一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，属于电容领域，其技术方案要点是，包括壳体、盖板和电容芯子，电容芯子包括金属化聚丙烯薄膜，金属化聚丙烯薄膜紧密贴合在电容芯子的外表面，且金属化聚丙烯丙膜为双层双面结构，壳体的上部固定连接有盖板，壳体的内部嵌入设置有电容芯子，壳体的内壁紧密贴合有热缩套管，热缩套管的内部贯穿连接有铝壳。该种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺的制备工艺，通过金属化聚丙烯薄膜能够增加电容器的抗浪涌电流能力，降低接触损耗，从而能够避免电容器开路或容量大幅度下降的问题。

Capacitor based on nano evaporation metallized film technology and its preparation process

The invention discloses a capacitor based on nano-evaporation metallized film technology and its preparation process, which belongs to the field of capacitance. The technical scheme of the capacitor includes a shell, a cover plate and a capacitor core. The capacitor core includes a metallized polypropylene film, and the metallized polypropylene film is closely attached to the outer surface of the capacitor core electron. Metallized polypropylene film is a double-layer and double-sided structure. The upper part of the shell is fixed and connected with a cover plate. The inner part of the shell is embedded with a capacitor core. The inner wall of the shell is closely connected with a heat-shrinkable sleeve. The inner part of the heat-shrinkable sleeve is connected with an aluminum shell through. The capacitor based on nano-evaporated metallized film technology and its preparation process can increase the surge current resistance of capacitor and reduce contact loss by metallized polypropylene film, thus avoiding the problem of capacitor open circuit or capacity drop.

【技术实现步骤摘要】
一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容及其制备工艺
本专利技术涉及电容领域，特别涉及一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺。
技术介绍
基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容是一种容纳电荷的器件，通过电容芯子，能够具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力，但是电容内部的电容量容易造成衰减，使得电容器的可靠性降低。授权公告号为CN202662458U的中国专利公开了一种电容器，包括外壳、硬质绝缘内胆、绝缘填充料和电容元件，通过硬质绝缘内胆能起到高温熔断保护的作用，从而防止短路而高温爆裂或燃烧，有效的使得安全性得到提高且使用寿命长，但是电容器的容量稳定性差，容易发生漏电的现象。授权公告号为CN201514859U的中国专利公开了一种无定位套交流电容器，包括壳体、盖板总成和电容芯子，通过在电容芯子的底部设置绝缘座，能够替代定位套，绝缘座体积小，用料少，加工方便，壳体内不需浸油，从而达到降低电容器重量及生产成本的效果，但是，承载电流能力差，使得电容器的可靠性降低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，能够在聚丙烯基膜介质上依次蒸镀铝、纳米锌复合金属化全膜，从而避免容量稳定性差和因金属化膜层较薄而承载大电流能力较弱的问题。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，包括壳体、盖板和电容芯子，电容芯子包括金属化聚丙烯薄膜，金属化聚丙烯薄膜紧密贴合在电容芯子的外表面，且金属化聚丙烯丙膜为双层双面结构，壳体的上部固定连接有盖板，壳体的内部嵌入设置有电容芯子，壳体的内壁紧密贴合有热缩套管，热缩套管的内部贯穿连接有铝壳，且热缩套管设置在铝壳与壳体之间，电容芯子的外表面固定连接有阳极箔，阳极箔的外表面紧密贴合有电解纸，电解纸的中部外表面固定连接有阴极箔，且电解纸设置在阳极箔与阴极箔之间，电解纸的外表面固定连接有防护层，防护层的外表面通过黏胶粘合有胶带，且电解纸与防护层均紧密压合在电容芯子的表面上，盖板上表面固定连接有两个贯穿孔，电容芯子的外表面紧密贴合有纳米铝复合金属化全膜，纳米铝复合金属化全膜的外表面固定连接有纳米锌复合金属化全膜，纳米铝复合金属化全膜与纳米锌复合金属化全膜设置在电容芯子与阳极箔之间。通过上述技术方案，盖板用以使得壳体达到密闭的环境，贯穿孔用以放置引出线，金属化聚丙烯薄膜能够增加电容器的抗浪涌电流能力，降低接触损耗，金属化层采用特殊的边缘加厚电极的金属化工艺技术，增强了喷金层与金属化薄膜的金属层之间的粘结强度和相互渗透力，增大了喷金层与金属化薄膜镀层接触面积，降低了接触电阻，大大提高了电容器的通流及抗浪涌能力，不会造成电容器开路或容量大幅度下降的问题，通过蒸镀铝、纳米锌复合金属化全膜，使得融汇了镀铝金属化薄膜附着力较好与镀锌金属化薄膜良好电特性参数的各自优点，比传统金属化薄膜电容器的工作场强提高10-20％，热缩套管用以紧固铝壳，阳极箔与阴极箔用以形成正负电极，防护层用以避免电容芯子发生撞击损坏的问题，胶带用以使得压合的防护层紧密贴合在电容芯子上。进一步的，壳体的外表面固定连接有密封条，且密封条呈竖直布设，并且密封条设置在壳体的对接缝处。通过上述技术方案，密封条用以使得壳体结构达到密闭的作用，能够改善封装后的电容器在高温高湿环境中工作衰减的速度，有效阻止了外界环境水份侵入，减少空气电离，能够达到抑制电容器容量衰减的效果。进一步的，壳体的底部固定连接有底板，底板的外表面固定连接有两个卡孔，且两个卡孔呈对称布设。通过上述技术方案，底板用以放置壳体，设置在底板表面的两个卡孔，用以方便安装底板。进一步的，底板的外表面固定连接有固定孔，且固定孔均布设置在底板的表面周围。通过上述技术方案，固定孔用以固定底板，防止在工作时，底板发生移位。进一步的，引出线的外表面套接有橡胶塞，且橡胶塞结构疏松，并且橡胶塞的下端与电容芯子连接。通过上述技术方案，橡胶塞用以使得电容芯子在铝壳的内部不易发生移位的现象。进一步的，电容芯子的两端均焊接有锡锌焊料，且锡锌焊料呈“圆柱状”结构，并且锡锌焊料尺寸大小和电容芯子尺寸一致。通过上述技术方案，锡锌焊料用以提高耐压，在瞬间高电压大电流的冲击下不会造成短路，有效避免了飞弧击穿现象，提高了电容器的可靠性和使用寿命，而且锡锌焊料尺寸大小和电容芯子尺寸一致，能够减少占用体积。进一步的，电容芯子外表面固定紧密贴合有非金属化聚丙烯光膜，且非金属化聚丙烯光膜设置在双层双面金属化聚丙烯薄膜之间。通过上述技术方案，非金属化聚丙烯光膜用以使得内部结构串联，具备了很高的自愈性能，达到体积小、重量轻、损耗低、温升低、局部放电性能优良的效果。进一步的，贯穿孔的中部贯穿连接有两个引出线，且两个引出线的下端与电容芯子固定连接，并且引出线可进行弯曲。通过上述技术方案，引出线用以使得电容芯子与电路接通，而且引出线可进行弯曲，能够达到便捷连接的效果。进一步的，电容芯子的外表面固定连接有两个卡接口，且两个卡接口呈“半弧状”结构。通过上述技术方案，两个呈“半弧状”结构的卡接口，用以在卡接电容芯子，有效的提高电容芯子结构的稳定性。一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺的制备工艺，基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，步骤如下：S1、聚乙烯基膜的表面处理：去离子水洗涤，乙醇浸泡20-24小时去除油渍，清水洗涤，采用70-80℃烘干，然后进行铝、锌退镀工艺，清水洗涤两次，采用70-80℃真空烘干；S2、蒸镀：真空室中，在聚丙烯基膜的两面表层依次蒸镀纳米铝复合金属化全膜、纳米锌复合金属化全膜，使用真空泵抽取真空室，再次进行蒸镀，在聚丙烯基膜的边缘依次蒸镀纳米铝复合金属化全膜、纳米锌复合金属化全膜，蒸镀4次，形成边缘加厚渐变方阻的双面纳米金属化聚丙烯薄膜；S3、卷绕：根据算法计算卷绕张力，F(张力)＝K(张力系数0.010～0.012)×B(膜宽)×H(膜厚)，同时采用无触点的磁感应电位器作为张力反馈检测，控制放卷直流伺服电机的输出力矩和方向；使用恒定张力卷绕装置，使整个卷绕过程中张力恒定，将双面纳米金属化聚丙烯薄膜叠层卷绕，双面纳米金属化聚丙烯薄膜之间以非金属化聚丙烯光膜隔开，底层再增加一层非金属化聚丙烯光膜，形成电容芯子；在电容芯子的外表面依次贴合阳极箔、电解纸，在电解纸的外表面的中部贴合阴极箔；S4、热压聚合：将步骤S3中制成的电容芯子通过电容热压机进行热压，先将温度控制在70℃-80℃，热压时间为20-30秒，压力为3.5-3.8kg，再将温度调整至90-100摄氏度，热压时间为70-100秒，压力为3.8-4.2kg；S5、包封：将步骤S4中热压定型后的电容芯子通过电容包裹机进行外部封装；S6.喷金：将步骤S5中包裹后的电容芯子的两端端面喷涂低熔点的锡锌焊料，喷金枪与电容芯子的端面距离与为160mm时进行喷金，S7.焊接：焊接是利用低电压、大电流短路放电产生的瞬时高热量来熔化电容器芯子端面喷金和引线上的镀锡层，使二者融合在一起，以引出电容器电极。S8.固化：在超低温状态下，将步骤S7中完成的电容芯子进行塞壳，然后对其采用环氧树脂进行灌封，在常温中静止20-2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，包括壳体(1)、盖板(2)和电容芯子(3)，电容芯子(3)包括金属化聚丙烯薄膜(305)，金属化聚丙烯薄膜(305)紧密贴合在电容芯子(3)的外表面，且金属化聚丙烯丙膜(305)为双层双面结构，其特征是：壳体(1)的上部固定连接有盖板(2)，壳体(1)的内部嵌入设置有电容芯子(3)，壳体(1)的内壁紧密贴合有热缩套管(102)，热缩套管(102)的内部贯穿连接有铝壳(103)，且热缩套管(102)设置在铝壳(103)与壳体(1)之间，电容芯子(3)的外表面固定连接有阳极箔(104)，阳极箔(104)的外表面紧密贴合有电解纸(106)，电解纸(106)的中部外表面固定连接有阴极箔(105)，且电解纸(106)设置在阳极箔(104)与阴极箔(105)之间，电解纸(106)的外表面固定连接有防护层(107)，防护层(107)的外表面通过黏胶粘合有胶带(108)，且电解纸(106)与防护层(107)均紧密压合在电容芯子(3)的表面上，盖板(2)上表面固定连接有两个贯穿孔(201)，电容芯子(3)的外表面紧密贴合有纳米铝复合金属化全膜(304)，纳米铝复合金属化全膜(304)的外表面固定连接有纳米锌复合金属化全膜(302)，纳米铝复合金属化全膜(304)与纳米锌复合金属化全膜(302)设置在电容芯子(3)与阳极箔(104)之间。...

【技术特征摘要】
1.一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，包括壳体(1)、盖板(2)和电容芯子(3)，电容芯子(3)包括金属化聚丙烯薄膜(305)，金属化聚丙烯薄膜(305)紧密贴合在电容芯子(3)的外表面，且金属化聚丙烯丙膜(305)为双层双面结构，其特征是：壳体(1)的上部固定连接有盖板(2)，壳体(1)的内部嵌入设置有电容芯子(3)，壳体(1)的内壁紧密贴合有热缩套管(102)，热缩套管(102)的内部贯穿连接有铝壳(103)，且热缩套管(102)设置在铝壳(103)与壳体(1)之间，电容芯子(3)的外表面固定连接有阳极箔(104)，阳极箔(104)的外表面紧密贴合有电解纸(106)，电解纸(106)的中部外表面固定连接有阴极箔(105)，且电解纸(106)设置在阳极箔(104)与阴极箔(105)之间，电解纸(106)的外表面固定连接有防护层(107)，防护层(107)的外表面通过黏胶粘合有胶带(108)，且电解纸(106)与防护层(107)均紧密压合在电容芯子(3)的表面上，盖板(2)上表面固定连接有两个贯穿孔(201)，电容芯子(3)的外表面紧密贴合有纳米铝复合金属化全膜(304)，纳米铝复合金属化全膜(304)的外表面固定连接有纳米锌复合金属化全膜(302)，纳米铝复合金属化全膜(304)与纳米锌复合金属化全膜(302)设置在电容芯子(3)与阳极箔(104)之间。2.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：壳体(1)的外表面固定连接有密封条(101)且密封条(101)呈竖直布设，并且密封条(101)设置在壳体(1)的对接缝处。3.根据权利要求2所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：壳体(1)的底部固定连接有底板(109)，底板(109)的外表面固定连接有两个卡孔(1091)，且两个卡孔(1091)呈对称布设。4.根据权利要求3所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：底板(109)的外表面固定连接有固定孔(1092)，且固定孔(1092)均布设置在底板(109)的表面周围。5.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：贯穿孔(201)的中部贯穿连接有两个引出线(202)，且两个引出线(202)的下端与电容芯子(3)固定连接，并且引出线(202)可进行弯曲。6.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：电容芯子(3)的两端均焊接有锡锌焊料(303)，且锡锌焊料(303)呈“圆柱状”结构，并且锡锌焊料(303)尺寸大小和电容芯子(3)尺寸一致。7.根据权利要求1所述的一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，其特征是：电容芯子(3)外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：程金科，罗学民，
申请(专利权)人：长兴友畅电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33