一种钣金件散热结构和电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种钣金件散热结构和电路板，涉及电路板技术领域。电路板包括上述钣金件散热结构。所述钣金件散热结构包括钣金件主体和连接在所述钣金件主体上的多个卡脚，所述卡脚采用弹性材料制成，所述卡脚用于卡接在电路板主体上，这样，在保证钣金件主体与电路板主体之间的连接强度的同时，能够节省电路板主体的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本。

Heat dissipating structure and circuit board for sheet metal parts

The utility model provides a heat dissipating structure and a circuit board of a sheet metal part, which relates to the technical field of circuit boards. The circuit board comprises the heat dissipation structure of the sheet metal parts. The heat dissipation structure of the sheet metal part comprises a sheet metal part main body and a plurality of clamping pins connected to the sheet metal part main body. The clamping pins are made of elastic materials and are used for clamping on the circuit board main body. Thus, the connection strength between the sheet metal part main body and the circuit board main body can be ensured and the circuit board main body can be saved at the same time. The layout area of the body simplifies the processing and assembly process and reduces the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种钣金件散热结构和电路板
本技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种钣金件散热结构和电路板。
技术介绍
目前，小尺寸的IC芯片等发热器件通常采用鳍片式散热结构或钣金件散热结构。但是，现有的鳍片式散热结构占用空间较大，制作成本较高。现有的钣金件散热结构中通常采用螺钉连接或焊接的形式将钣金件固定在PCB上。这些连接形式都极大占用了PCB上的布局面积，限制了其他器件的布置，而且，加工工序和装配工序复杂，成本较高。因此，设计一种钣金件散热结构，在保证钣金件与PCB之间的连接强度的同时，能够节省PCB的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本，这是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种钣金件散热结构和电路板，在保证钣金件主体与电路板主体之间的连接强度的同时，能够节省电路板主体的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本。第一方面，本技术实施例提供一种钣金件散热结构，所述钣金件散热结构包括钣金件主体和连接在所述钣金件主体上的多个卡脚，所述卡脚采用弹性材料制成，所述卡脚用于卡接在电路板主体上。结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，所述卡脚包括连接部和卡接部，所述连接部连接在所述钣金件主体上，所述卡接部连接在所述连接部上，所述卡接部用于卡接在电路板主体上。结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，所述卡接部相对所述连接部向靠近或者远离所述钣金件主体中心的方向凸出。结合第一方面，在第一方面的第三种实施方式中，所述钣金件主体上至少相对两边连接有所述卡脚。结合第一方面，在第一方面的第四种实施方式中，多个所述卡脚在所述钣金件主体上呈矩阵形式排布。第二方面，本技术实施例提供一种电路板，所述电路板包括电路板主体和钣金件散热结构，所述电路板主体上开设有通孔，所述钣金件散热结构包括钣金件主体和连接在所述钣金件主体上的多个卡脚，所述卡脚采用弹性材料制成，所述卡脚卡接在所述通孔内。结合第二方面，在第二方面的第一种实施方式中，所述卡脚包括连接部和卡接部，所述连接部连接在所述钣金件主体上，所述卡接部连接在所述连接部上，所述连接部贯穿所述通孔，所述卡接部相对所述钣金件主体位于所述电路板主体的另一侧，所述卡接部抵触在所述电路板主体的表面。结合第二方面的第一种实施方式，在第二方面的第二种实施方式中，所述卡接部相对所述连接部向靠近或者远离所述钣金件主体中心的方向凸出。结合第二方面的第一种实施方式，在第二方面的第三种实施方式中，两个相向设置的所述卡接部内侧之间的间距小于其连接的两个所述通孔内侧之间的间距；或者，两个相反设置的所述卡接部外侧之间的间距大于其所处的两个所述通孔外侧之间的间距。结合第二方面至第二方面的第三种实施方式中的任一方案，在第二方面的第四种实施方式中，所述钣金件主体上的多个所述卡脚在所述电路板主体上的投影的几何中心与一个或多个发热器件矩阵的几何中心重合。与现有技术相比，本技术实施例提供的钣金件散热结构以及采用该钣金件散热结构的电路板，在保证钣金件主体与电路板主体之间的连接强度的同时，能够节省电路板主体的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术第一实施例提供的电路板一种视角的分解结构示意图。图2是本技术第一实施例提供的电路板另一种视角的分解结构示意图。图3是本技术第一实施例提供的电路板的装配结构示意图。图4是图3中局部A的放大结构示意图。图5是本技术第二实施例提供的电路板的装配结构示意图。图6是图5中局部B的放大结构示意图。图7是本技术第三实施例提供的电路板的装配结构示意图。图8是图7中局部C的放大结构示意图。图9是本技术第四实施例提供的电路板的装配结构示意图。图10是图9中局部D的放大结构示意图。附图标记：100－电路板；10－电路板主体；11－通孔；20－IC芯片；30－导热介质层；40－钣金件散热结构；41－钣金件主体；42－卡脚；421－连接部；422－卡接部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。现有的钣金件散热结构中通常采用螺钉连接或焊接的形式将钣金件固定在PCB上。其中，采用螺钉连接的形式将钣金件固定在PCB上至少存在以下缺陷：1.PCB上需要设置螺柱焊接面，螺柱焊接面占用面积大，限制了其他器件的布置。2.在PCB上需要设置螺柱，在钣金件上设置螺钉，导致成本较大。3.组装过程中，需要进行螺钉螺柱锁附操作，增加了人工成本；螺柱在PCB上的焊接强度有限，螺钉螺柱锁附过程中螺柱易脱落，而且螺钉螺柱连接的长期可靠性差。4.螺柱重量大，一般无法二次回流，对B/T面器件的布局限制较大。采用焊接的形式将钣金件固定在PCB上至少存在以下缺陷：1.PCB上需要设置钣金件的焊接面和补焊空间，限制了其他器件的布置。2.钣金件的焊接引脚需额外镀锡，以确保可焊性，导致钣金件的制作成本较大。3.手工补焊操作成本高，效率低，不适合批量生产。4.焊接后，钣金件底部的器件不易返修，且返修过程容易引入其他不良。本技术的具体实施方式提供一种电路板100，该电路板100包括电路板主体10和钣金件散热结构40，所述电路板主体10上开设有通孔11，钣金件散热结构40包括卡脚42，所述卡脚42卡接在所述通孔11内，在保证钣金件主体41与电路板主体10之间的连接强度的同时，能够节省电路板主体10的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本。第一实施例请参阅图1至图2，本实施例提供一种电路板100。这里的电路板100可以是PCB。电路板100包括电路板主体10、IC芯片20、导热介质层30和钣金件散热结构40。发热器件设置在电路板主体10上。这里的发热器件主要指IC芯片20。IC芯片20在工作过程中将产生大量的热量。钣金件散热结构40覆盖在IC芯片20上，以达到对IC芯片20散热的作用。导热介质层30设置在IC芯片20与钣金件散热结构40之间，起到导热、加快散热效率的作用。钣金件散热结构40包括钣金件主体41和连接在钣金件主体41上的多个卡脚42，卡脚42采用弹性材料制成，弹性材料可以选用金属，例如磷青本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钣金件散热结构，其特征在于，所述钣金件散热结构包括钣金件主体(41)和连接在所述钣金件主体(41)上的多个卡脚(42)，所述卡脚(42)采用弹性材料制成，所述卡脚(42)用于卡接在电路板主体(10)上。

【技术特征摘要】
1.一种钣金件散热结构，其特征在于，所述钣金件散热结构包括钣金件主体(41)和连接在所述钣金件主体(41)上的多个卡脚(42)，所述卡脚(42)采用弹性材料制成，所述卡脚(42)用于卡接在电路板主体(10)上。2.根据权利要求1所述的钣金件散热结构，其特征在于，所述卡脚(42)包括连接部(421)和卡接部(422)，所述连接部(421)连接在所述钣金件主体(41)上，所述卡接部(422)连接在所述连接部(421)上，所述卡接部(422)用于卡接在电路板主体(10)上。3.根据权利要求2所述的钣金件散热结构，其特征在于，所述卡接部(422)相对所述连接部(421)向靠近或者远离所述钣金件主体(41)中心的方向凸出。4.根据权利要求1所述的钣金件散热结构，其特征在于，所述钣金件主体(41)上至少相对两边连接有所述卡脚(42)。5.根据权利要求1所述的钣金件散热结构，其特征在于，多个所述卡脚(42)在所述钣金件主体(41)上呈矩阵形式排布。6.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体(10)和钣金件散热结构，所述电路板主体(10)上开设有通孔(11)，所述钣金件散热结构包括钣金件主体(41)和连接在所述钣金件主体(41)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：高海波，刘勇，李国栋，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33