本实用新型专利技术公开了晶圆测量领域内的一种厚度量测仪量测治具，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。所述量测台盘包括底座，底座上设有环形凸台，环形凸台上也设有定位凹槽一，环形凸台的中心孔内同轴设置有支撑环，支撑环的外径小于中心孔的孔径，支撑环外周与中心孔孔壁之间周向均布有至少4根连接杆，支撑环的上端面位于环形凸台上端面的下方。本实用新型专利技术能够直接测量晶圆的厚度，提高测量效率，操作简单，保护晶圆的背面。
【技术实现步骤摘要】
一种厚度量测仪量测治具
本技术属于晶圆测量领域，特别涉及一种厚度量测仪量测治具。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。晶圆是用于生产芯片的必不可少的一部分。现有技术中，通常采用厚度量测仪测量晶圆的厚度，厚度量测仪接受晶圆发出的光学信号，根据晶圆的折射率计算出晶圆的厚度，其不足之处在于：厚度量测仪的量测台盘中间是镂空的，晶圆会从中间镂空处掉落，无法直接测量研磨后的晶圆的厚度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种厚度量测仪量测治具，能够直接测量研磨后晶圆的厚度，同时可以测量合框后的晶圆，提高测量效率，操作简单，一步到位，保护晶圆的背面。本技术的目的是这样实现的：一种厚度量测仪量测治具，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。本技术工作时，将治具支撑在量测台盘上，再将晶圆放在支撑架上，支撑架遮挡住支撑环的内部通孔，可以避免晶圆从内部通孔掉落下去，实现了直接测量研磨后的晶圆；合框后的晶圆也可以放在治具上，进行厚度检测。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：能够直接测量研磨后的晶圆，也可以在不改变原来测量方案的基础上，检测合框后的晶圆。本治具提高了测量效率，操作简单，一步到位，可以保护晶圆的背面。作为本技术的进一步改进，所述量测台盘包括底座，底座上设有环形凸台，环形凸台上也设有定位凹槽一，环形凸台的中心孔内同轴设置有支撑环，支撑环的外径小于中心孔的孔径，支撑环外周与中心孔孔壁之间周向均布有至少4根连接杆，支撑环的上端面位于环形凸台上端面的下方。将支撑架放在支撑环上，使得环形凸台和支撑架上的定位凹槽位置对应，支撑架即摆放到位。为了保证支撑架摆放到位，所述支撑架的外径与环形凸台中心孔的孔径相匹配，支撑架同轴支撑在支撑环上。作为本技术的进一步改进，所述晶圆下端面粘贴有合框胶带，合框胶带上粘贴有与晶圆同轴的环形外框，晶圆与环形外框均支撑在支撑架上，晶圆上端面与环形凸台上端面相齐平。通过合框胶带将晶圆与环形外框进行合框，合框后的晶圆可以支撑在治具上进行厚度检测，保护晶圆背面。作为本技术的进一步改进，所述晶圆支撑在支撑架上，晶圆与晶圆孔同轴。晶圆放在治具上，可以直接检测晶圆的厚度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的立体结构示意图。图3为量测台盘的俯视图。图4为图3的AA向剖视图。图5为治具放置在量测台盘上的结构示意图。图6为图5的BB向剖视图。图7为晶圆合框后的结构示意图。图8为测量合框后晶圆的结构示意图。图9为直接测量晶圆的结构示意图。其中，1支撑架，2晶圆孔，3支撑筋，4定位凹槽，5底座，6凸台，7定位凹槽一，8支撑环，9连接杆，10合框胶带，11晶圆，12环形外框。具体实施方式实施例1如图1-8所示，为一种厚度量测仪量测治具，包括支撑架1，支撑架1设置为环形，支撑架1的中部设有晶圆孔2，晶圆孔2的孔径与晶圆11的外径相匹配设置，晶圆孔2内设置有至少两条平行的支撑筋3，支撑筋3的两端均与晶圆孔2孔壁连为一体设置，支撑架1的左侧和右侧均设置有定位凹槽4，定位凹槽4与量测台盘相对应设置。所述量测台盘包括底座5，底座5上设有环形凸台6，环形凸台6上也设有定位凹槽一7，环形凸台6的中心孔内同轴设置有支撑环8，支撑环8的外径小于中心孔的孔径，支撑环8外周与中心孔孔壁之间周向均布有至少4根连接杆9，支撑环8的上端面位于环形凸台6上端面的下方。支撑架1的外径与环形凸台6中心孔的孔径相匹配，支撑架1同轴支撑在支撑环8上。晶圆11下端面粘贴有合框胶带10，合框胶带10上粘贴有与晶圆11同轴的环形外框12，晶圆11与环形外框12均支撑在支撑架1上，晶圆11上端面与环形凸台6上端面相齐平。本治具使用时，通过合框胶带10将晶圆11与环形外框12进行合框，合框后的晶圆11放在治具上，进行厚度检测。本治具提高了测量效率，操作简单，一步到位，可以保护晶圆的背面。实施例2如图9所示，与实施例1的不同之处在于，晶圆11支撑在支撑架1上，晶圆11与晶圆孔2同轴。使用时，将治具支撑在量测台盘上，再将晶圆11放在支撑架1上，支撑架1遮挡住支撑环8的内部通孔，可以避免晶圆11从内部通孔掉落下去，实现了直接测量研磨后的晶圆。本治具能够直接测量研磨后的晶圆，提高了测量效率，操作简单，一步到位，可以保护晶圆的背面。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种厚度量测仪量测治具，其特征在于，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。
【技术特征摘要】
1.一种厚度量测仪量测治具，其特征在于，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。2.根据权利要求1所述的一种厚度量测仪量测治具，其特征在于，所述量测台盘包括底座，底座上设有环形凸台，环形凸台上也设有定位凹槽一，环形凸台的中心孔内同轴设置有支撑环，支撑环的外径小于中心孔的孔径，支撑环外周与中心孔孔壁之...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴秋明，陈志远，聂伟，孟强，姜红涛，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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