用于硅片的正反面识别系统技术方案

本发明专利技术涉及硅片的加工技术领域，具体涉及用于硅片的正反面识别系统，包括设置在带静电切割片一侧的储粉盒，储粉盒底部紧贴切割片开设有喷粉孔，喷粉孔内插入有紧贴切割片的塞杆，切割片向下移动切割硅棒时塞杆向上移动；还包括识别结构，识别结构包括传送带和检测部，传送带上开设有多个收集孔，收集孔两两间放置硅片，检测部上的顶板上连接有弹性件，弹性件的自由端连接有固定块，固定块内设有电磁铁，固定块的端部粘附有刷毛，刷毛用于对硅片表面进行擦刷。本发明专利技术在切割硅棒时使硅片一侧面沾附上铁粉，方便识别硅片的正反面，让硅片侧面隔离其他污染物，保护硅片侧面，硅片在后续的清洗工序中能洗掉铁粉，铁粉不会影响硅片的其他加工工序。

Positive and negative recognition system for silicon wafer

The invention relates to the technical field of silicon wafer processing, in particular to a positive and negative identification system for silicon wafer, including a powder storage box arranged on the side of an electrostatic cutting piece, a powder injection hole arranged on the bottom of the powder storage box close to the cutting piece, a plug rod with a close cutting piece inserted into the powder injection hole, and a plug rod upward when the cutting piece moves down to cut the silicon rod. The identification structure includes a conveyor belt and a detection section, a plurality of collection holes are arranged on the conveyor belt, a silicon wafer is placed between the collection holes, an elastic part is connected on the top plate of the detection section, a fixing block is connected with the free end of the elastic part, an electromagnet is arranged in the fixing block, and a brush is attached to the end of the fixing block. The brush is used to wipe the surface of the silicon wafer. The invention makes one side of the silicon wafer adhered with iron powder when cutting the silicon rod, which is convenient to identify the positive and negative sides of the silicon wafer, isolates other pollutants from the side of the silicon wafer, protects the side of the silicon wafer, and washes out iron powder in the subsequent cleaning process, and the iron powder will not affect other processing procedures of the silicon wafer.

【技术实现步骤摘要】
用于硅片的正反面识别系统
本专利技术涉及硅片的加工
，具体涉及用于硅片的正反面识别系统。
技术介绍
硅片制成的芯片具有非常良好的运算能力，且硅片制成芯片的工作速度快且精确度高，这使得硅片的应用范围非常广泛，例如硅片已应用到航天航空、医学、农业、国防和工业自动化领域中。将硅土或硅矿石作为原料经过充有特种气体的高温炉生产或拉制成单晶硅棒，然后利用切割片上下移动对硅棒进行切割形成硅片，切割片通过动力机构带动进行上下移动切割硅棒，硅棒在切割之后自动向前移动固定长度以准备下一次切割，固定长度即为切割形成硅片的厚度，最后对硅片进行蚀刻和磨角等其他工序得到硅片成品。在将硅棒被切割成硅片过程中，硅棒应力会使切割成的硅片在朝向同一侧上具有一定的弯曲，由于硅片的弯曲度较小而无法用肉眼快速观察到，在后续印刷硅片时，硅片的正面和反面加工工序不同，例如硅片正面加工工艺要求更精细，硅片反面加工工艺要求就较低，可将具有较小弯曲度的硅片的凸面作为反面，硅片的凹面作为正面，如果在后续加工时才进行正面和反面的区别会降低工作进度，所以急需一种能在切割硅棒时区别硅片的正面和反面，以方便后续硅片的加工。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种用于硅片的正反面识别系统，以解决切割硅棒成硅片时无法区分硅片正面和反面的问题。本方案中的用于硅片的正反面识别系统，包括设置在切割片一侧且储存有铁粉的储粉盒，所述切割片在切割硅棒过程中带有静电，所述储粉盒底部紧贴切割片开设有喷粉孔，所述喷粉孔内插入有紧贴切割片的塞杆，所述切割片向下移动切割硅棒时塞杆向上移动使铁粉从喷粉孔洒出；还包括用于识别硅片正面和反面的识别结构，所述识别结构包括传送带和位于传送带上方的检测部，所述传送带间歇性传送硅片，所述传送带上开设有多个收集孔，所述收集孔两两间放置硅片，所述检测部包括顶板，所述顶板上连接有弹性件，所述弹性件的自由端连接有固定块，所述固定块朝向传送带一侧上设有可刷到硅片的刷毛，所述固定块内设有间歇性通电和断电的电磁铁，所述电磁铁在硅片位于刷毛下方时通电，所述电磁铁在收集孔位于刷毛下方时断电。本方案的工作原理及有益效果是：在切割片未切割硅棒初始状态时，切割片位于硅棒的上方且塞杆插入喷粉孔内阻止铁粉漏出；在切割硅棒形成硅片过程中，切割片向下移动时塞杆向上移动，塞杆离开喷粉孔，铁粉从喷粉孔中洒出，由于喷粉孔紧贴切割片开设和切割片具有静电，所以铁粉从喷粉孔洒出后直接沾附到切割片设置储粉盒的一侧面上，切割片将铁粉沾附到硅片与切割片相邻的一侧上，将硅片贴近切割片设置储粉盒一侧标记为反面。当在进行后续加工时，将硅片放置到传送带上且硅片位于两个收集孔中心连线的中间位置处，硅片和收集孔间等间距分布，传送带间歇性传送硅片，传送带每传送一片硅片就停顿一下，而且传送带每传送一次硅片位于刷毛的正下方，或者收集孔位于刷毛的正下方，当硅片位于刷毛正下方时，若硅片朝向刷毛一侧沾附有铁粉，电磁铁通电吸附掉硅片表面的铁粉，固定块的重量增加，固定块向下拉弹性件并使弹性件产生弹性形变，传送带继续传送使收集孔位于刷毛下方，电磁铁再断电，刷毛上的铁粉掉入收集孔中，固定块的重量减少，弹性件受力减小而恢复弹性形变，弹性件恢复弹性形变的过程中使固定块及其上的刷毛产生抖动，由此来区分硅片朝向刷毛一侧为反面，反之则为正面，以在后续的加工工序时直接判断出硅片正反面，提高加工效率，固定块及其上的刷毛抖动时还抖掉了刷毛上的铁粉，由于此时收集孔位于刷毛下方，被抖下的铁粉落入收集孔中，在检测硅片正反面的同时收集铁粉，方便反复使用，节省铁粉。切割片切割硅棒形成硅片过程中，切割片与硅片摩擦使硅片上具有静电，洒下的铁粉也能沾附到硅片上，因为切割好的硅片在存放时，硅片普遍是放置在硅片花篮上，硅片花篮上放置的硅片间相互不接触，所以硅片间不会相互沾上铁粉。由于铁粉在具有空气和湿度的环境下会缓慢氧化，这个化学过程需要很长时间才能体现出来，所以铁粉的缓慢氧化不会影响硅片的检测。与现有技术相比，本方案在切割硅片时就给硅片沾上铁粉，在切割硅片时铁粉还能润滑硅片与切割片，使硅片切割更顺畅，方便在后续加工时通过检测铁粉所在面来区分识别硅片的正反面，因硅片切割时具有较小的弯曲度，这样的加工工序和技术是不一样的，针对硅片不同情况的侧面进行加工，避免加工不当造成硅片损坏，同时，具有铁粉的硅片侧面还被隔离了其他污染物，保护硅片侧面，硅片在后续的清洗工序中能洗掉铁粉，铁粉不会影响硅片的其他加工工序。进一步，还包括安装板，所述塞杆的顶端固定在安装板上，所述安装板上固设有动力机构，所述动力机构带动切割片上下移动切割硅棒。切割片向下移动时，由于塞杆固定在安装板上，所以塞杆在切割片向下移动时相对地向上移动，塞杆下端离开喷粉孔以打开喷粉孔，如此反复，切割片切割时自动打开喷粉孔，喷粉孔无需借助外力打开，节省动力。进一步，所述刷毛通过粘胶层粘附到固定块。当刷毛上沾附了铁粉后，可拆下刷毛将其上的铁粉刷下进行收集，刷毛和铁粉均可反复使用，节约资源，同时方便收集铁粉。进一步，所述收集孔下方设有负压盒。在回收铁粉时，由于铁粉没有磁力吸附且负压盒内的负压环境，所以负压盒将刷毛上的铁粉吸附掉，使刷毛上的铁粉被吸附的更彻底，方便下次使用。进一步，所述塞杆的底端部上设有锥形段，所述锥形段的尖端伸出储粉盒外。由于塞杆的底端部呈锥形，所以塞杆在插入喷粉孔内阻止铁粉掉落出来时锥形段伸出喷粉孔一段长度，锥形段在切割片向下移动进行切割时，锥形段位于喷粉孔内部分的直径越来越小，喷粉孔被逐渐打开，铁粉从喷粉孔中掉落速度较慢，铁粉缓慢沾附到切割片上，切割片上沾附的铁粉更均匀。进一步，所述安装板上固设有用于擦刷切割片的擦刷，所述擦刷擦到切割片后使切割片带上静电。在切割片上下移动过程中，擦刷擦到切割片使切割片间歇性带上静电，切割片吸附上铁粉，使切割片在切割硅棒打开喷粉孔时对铁粉进行吸附，避免铁粉随意飞散而沾染到硅片的两个侧面上。附图说明图1为本专利技术用于硅片的正反面识别系统实施例的结构示意图；图2为本专利技术用于硅片的正反面识别系统实施例中识别结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细的说明。说明书附图中的附图标记包括：安装板1、伸缩气缸2、储粉盒3、塞杆4、切割片5、硅棒6、工作台7、识别结构8、刷毛9、顶板10、固定块11、传送带12、收集孔13。用于硅片的正反面识别系统，如图1和图2所示：包括用于存放铁粉的储粉盒3和识别结构8。储粉盒3焊接在切割片5一侧，储粉盒3底部紧贴切割片5处开设有喷粉孔，喷粉孔内插入有紧贴切割片5的塞杆4，塞杆4间隙配合在喷粉孔内，塞杆4的底端部上焊接有锥形段，锥形段的尖端伸出储粉盒3外，喷粉孔的直径为5mm，锥形段的钝端直径为5mm，钝端是指锥形段的锥底，锥形段的尖端直径为1mm，尖端是指锥形段的锥顶，为方便叙述本实施例以一块切割片5为例进行说明，硅棒6放置在工作台7上，工作台7上的传送机构带动硅棒6向前移动，传送机构可以包括输送带，塞杆4的顶端固定在安装板1上，安装板1上安装有动力机构，动力机构带动切割片5上下移动切割硅棒6，切割片5向下移动切割硅棒6时塞杆4相对地向上移动使铁粉从喷粉孔洒出，即塞杆4不移动，切割片5带动储粉盒3移动来打开喷粉孔，动力机构可以是伸缩气缸2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于硅片的正反面识别系统，其特征在于：包括设置在切割片一侧且储存有铁粉的储粉盒，所述切割片在切割硅棒过程中带有静电，所述储粉盒底部紧贴切割片开设有喷粉孔，所述喷粉孔内插入有紧贴切割片的塞杆，所述切割片向下移动切割硅棒时塞杆向上移动使铁粉从喷粉孔洒出；还包括用于识别硅片正面和反面的识别结构，所述识别结构包括传送带和位于传送带上方的检测部，所述传送带间歇性传送硅片，所述传送带上开设有多个收集孔，所述收集孔两两间放置硅片，所述检测部包括顶板，所述顶板上连接有弹性件，所述弹性件的自由端连接有固定块，所述固定块朝向传送带一侧上设有可刷到硅片的刷毛，所述固定块内设有间歇性通电和断电的电磁铁，所述电磁铁在硅片位于刷毛下方时通电，所述电磁铁在收集孔位于刷毛下方时断电。

【技术特征摘要】
1.用于硅片的正反面识别系统，其特征在于：包括设置在切割片一侧且储存有铁粉的储粉盒，所述切割片在切割硅棒过程中带有静电，所述储粉盒底部紧贴切割片开设有喷粉孔，所述喷粉孔内插入有紧贴切割片的塞杆，所述切割片向下移动切割硅棒时塞杆向上移动使铁粉从喷粉孔洒出；还包括用于识别硅片正面和反面的识别结构，所述识别结构包括传送带和位于传送带上方的检测部，所述传送带间歇性传送硅片，所述传送带上开设有多个收集孔，所述收集孔两两间放置硅片，所述检测部包括顶板，所述顶板上连接有弹性件，所述弹性件的自由端连接有固定块，所述固定块朝向传送带一侧上设有可刷到硅片的刷毛，所述固定块内设有间歇性通电和断电的电磁铁，所述电磁铁在硅片位于刷毛下方时通电，所述电磁铁在收...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶敏，
申请(专利权)人：宁波德深机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33