电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件。所述电子组件包括内电极和电连接到所述内电极的外电极。所述外电极包括具有多孔结构的导电基底以及填充在所述多孔结构中的空隙中的树脂。所述电子组件还包括设置在所述内电极和所述外电极之间的连接层。

Electronic components

The invention provides an electronic component. The electronic assembly includes an inner electrode and an external electrode electrically connected to the inner electrode. The outer electrode comprises a conductive substrate with a porous structure and a resin filled in a void in the porous structure. The electronic assembly also includes a connecting layer disposed between the inner electrode and the outer electrode.

【技术实现步骤摘要】
电子组件本申请要求于2017年3月2日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0027157号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种电子组件，更具体地，涉及一种诸如电感器或共模滤波器的无源元件组件。
技术介绍
在诸如电感器和共模滤波器的无源元件组件中，作为内部电极，线圈可使用铜线圈形成。即使在相同量的电流流到诸如电感器的无源元件组件的情况下，这样的无源元件组件也应被平稳地使用而不显著地增加温度。为此，即使在对其施加暴露于升高的温度或机械冲击的情况下，饱和电流(Isat)也应是高的，并且无源元件组件的直流电阻(Rdc)值也应稳定地保持而没有变化。在于外电极中使用Ag-环氧树脂基膏以满足如上所述的无源元件组件的Rdc的情况下，随着环氧树脂固化，Ag颗粒之间的距离减小，从而可通过无源元件组件的铜端子电极与Ag颗粒之间的物理接触来形成导电路径，使得整个组件的Rdc可减小。然而，由于外电极的Ag-环氧树脂基膏中的Ag与铜端子电极之间的接触是物理接触，因此Rdc值可通过暴露于高温或吸收湿气、氯水等而增大，从而可靠性可能劣化。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种显著地改善内部线圈和连接到内部线圈的外电极之间的接触性质的电子组件。根据本公开的一方面，一种电子组件包括内电极以及电连接到所述内电极的外电极。所述外电极包括具有多孔结构的导电基底以及填充在所述多孔结构中的空隙中的树脂，连接层设置在所述外电极和所述内电极之间。根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：内电极；外电极，电连接到所述内电极；以及连接层，设置在所述内电极和所述外电极之间，其中，所述连接层包括金属间化合物。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的示意性透视图；图2是沿着图1的I-I’线截取的截面图；图3A和图3B分别是示出对比示例1中和示例1中从外电极到内电极的整个区域的部分的截面的示意性拟态图。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的电子组件，但不必然受限于此。图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的示意性透视图。在下文中，将主要描述薄膜电感器作为电子组件的示例，但本公开还可应用于诸如其他类型的电感器、共模滤波器、电容器等的其他电子组件。具体地，根据本公开的示例性实施例的电子组件可应用在使用铜作为无源元件组件中的内电极情况。参照图1，电子组件100可包括形成线圈的内电极1和电连接到内电极的外电极2。内电极可被形成电子组件的外型的主体3包封，主体可由具有磁性质的磁性颗粒树脂复合物形成。例如，主体3可通过填充铁氧体或金属基软磁材料形成。这里，铁氧体的示例可包括本领域中已知的诸如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等的铁氧体。金属基软磁材料可以是包含从由Fe、Si、Cr、Al和Ni组成的组选择的任意一种或更多种的合金。例如，金属基软磁材料可包含Fe-Si-B-Cr基非晶金属颗粒，但不限于此。金属基软磁材料可具有大于等于0.1μm且小于等于20μm范围内的粒径。可以以铁氧体或金属基软磁材料分散在诸如环氧树脂、聚酰亚胺等聚合物中的形式包含铁氧体或金属基软磁材料，从而形成主体。主体3可形成电子组件的整体外型，具有沿着厚度(T)方向彼此背对的上表面和下表面、沿着长度(L)方向彼此背对的第一端表面和第二端表面以及沿着宽度(W)方向彼此背对的第一侧表面和第二侧表面，并可呈大体的六面体形状，如图1中所示。然而，主体3不限于此。主体3可包括支撑内电极1的支撑构件4，并且支撑构件可用于适当地支撑内电极并使内电极1更容易地形成。支撑构件4可呈板形状，并可具有绝缘性质。例如，支撑构件4可以是印刷电路板(PCB)，但不限于此。支撑构件4可具有足以支撑内电极1的厚度。例如，支撑构件4的厚度可优选为约60μm。由支撑构件4支撑的内电极1可以是呈螺旋状的线圈，并且形成该线圈的方法不受具体限制。例如，可使用各向异性镀覆法(线圈的沿着厚度方向的生长速率大于线圈的沿着宽度方向的生长速率)或者各向同性镀覆法(线圈的沿着宽度方向的生长速率大体上等于线圈的沿着厚度方向的生长速率)。由于内电极1的材料不受限制，只要内电极1的两个端部可分别电连接到外电极2即可，因此内电极1可包含具有优异的导电性的金属。例如，内电极1可由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或者它们的合金等形成。具体地，考虑到内电极1和外电极2之间的连接性，内电极1可由铜(Cu)形成。外电极2可使用金属树脂复合物膏通过浸渍法形成。然而，形成外电极2的方法不限于此。可使用Ag-Sn基焊料-环氧树脂基膏代替现有的Ag-环氧树脂基膏来形成外电极2。这里，Sn基焊料可以是例如通过Sn、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn42Bi58、Sn72Bi28等表示的粉末，但不限于此。在这种情况下，膏体中的除了环氧树脂之外具有高熔点的导电颗粒(例如，Ag颗粒)和焊料颗粒(例如，Sn焊料)的重量比可优选大于等于55:45且小于等于70:30。换句话说，基于外电极膏中的具有高的熔点的导电颗粒和焊料颗粒的重量的总和，具有高熔点的导电颗粒的含量可在大于等于55wt％且小于等于70wt％的范围内。在这种情况下，内电极1和外电极2之间的连接层5可稳定地形成。图2是沿着图1的I-I’线截取的截面图。将参照图2更详细地描述外电极2的内部结构。参照图2，外电极2可包括具有多孔结构的导电基底21和填充在多孔结构中的空隙中的热固性树脂22。外电极2的导电基底形成从外电极2的内侧延伸到外电极2的外侧的连续网状结构。作为参考，在下文中，描述了形成电连接到内电极1的外电极2的工艺的示例，但根据本公开的电子组件的外电极2不限于仅通过下面通过示例的方式将要描述的工艺形成。首先，可通过将呈大体上球形形状同时具有约0.5μm至3μm的粒径的银(Ag)粉末与Sn-Bi基焊料粉末以预定的比彼此混合，然后向其另外地添加环氧添加剂来制备外电极膏。制备外电极膏的方法不受限制。例如，可使用真空行星式混合器。在通过回转和旋转最终将如上所述制备的外电极膏分散之后，可通过浸渍涂覆法以预定的厚度将外电极膏印刷在主体的外表面上。然后，在浸渍涂覆的外电极膏干燥之后，可将膏体再施加到主体的与主体的利用外电极膏涂覆的部分背对的部分上。在完成施加和干燥之后，可执行固化。为了防止Sn基焊料成分的氧化，优选在固化时保持惰性气氛。如上所述制造的外电极2可包括具有多孔结构的导电基底21和填充在多孔结构的空隙中的热固性树脂22。导电基底21可包含例如Ag3Sn合金的Ag-Sn基合金，但不限于此。导电基底的Ag3Sn中可还包含外电极膏中包含的Ag颗粒或焊料颗粒，并且Ag颗粒、焊料颗粒等可不规则地分散在导电基底中。自然，Ag颗粒或焊料颗粒可以是从最初包含在外电极膏中的成分得到的颗粒。具体地，焊料颗粒可包括处于焊料不完全地参与反应但通过外电极的施加工艺、干燥工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件，包括：内电极；以及外电极，电连接到所述内电极；其中，所述外电极包括具有多孔结构的导电基底以及填充在所述多孔结构中的空隙中的树脂。

【技术特征摘要】
2017.03.02 KR 10-2017-00271571.一种电子组件，包括：内电极；以及外电极，电连接到所述内电极；其中，所述外电极包括具有多孔结构的导电基底以及填充在所述多孔结构中的空隙中的树脂。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述导电基底包含Ag-Sn基合金。3.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述Ag-Sn基合金是Ag3Sn。4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述导电基底形成从所述外电极的内侧延伸到所述外电极的外侧的连续网状结构。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述树脂是热固性树脂。6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，连接层设置在所述外电极和所述内电极之间，所述连接层由Cu-Sn化合物形成。7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述连接层为包括与所述外电极相邻的第一连接层以及与所述内电极相邻的第二连接层的双层。8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述第一连接层由Cu6Sn5合金形成。9.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述第二连接层由Cu3Sn合金形成。10.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述第一连接层和所述第二连接层中的至少一个不连续地设置。11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，Bi颗粒设置在所述导电基底的边界表面上。12.根据权利要求1所述的电子组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：具根会，姜炳宇，韩知惠，具本锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR