LED光源的封装方法以及封装模具技术

本申请公开了一种LED光源的封装方法以及封装模具，该封装方法包括：将LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿，其中，凹陷区域用于容置LED光源的电气元件；根据电气元件的布局在凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑LED光源；将LED封装模具的上模具扣合在下模具上，与下模具形成一封闭空间；通过设置在上模具与下模具相对一面的两侧排气通孔将密封空间抽成真空，并通过通孔盖对排气通孔进行密封；通过下模具或/和上模具的注胶孔对封闭空间注满封装胶；将封装胶固化成型。能够有效避免固定LED光源时对元器件的损坏，提高封装良率。

Encapsulation method of LED light source and package mold

The present application discloses a packaging method for LED light source and a packaging mold. The packaging method includes: fixing the LED light source on the upper edge of the concave region of the lower mold of the LED packaging mold, wherein the concave region is used to accommodate the electrical element of the LED light source, and setting at least one branch in the concave region according to the layout of the electrical element. The support part is used to support the LED light source; the upper mold of the LED packaging die is fastened on the lower mold to form a closed space with the lower mold; the sealing space is pumped into a vacuum by the two exhaust through-holes on the opposite side of the upper mold and the lower mold, and the exhaust through-hole is sealed by the through-hole cover; and the lower mold or/and the upper mold are sealed. The injection hole is filled with encapsulation glue for the enclosed space, and the encapsulation glue is solidified and molded. It can effectively avoid the damage to the components when fixing the LED light source and improve the encapsulation yield.

【技术实现步骤摘要】
LED光源的封装方法以及封装模具
本申请LED显示领域，特别是涉及一种LED光源的封装方法以及封装模具。
技术介绍
目前市面上的LED光源的封装方式主要有带支架直插式LED灯、贴片式SMDLED灯以及一体化LED模块灯。直插式LED灯由发光芯片、铜或铁材支架、环氧树脂组成，其特点是形成多样、更换方便、发光角度变化范围大，可做点光源，多颗时可组成模组光源或线光源。支架LED灯组成模组时需要单个插装焊接、安装较为繁琐，且成本高。贴片式SMDLED灯是一种封装带引线片式载体，其特点是体积小、薄，应用范围大；封装牢固，散热好，有较高的可靠性，因而得到了最为广泛的应用，例如将将SMD封装的LED灯运用在显示屏上。但是SMDLED灯运用到显示屏时是直接暴露在外的，因此不可避免地可能出现被磕碰掉的情况，为了解决上述问题，目前采用的方法是对SMDLED灯进行固化封胶以防止单颗LED灯被磕碰掉。然而，现有的固化封胶方式是在将LED光源直接固定在下模具上，很容易对安装在所述LED光源的PCB板背面的元器件造成损伤。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种LED光源的封装方法以及封装模具，不仅能够有效避免固定LED光源时对元器件的损坏，提高封装良率。为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种LED光源的封装方法，所述封装方法包括：将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿，其中，所述凹陷区域用于容置所述LED光源的电气元件；根据所述电气元件的布局在所述凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑所述LED光源；将所述LED封装模具的上模具扣合在所述下模具上，与所述下模具形成一封闭空间；通过设置在所述上模具与所述下模具相对一面的两侧排气通孔将所述密封空间抽成真空，并通过通孔盖对所述排气通孔进行密封；通过所述下模具或/和所述上模具的注胶孔对所述封闭空间注满封装胶；其中所述注胶孔设置在所述上模具两侧的所述排气通孔之间；将所述封装胶固化成型。其中，所述根据所述电气元件的布局在所述凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑所述LED光源进行的步骤具体包括：将所述支撑部通过螺纹、磁铁或卡扣中的任一种方式固定在所述下模具的凹陷区域底部，以支撑所述LED光源。其中，所述支撑部的高度与所述凹陷区域的深度相等。其中，所述将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿的步骤之前还包括：判断所述凹陷区域内是否固定有所述支撑部；如果所述凹陷区域内固定有所述支撑部，将所述支撑部进行拆卸。其中，所述将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿的步骤具体包括：通过将设置在所述凹陷区域的上边沿上的定位柱插入或嵌入所述LED光源的定位孔中，以将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具上。其中，所述所述将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿的步骤之前还包括：在所述上模具或/和所述下模具的内表面涂覆不粘涂层。其中，所述不粘涂层包括特氟龙涂层或陶瓷涂层中的至少一种。其中，所述将所述LED封装模具的上模具扣合在所述下模具上，与所述下模具形成一封闭空间的步骤具体包括：将所述上模具通过设置在所述上模具两侧的支台与所述下模具接触以将所述上模具扣合在所述下模具上；所述将所述封装胶固化成型的步骤具体包括：通过加热棒通过所述下模具上的加热通孔对所述封装胶进行加热，以使所述封装胶固化成型。其中，两侧的所述支台的高度相同。为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种LED光源的封装模具，所述封装模具包括上模具以及下模具；所述下模具用于放置所述LED光源的中部形成有一凹陷区域，所述凹陷区域内设置有至少一个支撑部，其中所述支撑部可拆卸的连接在所述凹陷区域的底部，以在所述LED光源固定在所述下模具上后支撑所述LED光源；所述上模具的两侧设置有排气通孔，以及与所述排气通孔大小以及数量一致的通孔盖，所述排气通孔用于对注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成的一封闭空间抽真空；所述封闭空间用于容置所述LED光源；所述通孔盖用于在抽真空后对所述排气通孔进行密封；所述上模具两侧的所述排气通孔之间设置有注胶孔，所述注胶孔用于对所述封闭空间注满封装胶；所述上模具或/和所述下模具的侧面设置有加热孔，用于将加热棒插入所述加热孔以对注入的封装胶加热。本申请的有益效果是：区别于现有技术，本实施方式的将LED光源固定在LED封装模具的下模具凹陷区域的上边沿，通过该凹陷区域容置该LED光源的电气元件，能够有效避空LED光源的PCB板背部的电气元件，防止上模具与下模具扣合后下下模具对上述电气元件造成损伤，再根据所述电气元件的布局在凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑LED光源，不仅能够有效避免由于重力或上模具对LED光源的压力造成LED光源的PCB板变形，而且LED光源固定好以后再固定支撑部的方式，支撑部的固定位置更加灵活，可以避开设置电气元件的位置而灵活选择支撑部的固定位置，从而避免至少减少对电气元件抵顶而带来的损伤。附图说明图1是本申请封装方法一实施方式的流程示意图；图2是本申请封装模具一实施方式的分布剖面示意图；图3是图2灌胶模具灌胶完成后一实施方式的结构示意图；图4是图3中完成注胶后的LED光源一实施方式的结构示意图；图5是图3中LED光源出模后一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。LED光源即发光二极管光源，为了描述方面，全文都将发光二极管光源简称为LED光源。由于其亮度大、耗电少而得到广泛应用，其具体包括PCB板，设置在该PCB板上且通过所述PCB板与驱动芯片耦接的LED灯珠。一般情况下，电气元件如驱动芯片与LED灯珠分开设置在PCB板相对的两侧面。为了防止SMDLED灯的单颗LED灯珠被磕碰掉，本申请采用如下所示的模具对该LED光源进行灌胶固化，以防止LED光源的电气元件被损坏的前提下，，提高生产效率。具体地，如图1所示，图1是本申请LED光源的封装方法一实施方式的流程示意图。本实施方式的封装方法包括如下步骤：步骤101：将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿，其中，所述凹陷区域用于容置所述LED光源的电气元件。为了避空LED光源的PCB板背部的元器件，防止上模具与下模具扣合后对上述元器件造成损伤，本实施方式中，在下模具用于放置所述LED光源的中部形成有一凹陷区域，将该LED光源固定于下模具的凹陷区域的上边沿，以将设置在LED板下侧的电气元件收容在上述凹陷区域内。在一个具体的实施方式中，该下模具用于承载所述LED光源的一面还设置有定位柱，所述定位柱用于插入所述LED光源的定位孔对所述LED光源进行定位。通过定位柱与LED光源的PCB板的定位孔一一对应卡合，并固定，通过该PCB板将LED光源固定在凹陷区域中。步骤102：根据所述电气元件的布局在所述凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑所述LED光源。具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿，其中，所述凹陷区域用于容置所述LED光源的电气元件；根据所述电气元件的布局在所述凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑所述LED光源；将所述LED封装模具的上模具扣合在所述下模具上，与所述下模具形成一封闭空间；通过设置在所述上模具与所述下模具相对一面的两侧排气通孔将所述密封空间抽成真空，并通过通孔盖对所述排气通孔进行密封；通过所述下模具或/和所述上模具的注胶孔对所述封闭空间注满封装胶；其中所述注胶孔设置在所述上模具两侧的所述排气通孔之间；将所述封装胶固化成型。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿，其中，所述凹陷区域用于容置所述LED光源的电气元件；根据所述电气元件的布局在所述凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑所述LED光源；将所述LED封装模具的上模具扣合在所述下模具上，与所述下模具形成一封闭空间；通过设置在所述上模具与所述下模具相对一面的两侧排气通孔将所述密封空间抽成真空，并通过通孔盖对所述排气通孔进行密封；通过所述下模具或/和所述上模具的注胶孔对所述封闭空间注满封装胶；其中所述注胶孔设置在所述上模具两侧的所述排气通孔之间；将所述封装胶固化成型。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述根据所述电气元件的布局在所述凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑所述LED光源进行的步骤具体包括：将所述支撑部通过螺纹、磁铁或卡扣中的任一种方式固定在所述下模具的凹陷区域底部，以支撑所述LED光源。3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述支撑部的高度与所述凹陷区域的深度相等。4.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿的步骤之前还包括：判断所述凹陷区域内是否固定有所述支撑部；如果所述凹陷区域内固定有所述支撑部，将所述支撑部进行拆卸。5.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿的步骤具体包括：通过将设置在所述凹陷区域的上边沿上的定位柱插入或嵌入所述LED光源的定位孔中，以将所述LED光源固定于LED封装模具的下模具上...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明金，王周坤，徐陈爱，
申请(专利权)人：深圳市德彩光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44