的导线引导底部的子区域与至少一个弯曲区域相邻。

Conductor connection contact element

The invention relates to a wire connection contact element for clamping an electric wire, wherein the wire connection contact element has a spring connection terminal, the spring connection terminal has a clamping part for clamping an electric wire, the wire connection contact element has a first SMD welding contact element, and the first SMD welding contact element is arranged in the guide. The wire connects the mounting side of the contact element and is constructed to weld to the contact surface of the circuit board, where the wire connects the contact element with a wire leading area formed by a sheet metal piece connecting the contact element through the wire, the wire leading area has a wire guiding bottom, and the wire guiding bottom is inclined to the wire leading direction determination. A material section extending from the bottom of the guide wire in the lead-in area of the lead wire is bent into a first SMD welded contact via a bending area toward the plane of the mounting side, and a sub-region of the guide bottom inclined in the lead-in direction of the lead wire is adjacent to at least one bending area.

【技术实现步骤摘要】
导线连接接触元件
本专利技术涉及一种用于夹住电导线的导线连接接触元件，其中导线连接接触元件具有至少一个弹簧式接线端子，所述弹簧式接线端子具有用于固定夹紧电导线的夹紧部位，并且其中导线连接接触元件构成为可表面安装(SMD)在电路板上的导线连接接触元件，所述导线连接接触元件具有至少一个第一SMD焊接接触件，所述SMD焊接接触件设置在导线连接接触元件的安装侧上，并且构建用于焊接到电路板的接触面上，其中导线连接接触元件还具有通过导线连接接触元件的钣金件(Blechteil)形成的导线引入区域，所述导线引入区域具有至少一个导线引导底部，所述导线引导底部为了形成要引入的电导线的引导面而倾斜于导线引入方向定向。
技术介绍
具有弹簧式接线端子的导线连接接触元件以多种形式使用。当前的导线连接接触元件设置和构成用于：直接地构建到电路板上并且焊接在电路板上，如这从SMD电子器件中已知(SMD-表面安装设备)那样。因此，当前的导线连接接触元件能够称作为SMD导线连接接触元件。通过这种导线连接接触元件实现如下简单的可行性：借助于弹力夹，电导线被夹在电路板上，进而电接触电路板。导线连接接触元件尤其能够构成为无壳体的导线连接接触元件，即不使用包围的绝缘材料壳体。SMD导线连接接触元件从DE102013111649A1中已知。
技术实现思路
基于上述内容，本专利技术所基于的目的是：提供一种用于夹住电导线的改进的导线连接接触元件。所述目的借助开始提出的导线连接接触元件通过如下方式实现：钣金件的存在于导线引入区域中的、从导线引导底部中伸出的材料部段经由至少一个弯曲区域朝安装侧的平面的方向弯曲成第一SMD焊接接触件，并且倾斜于导线引入方向定向的导线引导底部的至少一个子区域与至少一个弯曲区域相邻。本专利技术具有如下优点：这种导线连接接触元件能够扩展关于导线引入方向设置在前方相对远的第一SMD焊接接触件。通过在导线引入区域中实现钣金件的从导线引导底部伸出的材料部段的方式，该第一SMD焊接接触件能够以简单且成本适宜的方式实现，所述材料部段经由至少一个弯曲区域成型、即弯曲为第一SMD焊接接触件。因此，第一SMD焊接接触件能够与钣金件或导线引导底部一件式地构成。通过弯曲区域将第一SMD焊接接触件相对于导线引导底部折弯。钣金件的从导线引导底部伸出的材料部段能够经由一个或多个弯曲区域弯曲成第一SMD焊接接触件。根据弯曲区域的数量，所述材料部段因此也能够多次折弯。此外，在根据本专利技术的导线连接接触元件中，倾斜于导线引入方向定向的导线引导底部的至少一个子区域与至少一个弯曲区域相邻，即通过所述子区域存在依据导线引入漏斗形式的额外的倾斜的导线引导部。与之相应地，至少一个弯曲区域不必采用导线引导部的该技术观点或者至少不必单独地采用，这具有的优点是：导线引导底部与一个或多个弯曲区域的设计方案无关地能够单独针对有利的导线引导来优化。导线引入底部的所提及的、倾斜于导线引入方向定向的子区域能够在导线引入方向上尤其设置在第一SMD焊接接触件后方，或至少设置在至少一个弯曲区域后方。在此，术语“相邻”包括如下可能性：倾斜于导线引入方向定向的导线引导底部的至少一个子区域直接与至少一个弯曲区域相邻，即直接连接于其上，或者经由其他的连接区域与其间隔开，因此倾斜于导线引入方向定向的导线引导底部的子区域与至少一个弯曲区域也能够间隔开。如所提及的那样，导线引导底部为了形成要引入的电导线的引导面而倾斜于导线引入方向定向。以该方式，导线引导底部形成导线引入倾斜部，所述导线引入倾斜部使电导线引入到导线连接接触元件中变得容易，并且使继续引导至夹紧部位变得容易。例如，导线引导底部相对于第一SMD焊接接触件的支承面能够以10°至60°的角度斜置，其中角度数据涉及360°的圆值。倾斜于导线引入方向定向的导线引导底部能够平坦地或拱起地构成，例如在导线引入方向上逐渐上升。但是，尤其有利的是导线引导底部的平坦的构成方案，使得所述导线引导底部如沿导线引入方向上升的斜坡构成。用于形成第一SMD焊接接触件的、从导线引导底部伸出的材料部段能够相反于导线引入方向从导线引导底部伸出，或可以说沿导线引入方向向后地从导线引导底部伸出。也能够存在两个从导线引导底部中伸出的材料部段，其中一个材料部段相反于导线引导方向从导线引导底部伸出，并且另一材料部段沿导线引导方向从导线引导底部伸出。在该情况下，每个所述材料部段能够弯曲成SMD焊接接触件，使得也能够一件式地将多个SMD焊接接触件成形在导线引导底部上。通过这种关于导线引入方向向前相对远地设置在导线连接接触元件上的第一SMD焊接接触件，能够在将导线连接接触元件SMD焊接在电路板上时在导线引入区域中提高机械固定的稳定性。由此，尤其能够更好地补偿从导线施加到导线连接接触元件上的横向力。因此，由此尤其能够避免：导线连接接触元件在前部区域中、即在导线引入区域中弯曲，并且由此已经引入的电导线能够从夹紧部位中滑脱。导线连接接触元件除第一SMD焊接接触件之外还能够具有一个或多个另外的SMD焊接接触件，尤其在导线引入方向上设置在第一SMD焊接接触件后方的SMD焊接接触件，所述SMD焊接接触件与第一SMD焊接接触件间隔开。由此，能够进一步改进将导线连接接触元件机械地固定在电路板上。尤其有利的是：除了第一SMD焊接接触件之外，还将至少一个在导线引入方向上设置在更后方的第二SMD焊接接触件设置在导线连接接触元件上，以便将导线连接接触元件尤其可靠地固定在电路板上。导线引导底部尤其能够朝向导线连接接触元件的安装侧，例如使得导线连接接触元件具有形成安装侧的下侧和上侧。在该情况下，导线引导底部与距上侧上相比距下侧更近地设置。在此，导线引导底部在一个有利的改进形式中与安装侧的平面间隔开。通过这种间距，能够尤其有利地实现至少一个弯曲区域。第一SMD焊接接触件能够具有支承面，所述支承面设计用于支承到电路板的接触面上。支承面能够经由至少一个所述弯曲区域与导线引导底部间隔开。根据本专利技术的一个有利的改进形式提出：第一SMD焊接接触件的支承面通过钣金件的从导线引导底部伸出的材料部段的端侧的端面形成或通过所述材料部段的连接到至少一个弯曲区域的外侧上的表面形成。SMD焊接接触件在焊接到接触面上时被用焊料在支承面上和/或在围绕支承面的边缘区域上润湿。支承面因此能够或者直接支承在接触面上，或者借助在支承面和接触面之间的相应的焊料层来支承。当端侧的端面形成支承面时，这具有的优点是：钣金件的需要用于形成SMD焊接接触件的、从导线引导底部伸出的材料部段能够保持得短。与之相应地，附加的材料需求小，使得在通常情况下存在的板大小和机器能够进一步用于板加工。如果支承面通过所述材料部段的连接到至少一个弯曲区域的外侧上的表面形成，那么提供相对大的、平行于电路板的焊接面，这确保将SMD焊接接触件尤其可靠地保持在电路板上。具有尤其可靠地保持的优点的这种大的焊接面也能够通过如下方式实现：支承面通过所提及的材料部段的连接到至少一个弯曲区域的内侧上的表面形成。根据本专利技术的一个有利的改进形式提出：钣金件的从导线引导底部伸出的材料部段经由刚好一个弯曲区域或经由具有相反的弯曲方向的两个弯曲区域弯曲成第一SMD焊接接触件。这允许在常规的板加工机器上简单地制造具有一个或多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于夹住电导线的导线连接接触元件(1)，其中所述导线连接接触元件(1)具有至少一个弹簧式接线端子，所述弹簧式接线端子具有用于固定夹紧电导线的夹紧部位，并且其中所述导线连接接触元件(1)构成为可表面安装(SMD)在电路板上的导线连接接触元件，所述导线连接接触元件具有至少一个第一SMD焊接接触件(60)，所述第一SMD焊接接触件设置在导线连接接触元件(1)的安装侧(61)上，并且构建用于焊接到电路板的接触面上，其中所述导线连接接触元件(1)还具有通过所述导线连接接触元件(1)的钣金件形成的导线引入区域(14)，所述导线引入区域具有至少一个导线引导底部(17)，所述导线引导底部为了形成要引入的电导线的引导面而倾斜于所述导线引入方向(L)定向，其特征在于，所述钣金件的存在于所述导线引入区域(14)中的、从所述导线引导底部(17)中伸出的材料部段(62)经由至少一个弯曲区域(63)朝安装侧(61)的平面弯曲成所述第一SMD焊接接触件(60)，并且倾斜于所述导线引入方向(L)定向的所述导线引导底部(17)的至少一个子区域与至少一个所述弯曲区域(63)相邻。

【技术特征摘要】
2017.03.01 DE 202017101148.81.一种用于夹住电导线的导线连接接触元件(1)，其中所述导线连接接触元件(1)具有至少一个弹簧式接线端子，所述弹簧式接线端子具有用于固定夹紧电导线的夹紧部位，并且其中所述导线连接接触元件(1)构成为可表面安装(SMD)在电路板上的导线连接接触元件，所述导线连接接触元件具有至少一个第一SMD焊接接触件(60)，所述第一SMD焊接接触件设置在导线连接接触元件(1)的安装侧(61)上，并且构建用于焊接到电路板的接触面上，其中所述导线连接接触元件(1)还具有通过所述导线连接接触元件(1)的钣金件形成的导线引入区域(14)，所述导线引入区域具有至少一个导线引导底部(17)，所述导线引导底部为了形成要引入的电导线的引导面而倾斜于所述导线引入方向(L)定向，其特征在于，所述钣金件的存在于所述导线引入区域(14)中的、从所述导线引导底部(17)中伸出的材料部段(62)经由至少一个弯曲区域(63)朝安装侧(61)的平面弯曲成所述第一SMD焊接接触件(60)，并且倾斜于所述导线引入方向(L)定向的所述导线引导底部(17)的至少一个子区域与至少一个所述弯曲区域(63)相邻。2.根据上一项权利要求所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述第一SMD焊接接触件(60)具有支承面(64)，所述支承面设计用于支承到电路板的接触面上，其中所述支承面(64)经由至少一个所述弯曲区域(63)与所述导线引导底部(17)间隔开。3.根据上一项权利要求所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述支承面(64)通过所述钣金件的从所述导线引导底部(17)伸出的所述材料部段(62)的端侧的端面形成，或通过所述材料部段(62)的连接到至少一个所述弯曲区域(63)的外侧上的表面形成。4.根据上述权利要求中任一项所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述钣金件的从所述导线引导底部(17)伸出的所述材料部段(62)经由刚好一个弯曲区域(63)或经由具有相反的弯曲方向的两个弯曲区域(63)弯曲成所述第一SMD焊接接触件(60)。5.根据上述权利要求中任一项所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述导线连接接触元件(1)在所述导线引入区域(14)中具有导线引入通道(8)，所述导线引入通道具有所述导线引导底部(17)。6.根据上述权利要求中任一项所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述夹紧部位沿导线引入方向(L)观察设置在所述导线引导底部(17)后方和/或所述第一SMD焊接接触件(60)后方。7.根据上述权利要求中任一项所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述第一SMD焊接接触件(60)相反于所述导线引入方向(L)从所述导线引导底部(17)伸出超过所述导线连接接触元件(1)的所述导线引入区域(14)。8.根据上述权利要求中任一项所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述导线引导底部(17)通过所述钣金件的或不同的钣金件的至少两个彼此分开的材料部段(62)形成，并且所述第一SMD焊接接触件(60)由所述钣金件中的一个钣金件或两个钣金件的延长的材料部段(62)形成。9.根据上述权利要求中任一项所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述导线连接接触元件(1)具有第二SMD焊接接触件(65)，所述第二SMD焊接接触件在导线引入方向(L)上设置在所述第一SMD焊接接触件(60)后方。10.根据上述权利要求中任一项所述的导线连接接触元件，其特征在于，所述导线连接接触元件(1)具有汇流排件(2)作为用于夹住电导线的弹簧式接线端子的一部分，所述汇流排件由所述导线连接接触元件的所述钣金件形成，或由另一钣金件形成，所述另一钣金件具有第一侧壁(4)和与所述第一侧壁(4)相对置的第二侧壁(5)、从所述第一侧壁(4)延伸至相对置的所述第二侧壁(5)的底部部段(7)和与所述底部部段(7)相对置的且从所述第一侧壁(4)延伸至相对置的所述第二侧壁(5)的盖部段(6)，其中所述侧壁(4，5)与所述盖部段(6)和所述底部部段(7)或所述导线引导底部(17)围成导线引入通道(8)，并且所述导线连接接触元件具有设置在所述汇流排件(2)上的夹紧弹簧(3)，所述夹紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：亨利·施托尔策，
申请(专利权)人：WAGO管理有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE