收锡片及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种收锡片及其制作方法，所述收锡片包括基片，多个活化层，多个浸镀层，其中，在所述基片外表面依次交替形成所述活化层与所述浸镀层，最外层为浸镀层。所述收锡片制作方法步骤如下：基片即低碳钢先进行除锈，然后浸入活化剂即助焊剂松香中，再浸入浸镀材料即锡银铜或锡银中，反复浸入助焊剂和浸镀材料中直到收锡片表面达到镜面效果，一般需要进行5到10次。本发明专利技术中的收锡片表面平滑，不容易高温氧化而导致连焊，镀层较厚，与基片结合力较强，浸润性不易衰退，使用寿命长。本发明专利技术中的收锡片制作方法，工艺简单，成本低廉，工艺时间只需要几个小时，并且不会造成工业废料污染。

Tin plate and its making method

The invention provides a tin collecting sheet and a manufacturing method thereof. The tin collecting sheet comprises a substrate, a plurality of activating layers and a plurality of dipping coatings, wherein the activating layer and the dipping coating are successively formed on the outer surface of the substrate, and the outermost layer is the dipping coating. The preparation method of the tin-collecting sheet is as follows: the substrate, namely low-carbon steel, is firstly rusted, then immersed in the activating agent, namely flux rosin, and then immersed in the dipping material, namely tin-silver-copper or tin-silver, and repeatedly immersed in the flux and the dipping material until the surface of the tin-collecting sheet reaches the mirror effect, which generally takes 5 to 10 times. The tin collecting sheet of the invention has smooth surface, is not easy to be oxidized at high temperature and leads to continuous welding, has thick coating, strong adhesion with the substrate, is not easy to deteriorate the wettability, and has long service life. The tin collecting sheet manufacturing method of the invention has the advantages of simple process, low cost, only a few hours of process time, and no industrial waste pollution.

【技术实现步骤摘要】
收锡片及其制作方法
本专利技术涉及电子印刷线路板焊接
，特别涉及一种收锡片及其制作方法。
技术介绍
通孔元器件的焊接在大规模工业制造业中，主要采用波峰焊和选择焊等几种焊接技术。波峰焊在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等)，其所需的焊接参数可能大相径庭，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求。由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳，缺陷率由此降低，甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。在多喷嘴选择焊工艺中，收锡片的表面质量对选择焊的焊接质量有很大影响，在密引脚元件的无铅选择焊对收锡片表面的浸润性极为敏感，收锡片表面的高温氧化污染或浸润性衰退直接导致大量产品的锡连失效。为了获得对锡液的良好浸润性，收锡片通常采用电镀工艺进行表面处理，电镀工艺是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。收锡片电镀工艺加工过程如下：首先进行化学酸洗除锈，然后在底层原材料上镀铜，再次进行高温烘烤，最后进行电镀。电镀工艺进行表面处理的收锡片，在实际应用中存在以下问题：镀层无法覆盖基片表面的加工刀痕，在选择焊过程中这些刀痕上容易堆积高温氧化物，高温氧化物等表面质量的缺陷，会导致无铅选择焊连焊失效率高达0.5％～1％之间；另外，电镀锡工艺制作收锡片，镀层与收锡片之间的结合力弱，镀层厚度薄；其次，由于在使用过程中镀层中的铜层在锡液中溶解消耗，导致收锡片对锡液的浸润性衰退。以上情况都需要频繁更换收锡片，降低了其使用寿命。电镀工艺的工艺过程复杂，成本高，对于电镀法制备的收锡片，每片成本在100元左右，工艺时间长，通常制作需要一周，电解液完成电镀后形成工业废料，大量排放给环境造成严重污染。因此，需要设计一种通过改善镀层工艺来提高使用寿命的收锡片及其制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种收锡片及其制作方法，以解决现有的收锡片及其制作方法镀层使用寿命低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种收锡片，所述收锡片包括基片，多个活化层，多个浸镀层，其中，在所述基片外表面依次交替形成所述活化层与所述浸镀层，最外层为浸镀层。可选的，在所述收锡片中，所述收锡片最外层浸镀层表面为镜面。可选的，在所述收锡片中，所述镜面的表面粗糙度处于0.025微米～0.1微米之间。可选的，在所述收锡片中，所述多个浸镀层为5层到10层。可选的，在所述收锡片中，所述基片材料为低碳钢。可选的，在所述收锡片中，所述基片表面经过除锈工艺。可选的，在所述收锡片中，所述浸镀层材料为锡银铜或锡银。可选的，在所述收锡片中，所述活化层材料为助焊剂。可选的，在所述收锡片中，所述助焊剂主要成分为松香。本专利技术还提供了一种收锡片制作方法，所述收锡片制作方法步骤如下：S1：基片浸入活化剂，以使所述基片表面形成活化层；S2：表面形成活化层的基片浸入浸镀材料，以使活化层外形成浸镀层；S3：判断基片表面外的浸镀层是否形成镜面，如果所述基片表面外的浸镀层没有形成镜面，则再次进行步骤S1～S3，如果所述基片表面外的浸镀层形成镜面，则完成。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述步骤S1与步骤S2进行5到10次。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述步骤S1与步骤S2均每次进行5到10秒钟。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述基片材料为低碳钢。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述步骤S1进行前，基片进行除锈工艺。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述活化剂大于等于1000毫升。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述活化剂为助焊剂。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述助焊剂主要成分为松香。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述步骤S1进行时，活化剂温度保持在20℃～25℃。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述浸镀材料为锡银铜或锡银。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述步骤S2进行时，所述浸镀材料为熔融状态。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述步骤S2进行时，所述浸镀材料温度为280℃～320℃之间。可选的，在所述收锡片制作方法中，所述镜面的表面粗糙度处于0.025微米～0.1微米之间。在本专利技术提供的收锡片及制作方法中，本专利技术中的收锡片包括基片，相互交叠的多个活化层以及多个浸镀层，由于多次活化及浸镀，多次浸镀使镀层较厚，使用寿命通常能够由一周提高到一个月。进一步的，助焊剂对基片表面的活化效果好，镀层与基片结合力较强，不易脱落也提高使用寿命；由于无需对基片事先进行镀铜工艺，消除了因铜层溶解导致收锡片浸润性不良的缺陷，镀层使用较长。本专利技术中的收锡片表面形成镜面，收锡片抗高温氧化污染能力大幅度提高，不需要频繁清洁高温氧化物，一次清洁后连续使用时间能够从约4小时提高到约8小时，而且不容易因高温氧化而导致连焊；可清洁性提高，使用后黏附于表面的污垢只需用棉签将助焊剂涂抹于收锡片表面即可快速清除氧化物污垢。本专利技术中的收锡片制作方法，采用热振浸镀法对收锡片表面进行镀锡处理，基片表面粗糙度要求低，无需基片抛光就可以使镀层达到镜面效果；工艺及加工设备简单，只需一个助焊剂容器和锡槽即可实现；成本低廉，对比电镀法，加工成本降低50％以上；加工周期短，完成一次镀层制备只需要10分钟左右，加上除锈，整个工艺过程只需要几个小时；并且助焊剂与浸镀材料都可以持续使用，不产生工业废料而避免造成排放污染。附图说明图1是本专利技术实施例一收锡片的剖面结构示意图；图2是本专利技术实施例二收锡片制作方法的流程图。图中所示：1-收锡片；10-基片；20-浸镀层；30-活化层。具体实施方式以下结合附图1～2和两个具体实施例对本专利技术提出的收锡片及其制作方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术的核心思想在于提供一种镀层使用寿命长的收锡片及其制作方法，所述收锡片镀层表面无需进行抛光即可以实现镜面光滑，且厚度较厚，结合力强，不易脱落，浸润性好，所述收锡片制作方法工艺简单经济，对基片要求低，加工周期短，不产生工业废料污染。为实现上述思想，本专利技术提供了一种收锡片，包括基片，多个活化层，多个浸镀层，其中，在所述基片外表面依次交替形成所述活化层与所述浸镀层，最外层为浸镀层。所述收锡片制作方法步骤如下：基片浸入活化剂并形成活化层；形成活化层的基片浸入浸镀材料，以在活化层外形成浸镀层；判断基片最外层浸镀层表面是否形成镜面，如果所述基片表面外的浸镀层没有形成镜面，则再次进行步骤S1～S3，如果所述基片表面外的浸镀层形成镜面，则完成。<实施例一>如图1所示，本实施例中提供了一种收锡片1，所述收锡片1包括基片10，多个活化层30，多个浸镀层20，其中，在所述基片10外表面依次交替形成所述活化层30与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种收锡片，其特征在于，所述收锡片包括基片，多个活化层，多个浸镀层，其中，在所述基片外表面依次交替形成所述活化层与所述浸镀层，最外层为浸镀层。

【技术特征摘要】
1.一种收锡片，其特征在于，所述收锡片包括基片，多个活化层，多个浸镀层，其中，在所述基片外表面依次交替形成所述活化层与所述浸镀层，最外层为浸镀层。2.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述收锡片最外层浸镀层表面为镜面。3.如权利要求2所述的收锡片制作方法，其特征在于，所述镜面的表面粗糙度处于0.025微米～0.1微米之间。4.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述多个浸镀层为5层到10层。5.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述基片材料为低碳钢。6.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述基片表面经过除锈工艺。7.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述浸镀层材料为锡银铜或锡银。8.如权利要求1所述的收锡片，其特征在于，所述活化层材料为助焊剂。9.如权利要求8所述的收锡片，其特征在于，所述助焊剂主要成分为松香。10.一种收锡片制作方法，其特征在于，所述收锡片制作方法步骤如下：S1：基片浸入活化剂，以使所述基片表面形成活化层；S2：表面形成活化层的基片浸入浸镀材料，以使活化层外形成浸镀层；S3：判断基片表面外的浸镀层是否形成镜面，如果所述基片表面外的浸镀层没有形成镜面，则再次进行步骤S1～S3，如果所述基片表面外的浸镀层形成镜面，则完成。11.如权利要求10...

【专利技术属性】
技术研发人员：田唤啸，史松青，葛文豪，袁飞，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31