音响的音质处理机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种音响的音质处理机构，包括音响本体，在音响本体的左右两边且呈轴对称开设用于容置超低频喇叭和高音喇叭的密闭箱；在两所述密闭箱的对称轴且位于音响本体的底部开设一气流出口，所述气流出口与两所述密闭箱之间均通过呈弯曲状的导管进行连通；所述密闭箱均放置超低频喇叭和高音喇叭；所述超低频喇叭靠近两所述密闭箱的对称轴设置，所述高音喇叭则远离两所述密闭箱的对称轴设置；超低频喇叭和高音喇叭均由音响的开机主芯片控制。开机主芯片控制超低频喇叭和高音喇叭，以使得喇叭和密闭箱内的气流产生共鸣，使得气流在左右导管中产生起到大小一致而达到每秒的音乐频率。

Sound quality processing mechanism of sound

The utility model discloses an audio quality processing mechanism, which comprises an audio body, an airtight box for accommodating ultra-low frequency horns and tweeters is arranged on the left and right sides of the audio body in an axisymmetrical manner, and an air outlet is arranged at the bottom of the two symmetrical axes of the airtight boxes and at the bottom of the audio body, the air outlet and the two air outlets. The airtight boxes are connected by a curved conduit; the airtight boxes are all provided with ultra-low frequency horns and tweeters; the ultra-low frequency horns are arranged near the symmetrical axis of the two airtight boxes; the tweeters are arranged far from the symmetrical axis of the two airtight boxes; the ultra-low frequency horns and the tweeters are both provided with sound. The boot main chip control. Turn on the main chip to control the ultra-low frequency horn and tweeter, so that the horn and the airflow in the enclosed box resonate, so that the airflow in the left and right ducts to produce the same size and reach the music frequency per second.

【技术实现步骤摘要】
音响的音质处理机构
本技术涉及一种音响的音质处理机构。
技术介绍
现有的音响，在处理低音阶的声音时，往往播放不出醇厚的低音效果，从而影响音响的整体音质效果。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是，提供了一种能够更好地处理低音的音质处理机构。本技术解决上述技术问题的技术方案是，提出一种音响的音质处理机构，包括音响本体，在音响本体的左右两边且呈轴对称开设用于容置超低频喇叭和高音喇叭的密闭箱；在两所述密闭箱的对称轴且位于音响本体的底部开设一气流出口，所述气流出口与两所述密闭箱之间均通过呈弯曲状的导管进行连通；所述密闭箱均放置超低频喇叭和高音喇叭；所述超低频喇叭靠近两所述密闭箱的对称轴设置，所述高音喇叭则远离两所述密闭箱的对称轴设置；超低频喇叭和高音喇叭均由音响的开机主芯片控制。优选地，所述气流出口与两所述密闭箱之间的导管呈S型设置。优选地，所述气流出口呈喇叭状设置。优选地，所述音响本体由木质材料制造而成。本技术提供的音响的音质处理机构，该音质处理机构通过在音响主体对称两边开设密闭箱，在对称轴处且位于音响主体底部开设气流出口。气流出口与两密闭箱之间的导管呈S状设置。开机主芯片控制超低频喇叭和高音喇叭，以使得喇叭和密闭箱内的气流产生共鸣，使得气流在左右导管中产生起到大小一致而达到每秒的音乐频率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为音响的结构图；图2为音响的剖面图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。参考图1和2，图1为音响的结构图；图2为音响的剖面图。本技术一实施例提出一种音响的音质处理机构。该音质处理机构包括音响本体1，在音响本体1的左右两边且呈轴对称开设用于容置超低频喇叭2和高音喇叭3的密闭箱4；在两所述密闭箱4的对称轴且位于音响本体1的底部开设一气流出口6，所述气流出口6与两所述密闭箱4之间均通过呈弯曲状的导管5进行连通；所述密闭箱4均放置超低频喇叭2和高音喇叭3；所述超低频喇叭2靠近两所述密闭箱4的对称轴设置，所述高音喇叭3则远离两所述密闭箱4的对称轴设置；超低频喇叭2和高音喇叭3均由音响的开机主芯片(图中未示出)控制。两密闭箱4的气流经过弯曲状的导管5流至气流出口6。通过每一次开机主芯片控制喇叭和密闭箱4内的气流产生共鸣，使得气流在左右导管5中产生起到大小一致而达到每秒的音乐频率。进一步地，优选地，气流出口6与两所述密闭箱4之间的导管5呈S型设置。进一步地，气流出口6呈喇叭状设置。进一步地，音响本体1由木质材料制造而成。优选地，音响本体1由纯实木材料制造而成。本技术提供的音响的音质处理机构，该音质处理机构通过在音响主体对称两边开设密闭箱4，在对称轴处且位于音响主体1底部开设气流出口6。气流出口6与两密闭箱4之间的导管5呈S状设置。开机主芯片控制超低频喇叭2和高音喇叭3，以使得喇叭和密闭箱4内的气流产生共鸣，使得气流在左右导管5中产生起到大小一致而达到每秒的音乐频率。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音响的音质处理机构，包括音响本体，其特征在于，在音响本体的左右两边且呈轴对称开设用于容置超低频喇叭和高音喇叭的密闭箱；在两所述密闭箱的对称轴且位于音响本体的底部开设一气流出口，所述气流出口与两所述密闭箱之间均通过呈弯曲状的导管进行连通；所述密闭箱均放置超低频喇叭和高音喇叭；所述超低频喇叭靠近两所述密闭箱的对称轴设置，所述高音喇叭则远离两所述密闭箱的对称轴设置；超低频喇叭和高音喇叭均由音响的开机主芯片控制。

【技术特征摘要】
1.一种音响的音质处理机构，包括音响本体，其特征在于，在音响本体的左右两边且呈轴对称开设用于容置超低频喇叭和高音喇叭的密闭箱；在两所述密闭箱的对称轴且位于音响本体的底部开设一气流出口，所述气流出口与两所述密闭箱之间均通过呈弯曲状的导管进行连通；所述密闭箱均放置超低频喇叭和高音喇叭；所述超低频喇叭靠近两所述密闭箱的对称轴设置，所述高音喇叭则远离两...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵祖良，
申请(专利权)人：深圳市美妙之音科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44