天线及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种天线及其制备方法，其中，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。所述天线的制备方法为通过在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。本发明专利技术的天线结构简单，制备方法简单、天线成品率高、制作成本低。

Antenna and its preparation method

The invention discloses an antenna and a preparation method thereof, wherein the antenna comprises an antenna layer, a covering film layer and an adhesive layer. The antenna layer with radiation direction set according to receiving and transmitting signals of different frequencies is located on one side of the covering film and the adhesive layer is located on the other side of the covering film. The antenna is prepared by covering the antenna layer on one side of the covering film layer, fixing the antenna layer on the covering film layer, and coating the adhesive layer on the side of the covering film layer away from the antenna layer. The antenna of the invention has the advantages of simple structure, simple preparation method, high yield of antenna and low production cost.

【技术实现步骤摘要】
天线及其制备方法
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线及其制备方法。
技术介绍
随着无线通讯技术的发展以及美观的要求，无线终端设备上的天线由外置式天式已经改为内置式天线，如手机、PDA、笔记本等。现有的内置式天线一般采用柔性电路板天线，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的优点。但是，现有的柔性电路板以铜箔作为基板，铜在使用过程中容易被氧化，通常在其表面印刷油墨，工艺复杂，制作成本偏高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种天线及其制备方法，旨在解决现有技术中天线制作成本高、机构设计复杂的技术问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种天线，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。可选地，所述覆盖膜层上至少设置一层天线层，所述天线层由铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金制成。可选地，所述覆盖膜层至少设置一层，所述覆盖膜层的材质为聚酰亚胺。可选地，所述粘合层至少设置一层，所述粘合层远离覆盖膜层的一侧还设置有离型纸层。可选地，所述天线层的厚度在0.01～0.02mm之间，所述覆盖膜层的厚度在0.02～0.03mm之间，所述粘合层的厚度在0.01～0.02mm之间。本专利技术还提供一种天线制备方法，所述天线制备方法包括：在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。可选地，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：在覆盖膜层上涂布含有激光粉的粘合剂；根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，激光活化所述激光粉；按照激光活化的纹路，在所述覆盖膜层上电镀，得到天线层。可选地，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：通过印刷天线技术，根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，在覆盖膜层上印刷天线，得到天线层。可选地，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：通过丝网印刷天线技术，在覆盖膜层上丝网印刷天线纹路；根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向蚀刻天线，得到天线层。可选地，所述覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层的步骤之后，还包括：将粘合层远离覆盖膜层的一侧粘附在离型纸层上，按照天线层进行模切。本专利技术公开了一种天线，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。通过在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。本专利技术的天线结构简单，制备方法简单、天线成品率高、制作成本低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术天线的一实施例的结构示意图；图2为本专利技术天线制备方法一实施例的流程示意图；图3为本专利技术天线制备方法中制备天线层一实施例的流程示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1天线层2覆盖膜层3粘合层4离型纸层本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种天线，如图1所示，所述天线包括天线层1、覆盖膜层2和粘合层3，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层1位于覆盖膜层2的一侧，粘合层3位于覆盖膜层2的另一侧。其中天线层1采用金属材料制成，金属可以是铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金，优选铝作为天线层1材料，铝在空气中具有较好的抗氧化性，会在铝的表面生成一层质密的氧化铝薄膜，阻止铝的继续氧化，使用铝作为天线层1的制作材料，可以避免使用铜这类金属，抗氧化性能较差，需要在铜表面再印刷一层油墨防止其氧化，制作工艺繁琐。可以根据实际需求，制作多层天线层1。覆盖膜层2为天线层1的基材，一般采用聚酰亚胺薄膜，该薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。对于该覆盖膜层2也可以基于实际生产或者使用需求，设置多层。粘合层3主要用于将覆盖膜层2上的天线层1粘合固定到指定的位置，只要能够达到该粘合效果和使用需求均可，对于形成该粘合层3的胶黏剂的种类不作限制，也可以涂布多层粘合层3。具体地，所述天线层1的厚度在0.01～0.02mm之间，所述覆盖膜层2的厚度在0.02～0.03mm之间，所述粘合层3的厚度在0.01～0.02mm之间，天线层1、覆盖膜层2和粘合层3的厚度都控制较小的范围内，致使得到的天线厚度也很小，得到薄膜天线。粘合层3远离覆盖膜层2的一侧还可以设置离型纸层4，将制备好的天线，通过粘合层3附着在离型纸层4上，离型纸层4能使粘合层3粘附在上面，又易于使两个分离，而且不破坏粘合层3。制作好的天线均粘附在离型纸层4上，在按照天线层1进行模切，得到单独的天线个体，在需要使用时，将天线从离型纸上撕下来，利用粘合层3粘附到指定位置即可。本专利技术还提供一种天线制备方法，如图2所示，所述天线制备方法得到上述天线，所述天线制备方法包括：步骤S10，在覆盖膜层2一侧上覆盖天线层1，并将天线层1固定在覆盖膜层2上；步骤S20，在覆盖膜层2远离天线层1的一侧涂布粘合层3。使用激光直接成型技术、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述覆盖膜层上至少设置一层天线层，所述天线层由铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金制成。3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述覆盖膜层至少设置一层，所述覆盖膜层的材质为聚酰亚胺。4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述粘合层至少设置一层，所述粘合层远离覆盖膜层的一侧还设置有离型纸层。5.如权利要求1所述的取天线，其特征在于，所述天线层的厚度在0.01～0.02mm之间，所述覆盖膜层的厚度在0.02～0.03mm之间，所述粘合层的厚度在0.01～0.02mm之间。6.一种天线制备方法，其特征在于，所述天线制备方法得到如权利要求1至5所述的任一项的天线，所述天线制备方法包括：在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：石永博，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，深圳市天珑移动技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44