一种倒装COB双色温LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装COB双色温LED光源，包括倒装基板，倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与倒装蓝光芯片连接，相邻的倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。本实用新型专利技术中相邻的倒装蓝光芯片分别喷涂第一荧光胶和第二荧光胶，进而在同一区域实现了双色温出光，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，且操作简单方便，提高了产品效率；第一荧光胶、第二荧光胶的厚度极薄，提高了LED光源的散热功能，延长了使用寿命；相邻倒装蓝光芯片的之间的间距极窄，进而实现了高密度出光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装COB双色温LED光源
本技术涉及一种倒装COB双色温LED光源。
技术介绍
现有的双色温LED光源通过围坝胶将光源发光区内的芯片分隔成两个或多个区域，然后分别通过点胶在不同区域填上正白或暖白的荧光胶，且芯片通常为正装蓝光芯片，需焊线，胶体厚度较厚，散热性能差，影响了LED光源的寿命，且芯片与芯片之间的间距较大,无法实现小尺寸高密度出光。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种倒装COB双色温LED光源。本技术技术方案如下所述：一种倒装COB双色温LED光源，包括倒装基板，所述倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与所述倒装蓝光芯片连接，相邻的所述倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。进一步地，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～0.3mm。进一步地，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.2mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.2mm。进一步地，所述第一荧光胶出光后的色温为5000～6500K。进一步地，所述第二荧光胶出光后的色温为2700～4000K。进一步地，所述倒装基板上分布有双路控制的铜箔电路，所述倒装蓝光芯片的底部设有金属电极，所述倒装蓝光芯片通过锡膏连接于所述倒装基板上，所述金属电极与所述铜箔电路连接。进一步地，所述倒装基板的材质为超导铝，所述超导铝的导热系数为6～8W/(m·K)。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：(1)分别采用两种不同的掩模板覆盖倒装蓝光芯片，然后喷涂第一荧光胶、第二荧光胶于倒装蓝光芯片上，进而在同一区域实现了双色温出光，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，且操作简单方便，提高了产品效率；(2)第一荧光胶、第二荧光胶的厚度极薄，提高了LED光源的散热功能，延长了使用寿命；(3)相邻倒装蓝光芯片的之间的间距极窄，进而实现了高密度出光效果。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为本技术的侧视图。图3为图2中的A部分放大图。图4为本技术的第一掩模板结构示意图。图5为本技术的第二掩模板结构示意图。在图中，附图标记如下：1-倒装基板；2-倒装蓝光芯片；3-第一荧光胶；4-第二荧光胶；5-第一掩模板；6-第二掩模板。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。请参阅图1至图5，一种倒装COB双色温LED光源，包括倒装基板1，倒装基板1上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片2并与倒装蓝光芯片2连接，相邻的倒装蓝光芯片2上分别通过第一掩模板5喷涂有第一荧光胶3和通过第二掩模板6喷涂有第二荧光胶4，相邻倒装蓝光芯片2的之间的间距为0.1～1mm，第一荧光胶3的厚度为0.1～0.5mm，第二荧光胶4的厚度为0.1～0.5mm。本实施例提供的倒装COB双色温LED光源的工作原理为：倒装基板1上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片2，分别采用两种不同的掩模板覆盖倒装蓝光芯片2，然后喷涂第一荧光胶3、第二荧光胶4于倒装蓝光芯片2上，进而在同一区域实现了双色温出光；由于第一荧光胶3、第二荧光胶4的厚度极薄，均为0.1～0.5mm，进而提高了LED光源的散热功能；由于相邻倒装蓝光芯片2的之间的间距极窄，均为0.1～1mm，进而提高了出光密度。本实施例提供的倒装COB双色温LED光源的有益效果为：(1)分别采用两种不同的掩模板覆盖倒装蓝光芯片2，然后喷涂第一荧光胶3、第二荧光胶4于倒装蓝光芯片2上，进而在同一区域实现了双色温出光，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，且操作简单方便，提高了产品效率；(2)第一荧光胶3、第二荧光胶4的厚度极薄，提高了LED光源的散热功能，延长了使用寿命；(3)相邻倒装蓝光芯片2的之间的间距极窄，进而实现了高密度出光效果。优选地，相邻倒装蓝光芯片2的之间的间距为0.1～0.3mm。相邻倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～0.3mm，进一步提高了LED光源的出光密度效果。优选地，第一荧光胶3的厚度为0.1～0.2mm，第二荧光胶4的厚度为0.1～0.2mm。第一荧光胶3、第二荧光胶4的厚度均为0.1～0.2mm，进一步提高了LED光源的散热功能，进一步延长了使用寿命。优选地，第一荧光胶3出光后的色温为5000～6500K。优选地，第二荧光胶4出光后的色温为2700～4000K。优选地，倒装基板1上分布有双路控制的铜箔电路，倒装蓝光芯片2的底部设有金属电极，倒装蓝光芯片2通过锡膏连接于倒装基板1上，金属电极与铜箔电路连接。在倒装基板1上通过丝网印刷高温锡膏，之后通过固晶机将倒装蓝光芯片2规则放置在锡膏上后通过回流焊融锡固定，并将倒装蓝光芯片2底部的金属电极与铜箔电路连接。采用锡膏将倒装蓝光芯片2固定于倒装基板1上，省去了焊线环节和围坝胶环节，节省了大量的人材机成本，且操作简单方便。优选地，倒装基板1的材质为超导铝，超导铝的导热系数为6～8W/(m·K)。具有优异的导热性能。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装COB双色温LED光源，其特征在于：包括倒装基板，所述倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与所述倒装蓝光芯片连接，相邻的所述倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种倒装COB双色温LED光源，其特征在于：包括倒装基板，所述倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与所述倒装蓝光芯片连接，相邻的所述倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。2.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～0.3mm。3.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.2mm，所述第二荧光胶的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁涛，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44