The invention relates to a manufacturing method of LED lamp strip, which comprises the following steps: a) selecting an existing LED lamp strip flexible circuit board, which comprises a circuit layer and a first insulating film and a second insulating film covering the upper and lower parts of the circuit layer, and opening a positive and negative LED pad with an exposed circuit layer at the position where the LED needs to be welded on the first insulating film. A positive and negative power supply pad is provided at the position where the first insulating film needs to be connected with the power supply, the power supply pad penetrates the second insulating film; b) a positive and negative power supply wire is attached to the position of the corresponding positive and negative electrode pad on the side of the second insulating film of the circuit board processed by a) step; c) an LED is welded at the LED pad and the power supply pad is welded at the same place. A solder paste is used to electrically connect the circuit layer with the positive and negative electrode power cord, d) A plastic extrusion process is adopted to coat the circuit board and the LED.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带的制造方法
本专利技术涉及一种照明装饰灯具的方法,尤其涉及一种LED灯带的制造方法。
技术介绍
现有LED灯带如图8所示,包括电路板01和焊接在电路板01上的的LED02,包裹所述电路板01和LED02的芯线03。芯线03内电路板01两侧对应的位置分别埋设有与电路板01在同一平面的正负极导线04。每一段柔性电路板01的正负极分别用引线05连接至所述正负极导线04。所述柔性电路板01如图9所示,包括中间电路层011和覆盖于电路层上下的绝缘膜012和013。上绝缘膜012上开设有用于焊接LED02的第一焊盘012a和用于与主导线连接第二焊盘012b。所述引线05焊接在所述第二焊盘012b上与正负极导线04连接。这种结构的LED灯带需要使用连接线05连接正负极导线04,工艺繁琐,结构复杂,成本高。为克服以上缺点,现有技术中有一种方法是采用机械裁剪的方法裁剪出电路图形,再在电路图形的背面贴附铜箔作为电源线。但是由于电路图形精密,厚度薄,对设备精密度要求高,产品制造成本高,良率低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种结构简单,工艺简便,成本LED灯带的制造方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术手段是:一种LED灯带的制造方法,其特征在于包括以下步骤:a)一种现有的LED灯带柔性电路板,该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜,在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘,在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘,所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜;b)经a)步骤处理的电路板的第二绝缘 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯带的制造方法,其特征在于包括以下步骤:a)选用一种现有的LED灯带柔性电路板,该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜,在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘,在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘,所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜;b)在经a)步骤处理的电路板的第二绝缘膜一侧,对应正负极盘的位置贴附正负极电源线;c)在所述LED焊盘处焊接LED,在所述电源焊盘处用锡焊电连接电路层与正负极电源线;d)采用塑料挤出工艺在电路板外包覆外皮,包裹所述电路板和LED。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯带的制造方法,其特征在于包括以下步骤:a)选用一种现有的LED灯带柔性电路板,该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜,在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘,在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘,所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜;b)在经a)步骤处理的电路板的第二绝缘膜一侧,对应正负极盘的位置贴附正负极电源线;c)在所述LED焊盘处焊接LED,在所述电源焊盘处用锡焊电连接电路层与正负极电源线;d)采用塑料挤出工艺在电路板外包覆外皮,包裹所述电路板和LED。2.根据权利要求1所述的一种LED灯带的制造方法,其特征在于:所述a)步骤中的电路层设置在电路板中间,所述正负极焊盘开设在电路板中间,所述正负极...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖思强,
申请(专利权)人:江门黑氪光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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