The embodiment of the present invention discloses a surface mounted bracket comprising a conductive substrate comprising at least three connection pads, wherein the at least three connection pads are spaced apart from each other, and the first surface of the at least three connection pads is used to form a solid crystal region, and the at least three connection pads are opposite to the first surface. A second surface is used to form a pad area, wherein at least one of the three pads has a positive polarity and the remaining pads have a negative polarity; and an insulating material layer, which covers at least part of the first surface of the conductive substrate and surrounds the solidified region, and is filled in any of the three pads. The gap between the two adjacent connecting pads is adjacent. The embodiment of the invention also discloses a multi chip photoelectric device adopting the surface mount type bracket.
【技术实现步骤摘要】
表面贴装型支架和多芯片光电器件
本专利技术涉及光电
,尤其涉及一种表面贴装型支架和一种多芯片光电器件。
技术介绍
目前,SMD(SurfaceMountDevice,表面贴装器件)型LED(Light-EmittingDiode,发光二极管)产品的尺寸越来越多样化,并且往大尺寸方向发展,功率越做越大,甚至已取代中低功率的COB(ChipOnBoard,集成芯片)LED产品。SMD型产品的一个特点是需要过回流焊,发光二极管芯片贴装在导电基底上进行电连接和散热。目前贴装的过程就是采用锡膏进行回流焊,而在回流焊中可能因为焊盘设计、回流焊曲线不当等原因造成空洞率过大,而空洞率过大则容易造成散热效果较差。再者,SMD型(表面贴装型)产品尺寸越大,由于单个固晶区域较大,串联的芯片数量较多而难以实现低电压(例如6V等)的设计。此外,硅胶与金属材料以及绝缘材料的结合力都较弱,容易出现分层的现象。因此,提出一种可以克服现有技术缺陷的表面贴装型支架和多芯片光电器件,具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种表面贴装型支架和一种多芯片光电器件,本专利技术实施例可以减少大尺寸表面贴装型支架的锡膏的空洞率以提高散热效果、提高表面贴装型支架与硅胶之间的结合力以降低出现分层现象的概率、和/或实现低电压的固晶焊线设计。一方面,本专利技术实施例提供一种表面贴装型支架,包括:导电基底,包括至少三个连接垫,其中,所述至少三个连接垫相互间隔设置,所述至少三个连接垫的第一表面用于形成固晶区域,所述至少三个连接垫的与所述第一表面相对的第二表面用于形成焊盘区域,所述至少三个连接垫中的至 ...
【技术保护点】
1.一种表面贴装型支架,其特征在于,包括:导电基底,包括至少三个连接垫,其中,所述至少三个连接垫相互间隔设置,所述至少三个连接垫的第一表面用于形成固晶区域,所述至少三个连接垫的与所述第一表面相对的第二表面用于形成焊盘区域,所述至少三个连接垫中的至少一个连接垫带有正极极性且剩余的连接垫带有负极极性;以及绝缘材料层,所述绝缘材料层至少部分覆盖所述导电基底的第一表面且环绕所述固晶区域以及填充在任意相邻两个所述连接垫之间的间隙处。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型支架,其特征在于,包括:导电基底,包括至少三个连接垫,其中,所述至少三个连接垫相互间隔设置,所述至少三个连接垫的第一表面用于形成固晶区域,所述至少三个连接垫的与所述第一表面相对的第二表面用于形成焊盘区域,所述至少三个连接垫中的至少一个连接垫带有正极极性且剩余的连接垫带有负极极性;以及绝缘材料层,所述绝缘材料层至少部分覆盖所述导电基底的第一表面且环绕所述固晶区域以及填充在任意相邻两个所述连接垫之间的间隙处。2.如权利要求1所述的表面贴装型支架,其特征在于,所述至少三个连接垫包括多个带有正极极性的连接垫和多个带有负极极性的连接垫。3.如权利要求1所述的表面贴装型支架,其特征在于,所述至少三个连接垫包括偶数个连接垫,所述偶数个连接垫的其中一半连接垫带有正极极性且剩余的一半连接垫带有负极极性。4.如权利要求1所述的表面贴装型支架,其特征在于,带有正极极性的所述连接垫与带有负极极性的所述连接垫交替设置。5.如权利要求1所述的表面贴装型支架,其特征在于,所述导电基底还包括至少一个连接筋,多个带有相同极性的所述连接垫之间通过所述至少一个连接筋中的其中一个连接筋相连通。6.如权利要求2所述的表面贴装型支架,其特征在于,所述导电基底还包括两个连接筋,多个带有正极极性的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张景琼,
申请(专利权)人:开发晶照明厦门有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。