一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法，其包括如下步骤：步骤一、构建LDI数据库，所述LDI数据库的数据存储过程如下：线路制作前首先确认该批次PCB板的钻孔涨缩值后采用LDI设备完成该批次PCB板的线路制作；然后随机抽取若干片并计算平均涨缩值作为该批次PCB板的量测LDI涨缩值；然后根据所述量测LDI涨缩值指定该批次PCB板的LDI实际生产涨缩值；最后将该批次PCB板的料号、批次、钻孔涨缩、量测LDI涨缩值及LDI实际生产涨缩值作为一条参考涨缩数据记录存入至所述LDI数据库内；步骤二、在对当前批次的PCB板进行线路制作之前，根据料号和批号查询所述LDI数据库以指定当前批次的PCB板的涨缩数据，从而保证同料号、同批次的PCB板的LDI实际生产涨缩值一致。

A method for management of printed circuit boards before and after welding

The invention discloses a pre-welding swelling and shrinking management method for printed circuit boards, which comprises the following steps: first, constructing an LDI database, and the data storage procedure of the LDI database is as follows: before the circuit is fabricated, the drilling hole swelling and shrinking value of the batch of PCB boards is confirmed firstly, and then the circuit fabrication of the batch of PCB boards is completed by LDI equipment; Randomly select a number of pieces and calculate the average value of inflation and contraction as the measured LDI value of the batch of PCB boards; then according to the measured LDI value of inflation and contraction to specify the actual production value of LDI of the batch of PCB boards; finally the batch of PCB boards material number, batch, borehole inflation and contraction, LDI inflation and contraction and LDI actual production value as a parameter. The data record is stored in the LDI database. Step 2: Before the PCB boards of the current batch are fabricated, the LDI database is inquired according to the material number and batch number to specify the data of the current batch of PCB boards, so as to ensure that the actual production value of the PCB boards of the same material number and batch is the same.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法
本专利技术属于一种印刷电路板的制作方法，更具体涉及一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法。
技术介绍
印刷线路板(PCB)的生产流程包括如下工艺步骤：开料-内层线路-压合-钻孔-电镀-外层线路-防焊-文字-表面处理-成型。现有技术中，一般采用激光直接成像(laserdirectimaging，LDI)设备完成内层线路和外层线路的制作。针对当前批次的PCB板，在完成外层线路制作后，一般会随机抽取5片PCB板，计算出5片PCB板的涨缩平均值。后道的防焊工序基于该涨缩平均值申请一套防焊底片，然后基于该底片完成该批次PCB板的防焊制作。现有技术中的涨缩管理方法存在如下缺陷：1、随机抽样存在较大的抽样误差，5片PCB板计算出的抽样平均涨缩值往往无法满足该批次所有PCB板的防焊要求；2、针对不同批次的PCB板，计算出的抽样平均涨缩值数值相差较大，因此，针对每个不同批次的PCB都必须使用不同的防焊底片，大大增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法，其包括如下步骤：步骤一、构建LDI数据库，所述LDI数据库用于存储不同料号、不同批次的PCB板的涨缩数据，所述LDI数据库的数据存储过程如下：在线路制作前，确认该批次PCB板的钻孔涨缩值，然后随机抽取若干片并计算平均涨缩值作为该批次PCB板的量测LDI涨缩值，根据所述量测LDI涨缩值指定该批次PCB板的LDI实际生产涨缩值，采用LDI设备完成该批次PCB板的线路制作，最后将该批次PCB板的料号、批次、钻孔涨缩、量测LDI涨缩值及LDI实际生产涨缩值作为一条参考涨缩数据记录存入至所述LDI数据库内；步骤二、在对当前批次的PCB板进行线路制作之前，根据料号和批号查询所述LDI数据库以指定当前批次的PCB板的涨缩数据，从而保证同一料号、同一批次的PCB板的钻孔涨缩和LDI实际生产涨缩值一致。在一个具体实施例中，所述步骤一中，随机抽取10片PCB板并计算所述10片PCB板的平均涨缩值作为该批次PCB板的量测LDI涨缩值。本专利技术提供的印刷线路板防焊前涨缩管理方法的技术效果如下：1、减少同一个生产料号的涨缩比例区间，减少PCB板尺寸误差，提高客户上件准确率；2、降低防焊生产成本和提高防焊的生产效率；3、用管理线路生产涨缩比例来有效控制后制程的成本。具体实施方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。本专利技术提供的印刷线路板防焊前涨缩管理方法，其包括如下步骤：步骤一、构建LDI数据库，所述LDI数据库用于存储不同料号、不同批号的PCB板的涨缩数据。每条所述涨缩数据包括料号、批号、钻孔涨缩值、量测LDI涨缩值及LDI实际生产涨缩值等五个字段。所述LDI数据库的数据存储过程如下：在线路制作前，确认该批次PCB板的钻孔涨缩值，然后随机抽取若干片并计算平均LDI涨缩值并作为该批次PCB板的量测LDI涨缩值，根据所述量测LDI涨缩值指定该批次PCB板的LDI实际生产涨缩值，采用LDI设备完成该批次PCB板的线路制作，最后将该批次PCB板的料号、批号、钻孔涨缩值、量测LDI涨缩值及LDI实际生产涨缩值作为一条参考涨缩数据记录存入至所述LDI数据库内。步骤二、在对当前批次的PCB板进行线路制作之前，先确定当前批次的PCB板的钻孔涨缩值，然后根据料号和批号查询所述LDI数据库以确定当前批次的PCB板的涨缩数据，从而保证同一料号、同一批次的PCB板的LDI实际生产涨缩值一致。具体的：如果当前批次的PCB板的钻孔涨缩值与所述LDI数据库内的对应的历史涨缩数据(具有相同料号和批号的历史数据)的钻孔涨缩值一致时，则直接使用该所述历史涨缩数据中的钻孔涨缩值作为当前批次的PCB板的LDI实际生产涨缩值。如果当前批次的PCB板的钻孔涨缩值与所述LDI数据库内的对应的历史涨缩数据(具有相同料号和批号的历史数据)的钻孔涨缩值不相同时，则将当前批次的PCB板标识为异常批。本专利技术提供的印刷线路板防焊前涨缩管理方法的技术效果如下：3、减少同一个生产料号的涨缩比例区间，减少PCB板尺寸误差，提高客户上件准确率；4、降低防焊生产成本和提高防焊的生产效率；3、用管理线路生产涨缩比例来有效控制后制程的成本。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法，其包括如下步骤：步骤一、构建LD I数据库，所述LD I数据库用于存储不同料号、不同批次的PCB板的涨缩数据，所述LD I数据库的数据存储过程如下：在线路制作前，首先确认该批次PCB板的钻孔涨缩值后采用LD I设备完成该批次PCB板的线路制作；然后随机抽取若干片PCB板并计算所述若干片PCB板的平均涨缩值作为该批次PCB板的量测LD I涨缩值；然后根据所述量测LD I涨缩值指定该批次PCB板的LD I实际生产涨缩值；最后将该批次PCB板的料号、批次、钻孔涨缩、量测LD I涨缩值及LD I实际生产涨缩值作为一条参考涨缩数据记录存入至所述LD I数据库内；步骤二、在对当前批次的PCB板进行线路制作之前，根据料号和批号查询所述LD I数据库以指定当前批次的PCB板的涨缩数据，从而保证同一料号、同一批次的PCB板的钻孔涨缩和LD I实际生产涨缩值一致。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法，其包括如下步骤：步骤一、构建LDI数据库，所述LDI数据库用于存储不同料号、不同批次的PCB板的涨缩数据，所述LDI数据库的数据存储过程如下：在线路制作前，首先确认该批次PCB板的钻孔涨缩值后采用LDI设备完成该批次PCB板的线路制作；然后随机抽取若干片PCB板并计算所述若干片PCB板的平均涨缩值作为该批次PCB板的量测LDI涨缩值；然后根据所述量测LDI涨缩值指定该批次PCB板的LDI实际生产涨缩值；最后将该批次PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐缓，左超，郭明亮，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32