The utility model discloses an aging-resistant bending aluminum substrate, which comprises a laminated copper foil layer, an insulating layer and an aluminum base; the copper foil layer is a calendered copper foil; the insulating layer comprises an epoxy resin layer and a rubber layer. Aluminum substrate has good bending resistance, voltage resistance, interlaminar insulation and heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
一种耐老化型折弯铝基板
本技术涉及印制电路板
,尤其是涉及一种耐老化型折弯铝基板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、便携化方向发展,传统的印制电路基板已经不能满足工艺要求,迫切需要开发新型基板,保证印制电路基板具有良好的耐电压性能及机械性能。覆铜金属基板,部分装配中需要将基板进行折弯,保证基板在相应安装空间中能够小型化或异型化装配。然而现有的可折弯型覆铜金属基板,其设置导致基板抗折弯系数较低。绝缘层粘连能力及折弯性能等较差,该种覆铜金属板在折弯时容易出现分层,甚至出现断裂。
技术实现思路
为克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种耐老化型折弯铝基板,解决基板在折弯时容易出现分层的问题。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是:一种耐老化型折弯铝基板,从上往下包括压合连接的铜箔层、绝缘层和铝基层;所述铜箔层为压延铜箔;所述绝缘层包括环氧树脂层及橡胶层。优选地,所述绝缘层还包括金属氧化物层,金属氧化物层的两端分别压合连接环氧树脂层及橡胶层。优选地,所述铜箔层及铝基层上连接绝缘层的一面均设置有若干个圆孔;圆孔的直径为2~5um,圆孔深度为绝缘层厚度的0.1~0.4倍。优选地,所述绝缘层的厚度为30~80um。优选地,所述环氧树脂层的厚度为13~30um;所述橡胶层的厚度为13~30um;所述金属氧化物层的厚度为4~20um。优选地,所述铜箔层厚度为25~100um。优选地,所述铝基层厚度为0.3~1.5mm。本技术采用的一种耐老化型折弯铝基板,具有以下有益效果:1.绝缘层包括环氧树脂层及橡胶层,绝缘层粘连粘着铜箔层及铝基层的能力较好,折弯时不易分层,耐折弯性能好 ...
【技术保护点】
1.一种耐老化型折弯铝基板,其特征在于:从上往下包括压合连接的铜箔层(1)、绝缘层(2)和铝基层(3);所述铜箔层(1)为压延铜箔;所述绝缘层(2)包括环氧树脂层(21)及橡胶层(23)。
【技术特征摘要】
1.一种耐老化型折弯铝基板,其特征在于:从上往下包括压合连接的铜箔层(1)、绝缘层(2)和铝基层(3);所述铜箔层(1)为压延铜箔;所述绝缘层(2)包括环氧树脂层(21)及橡胶层(23)。2.根据权利要求1所述的一种耐老化型折弯铝基板,其特征在于:所述绝缘层(2)还包括金属氧化物层(22),金属氧化物层(22)的两端分别压合连接环氧树脂层(21)及橡胶层(23)。3.根据权利要求1所述的一种耐老化型折弯铝基板,其特征在于:所述铜箔层(1)及铝基层(3)上连接绝缘层(2)的一面均设置有若干个圆孔;圆孔的直径为2~5um,圆孔深度为绝...
【专利技术属性】
技术研发人员:林晨,蔡旭峰,
申请(专利权)人:广东全宝科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。