一种圆形银钎料饼制造技术

本实用新型专利技术公开了一种圆形银钎料饼，所述圆形银钎料饼由银钎料盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙小于0.1 mm；所述银钎料的厚度为0.05～0.6 mm、宽度为0.4～2.0 mm，所述银钎料为药芯银钎料；所述药芯银钎料包括银基钎料外层和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯，本实用新型专利技术质量好，材料利用率高，可节约原材料。

A round silver solder cake

The utility model discloses a circular silver filler cake, the circular silver filler cake is coiled by the silver filler metal into a plane spiral shape, and the circular silver filler cake is in the shape of a circular sheet, the spiral gap of the silver filler metal is less than 0.1 mm, the thickness of the silver filler metal is 0.05-0.6 mm, and the width of the silver filler metal is 0.4-2.0 mm. The silver filler metal includes the outer layer of the silver-based filler metal and the silver filler metal core filled in the outer layer of the silver-based filler metal. The utility model has the advantages of good quality, high material utilization rate and saving raw materials.

【技术实现步骤摘要】
一种圆形银钎料饼
本技术属于钎焊材料
，具体涉及一种圆形银钎料饼。
技术介绍
银钎料熔点适中，焊接工艺性好，具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐蚀性，是应用最广的一类硬钎料。圆片状钎料是钎料主要形态之一，应用于截齿、钻头、机械加工刀具、电力装备、电器、能源、轻工制造等行业。目前，圆片状银钎料主要生产工艺是在大尺寸薄片状银钎料上冲压出来，这种生产工艺存在大尺寸薄片状银钎料成型较困难、成本较高、材料利用率低等缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以直接制备成型的圆形银钎料饼。为了达到上述目的，本技术的所采用的技术方案是：一种圆形银钎料饼，由银钎料组成，所述圆形银钎料饼由银钎料盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙小于0.1mm；所述银钎料的厚度为0.05～0.6mm、宽度为0.4～2.0mm。优选的，所述银钎料为药芯银钎料。优选的，所述银钎料由钎剂芯和包裹在钎剂芯外表面上的外皮组成。优选的，所述银钎料的横截面为扁鼓形。优选的，所述银钎料的横截面一端为扁鼓形，另一端为半圆形凹槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中所述圆形银钎料饼制备方法简单，易于批量化生产，材料利用率高，可节约原材料，大大提高了产品的成品率，具有很好的经济效益和巨大的社会效益；与传统的钎料片相比较，比表面积增大，在同等的热输入条件下更易于达到熔化温度，具有成本低廉、使用方便、熔化速度快等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是一种圆形银钎料饼的结构示意图；图2是一种圆形银钎料饼中银钎料的结构示意图；图3是本技术的其中一个实施例中银钎料的截面示意图；图4是本技术的另一个实施例中银钎料的截面示意图；图中标记：1、银钎料，2、银钎剂药芯，3、银基钎料外层。具体实施方式一种圆形银钎料饼，由银钎料1组成，所述圆形银钎料饼由银钎料1盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙小于0.1mm；所述银钎料的厚度为0.05～0.6mm、宽度为0.4～2.0mm。进一步优化本方案，所述银钎料为药芯银钎料。进一步优化本方案，所述银钎料1包括银基钎料外层3和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯2。进一步优化本方案，所述银钎料的横截面为扁鼓形。进一步优化本方案，所述银钎料的横截面一端为扁鼓形，另一端为半圆形凹槽。以下结合附图对本技术的具体结构进行详细说明：实施例1如图1所示，一种圆形银钎料饼，由银钎料1组成，所述圆形银钎料饼由银钎料1盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙为0.08mm；所述银钎料的厚度为0.5mm、宽度为1.5mm；所述银钎料为药芯银钎料。如图2所示，所述银钎料1包括银基钎料外层3和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯2。如图3所示，本实施例中所述银钎料的横截面为扁鼓形，在螺旋盘绕时，所述银钎料两端的弧形面相互接触，为了使盘绕结构足够稳定，可以选用填充料对银钎料之间的螺旋间隙进行填充，此处填充材料的熔点不高于银基钎料外层3与填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯2两者中的最低熔点。实施例2如图1所示，一种圆形银钎料饼，由银钎料1组成，所述圆形银钎料饼由银钎料1盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙为0.08mm；所述银钎料的厚度为0.5mm、宽度为1.5mm；所述银钎料为药芯银钎料。如图2所示，所述银钎料1包括银基钎料外层3和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯2。如图4所示，本实施例中所述银钎料的横截面一端为扁鼓形，另一端为半圆形凹槽，在螺旋盘绕时，所述银钎料扁鼓形的一端可以插入半圆形凹槽一端的凹槽内；进一步优化本方案，所述扁鼓形的一端上设置有若干个凸起，该凸起可以为锥形，也可以为弧形，所述半圆形凹槽内设置有与凸起相匹配的凹槽，在螺旋盘绕时，若干个凸起可以一一对应的插入凹槽内，加强了本结构的稳定性。实施例3如图1所示，一种圆形银钎料饼，由银钎料1组成，所述圆形银钎料饼由银钎料1盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙0.02mm；所述银钎料的厚度为0.1mm、宽度为0.5mm。进一步优化本方案，所述银钎料为药芯银钎料。进一步优化本方案，如图2所示，所述银钎料1包括银基钎料外层3和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯2。如图3所示，本实施例中所述银钎料的横截面为扁鼓形，在螺旋盘绕时，所述银钎料两端的弧形面相互接触，为了使盘绕结构足够稳定，可以选用填充料对银钎料之间的螺旋间隙进行填充，此处填充材料的熔点远低于银基钎料外层3与填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯2两者中的最低熔点。实施例4如图1所示，一种圆形银钎料饼，由银钎料1组成，所述圆形银钎料饼由银钎料1盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙0.02mm；所述银钎料的厚度为0.1mm、宽度为0.5mm。进一步优化本方案，所述银钎料为药芯银钎料。进一步优化本方案，如图2所示，所述银钎料1包括银基钎料外层3和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯2。如图4所示，本实施例中所述银钎料的横截面一端为扁鼓形，另一端为半圆形凹槽，在螺旋盘绕时，所述银钎料扁鼓形的一端可以插入半圆形凹槽一端的凹槽内，进一步优化本方案，所述扁鼓形的一端上设置有若干个凸起，该凸起可以为锥形，也可以为弧形，所述半圆形凹槽内设置有与凸起相匹配的凹槽，在螺旋盘绕时，若干个凸起可以一一对应的插入凹槽内，加强了本结构的稳定性。还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆形银钎料饼，由银钎料组成，其特征在于：所述圆形银钎料饼由银钎料盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙小于0.1 mm；所述银钎料的厚度为0.05～0.6 mm、宽度为0.4～2.0 mm。

【技术特征摘要】
1.一种圆形银钎料饼，由银钎料组成，其特征在于：所述圆形银钎料饼由银钎料盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙小于0.1mm；所述银钎料的厚度为0.05～0.6mm、宽度为0.4～2.0mm。2.根据权利要求1所述的一种圆形银钎料饼，其特征在于：所述银钎料为药芯银钎料。...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛行雁，吕登峰，路全彬，李秀朋，董宏伟，邹伟，秦建，刘洁，
申请(专利权)人：郑州机械研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41