The invention discloses a semiconductor chip test probe card, on which the probe card is manufactured with probes needed for electrical testing of all types of chips on the same wafer. The invention also discloses a semiconductor chip testing system using the probe card, which connects the tested chip through the probe card, records the test results as different kinds of failure information, and outputs the failure information to the corresponding storage server according to the type of failure information. The invention also discloses a semiconductor chip test method using the probe card. The test system and test method of the invention reduce the cost of making probe card, avoid making probe card many times, reduce the overall production cost, and one multi-in-one probe card corresponds to all chips on a wafer, so as to facilitate the management of probe card. The invention can complete the whole process test of a plurality of chips at one time, and improves the testing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
半导体芯片测试探针卡及测试系统和测试方法
本专利技术涉及半导体领域,特别是涉及一种半导体芯片测试探针卡。本专利技术还涉及一种半导体芯片测试系统和一种半导体芯片测试方法。
技术介绍
现有的晶圆测试机台在进行一般测试时,硅片放置于测试机台中,通过专用的探针卡连接到晶圆上的单个芯片(DIE)上的焊垫(PAD)上,探针与晶圆上的待测器件进行物理和电学的接触,在电学测试中,它们传递进出晶圆测试结构焊垫的电流,一张探针卡上一般有数百个探针,排列正确且保持在同一个平面上。在现有半导体领域的测试中,测试对象都是针对单一种类或单一型号的芯片进行测试的,测试数据存储在DFM模块(DataFailureMemory,数据失效存储模块)中。对于同时具有多个种类芯片,芯片形状大小都不相同,且芯片PAD排布各不相同的晶圆,也是挑选出晶圆芯片图形中相同位置的同种芯片进行测试的。这种常规的测试方法效率低,测试成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种半导体芯片测试探针卡,该探针卡能适用于同一晶圆上所有类型芯片的电学测试。芯片类型的划分条件:芯片种类、芯片形状、芯片尺寸和芯片焊垫排布关系均不同的芯片被划分为不同类型。本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种利用上述半导体芯片测试探针卡对芯片种类、芯片形状、芯片尺寸和芯片焊垫排布关系均不同且位于同一晶圆上的半导体芯片进行半导体芯片测试的系统。本专利技术要解决的再一技术问题是提供一种利用上述半导体芯片测试探针卡对芯片种类、芯片形状、芯片尺寸和芯片焊垫排布关系均不同且位于同一晶圆上的半导体芯片进行半导体芯片测试的方法。为解决上述技术 ...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试探针卡,其特征在于:该探针卡上制造有同一晶圆上所有类型芯片电学测试所需要的探针;芯片类型的划分条件:芯片种类、芯片形状、芯片尺寸和芯片焊垫排布关系均不同的芯片被划分为不同类型。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试探针卡,其特征在于:该探针卡上制造有同一晶圆上所有类型芯片电学测试所需要的探针;芯片类型的划分条件:芯片种类、芯片形状、芯片尺寸和芯片焊垫排布关系均不同的芯片被划分为不同类型。2.如权利要求1所述的半导体芯片测试探针卡,其特征在于:各被测芯片的探针预定顺序排布在探针卡上。3.一种半导体芯片测试系统,其特征在于,包括:探针卡和测试装置;探针卡,制造有同一晶圆上所有类型芯片电学测试所需要的探针;芯片类型的划分条件:芯片种类、芯片形状、芯片尺寸和芯片焊垫排布关系均不同的芯片被划分为不同类型;测试装置,通过探针卡连接测试被测芯片,将测试结果记录为不同种类的失效信息,根据失效信息的种类将失效信息输出至对应的存储服务器。4.如权利要求3所述的半导体芯片测试系统,其特征在于:测试装置采用SOC测试仪。5.如权利要求4所述的半导体芯片测试系统,其特征在于:SOC测试仪...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙黎瑾,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。