组装组件及其组装方法技术

一种组装组件及其组装方法。该组装组件包括一框体以及一盖体；该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面。该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。本发明专利技术可节省电子装置的配置空间及制造成本，且易于拆卸及重工。

Assembly module and its assembling method

An assembly module and its assembly method. The assembly assembly assembly includes a frame body and a cover body which has an opening, a first plane and a first assembly structure, wherein the first plane surrounds and adjacent to the opening, the area of the opening is larger than the area of the first plane, the first assembly structure is formed on the first plane, and the cover body covers the opening and the first assembly structure. A plane has a second assembly structure, one side of which has a second plane parallel to the first plane. The second assembly structure is formed on the second plane from which the end of the second assembly structure extends to the other side of the cover body, wherein the second assembly structure is assembled on the first assembly structure to prevent the cover body from moving relative to the frame body. The invention can save the configuration space and the manufacturing cost of the electronic device, and is easy to disassemble and rework.

【技术实现步骤摘要】
组装组件及其组装方法
本专利技术涉及一种屏蔽模块及其组装方法，且特别涉及一种组装组件及其组装方法。
技术介绍
电子装置中的电子元件在工作时通常会产生电磁波，此电磁波会影响其他电子元件的信号质量以及工作性能，例如：电子元件产生的电磁波会成为干扰电子装置内的天线的噪声而导致天线收发信号能力有所降低。此即为电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。近年来，电子装置内的电子元件的种类及配置密度渐增，从而其内的电磁波干扰问题更加明显。电子产品进入市场之前，需通过各国的相关单位进行电磁干扰测试，如美国的联邦通信委员会(FederalCommunicationsCommission，FCC)、中国的中国强制认证(ChinaCompulsoryCertification，3C)、欧盟的欧洲产品质量认证(ConformiteEuropende，CE)以及中国台湾的标准检验局(BureauofStandard,MetrologyandInspection，BSMI)。有鉴于此，电磁干扰屏蔽技术持续发展。图1A绘示公知一种电磁波屏蔽模块，其将一件式的电磁波屏蔽罩体52焊接于电路板54，而难以拆卸及重工。图1B绘示公知另一种电磁波屏蔽模块，其将夹件62焊接于电路板64上，并利用夹件62夹持电磁波屏蔽罩体66，此举虽然使电磁波屏蔽罩体66便于拆卸，然而其电磁波屏蔽罩体66与电路板64的密合度及整体结构强度较为不足，且夹件62的设置会增加整体结构厚度。图1C绘示公知另一种电磁波屏蔽模块，其将导体72涂覆于电路板74上的集成电路400上以达到电磁波屏蔽的效果，然而涂覆于电路板74上的导体72使其难以拆卸及重工。承上，目前电子装置皆朝向轻薄化趋势进行设计，其内部配置空间亦随之减少，因此如何在电子装置有限的配置空间内妥善地设置较不占据空间且易于重工的电磁波屏蔽结构，为当前电子装置设计的重要议题。因此，需要提供一种组装组件及其组装方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种组装组件及其组装方法，可节省电子装置的配置空间及制造成本，且易于重工。本专利技术的组装组件，包括一框体以及一盖体；该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面，该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。在本专利技术的一实施例中，上述的第一组装结构包括至少一第一卡合部及一第一定位部，至少一第一卡合部及第一定位部皆形成于第一平面，第二组装结构包括至少一第二卡合部及一第二定位部，至少一第二卡合部及第二定位部皆形成于第二平面，第二卡合部卡合于第一卡合部，以阻止盖体沿一垂直方向相对于框体移动，且第二定位部定位于第一定位部，以阻止盖体沿一水平方向相对于框体移动。在本专利技术的一实施例中，上述的第二卡合部沿水平方向卡合于第一卡合部，第二定位部沿垂直方向定位于第一定位部。在本专利技术的一实施例中，上述的第一卡合部包括形成于第一平面的一凹口，第二卡合部包括一弯折段及一卡合段，弯折段连接于第二平面与卡合段之间且相对于第二平面弯折，以使卡合段通过凹口而卡合于第一卡合部。在本专利技术的一实施例中，上述的卡合段的延伸方向倾斜于第二平面。在本专利技术的一实施例中，上述的第二卡合部还包括一延伸段，延伸段连接于卡合段的末端且具有一导引斜面，卡合段适于藉由导引斜面的导引而卡合于第一卡合部。在本专利技术的一实施例中，上述的盖体具有至少一开槽，开槽形成于第二平面，第二卡合部从开槽的内缘延伸出。在本专利技术的一实施例中，上述的第一定位部包括形成于第一平面的一定位槽，第二定位部包括形成于盖体的边缘的一折壁，折壁沿垂直方向延伸。在本专利技术的一实施例中，上述的第一定位部包括一导引斜面，折壁适于藉由导引斜面的导引而往定位槽移动。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一卡合部的数量为多个，相邻的两第一卡合部的间距为2～7毫米，至少一第二卡合部的数量为多个，相邻的两第二卡合部的间距为2～7毫米。在本专利技术的一实施例中，上述的盖体具有至少一延伸部，延伸部邻接第二定位部且适于受力而带动第二定位部分离于第一定位部。在本专利技术的一实施例中，上述的框体具有至少一延伸部，延伸部从第一平面延伸至开口内，一吸力适于作用于延伸部以移动框体。在本专利技术的一实施例中，上述的框体具有多个侧墙，这些侧墙连接于第一平面的周缘且垂直于第一平面。在本专利技术的一实施例中，上述的盖体不具有侧墙。在本专利技术的一实施例中，上述的组装组件包括一电路板，其中框体配置于电路板上，框体及盖体遮罩电路板上的至少一电子元件。在本专利技术的一实施例中，上述的电子元件配置于电路板的一第三平面上，第一平面及第二平面平行于第三平面。在本专利技术的一实施例中，上述的盖体及框体的材质为金属，组装组件为电磁波屏蔽模块。本专利技术的组装组件的组装方法包括：提供一框体，其中该框体具有一开口、至少一第一卡合部及一第一定位部；提供一盖体，其中该盖体具有至少一第二卡合部及一第二定位部；将该框体焊接于一电路板上，将该第二卡合部沿一水平方向卡合于该第一卡合部，且将该第二定位部沿垂直于该水平方向的一垂直方向定位于该第一定位部，以固定该盖体于该框体。在本专利技术的一实施例中，在将框体焊接于电路板上之后，将第二卡合部沿水平方向卡合于第一卡合部，且将第二定位部沿垂直方向定位于第一定位部，以固定盖体于该框体。在本专利技术的一实施例中，上述的组装组件的组装方法包括以下步骤。在将框体焊接于电路板上之前，提供一吸力于框体以移动框体至电路板上。在本专利技术的一实施例中，在固定盖体于框体之后，将框体焊接于电路板上。在本专利技术的一实施例中，上述的组装组件的组装方法包括以下步骤。在将框体焊接于电路板上之前，提供一吸力于盖体以移动框体及盖体至电路板上。在本专利技术的一实施例中，上述的将第二卡合部卡合于第一卡合部的步骤包括以下步骤。藉由第二卡合部的一导引斜面导引第二卡合部卡合于第一卡合部。在本专利技术的一实施例中，上述的将第二定位部定位于第一定位部的步骤包括以下步骤。藉由第一定位部的一导引斜面导引第二定位部定位于第一定位部。基于上述，在本专利技术的组装组件中，第一卡合部及第一定位部皆形成于框体的上平面(即所述第一平面)，第二卡合部及第二定位部皆形成于盖体的上平面(即所述第二平面)，组装组件在所述上平面处藉由第一卡合部及第一定位部分别与第二卡合部及第二定位部的相互配合以将盖体固定于框体。如此一来，框体与盖体不需在组装组件的侧表面处相互卡合及定位，从而框体不需在其侧墙形成用以与盖体结合的结构，且盖体不需具有用以与框体结合的侧墙。据此，可缩减框体的侧墙的高度并简化盖体的结构，以节省电子装置的配置空间及制造成本。再者，所述第二组装结构(即各第二卡合部及第二定位部)的末端从盖体的上平面(即所述第二平面)往盖体的另一侧延伸，以避免所述第二组装结构从盖体的上平面往上突伸，故可在垂直方向上进一步缩减组装组件的体积。此外，框体与盖体如上述般以卡合的方式相组装，故易于拆卸及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装组件，该组装组件包括：一框体，该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；以及一盖体，该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面，该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。

【技术特征摘要】
2017.02.24 TW 1061063491.一种组装组件，该组装组件包括：一框体，该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；以及一盖体，该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面，该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。2.如权利要求1所述的组装组件，其中该第一组装结构包括至少一第一卡合部及一第一定位部，该至少一第一卡合部及该第一定位部皆形成于该第一平面，该第二组装结构包括至少一第二卡合部及一第二定位部，该至少一第二卡合部及该第二定位部皆形成于该第二平面，该第二卡合部卡合于该第一卡合部，以阻止该盖体沿一垂直方向相对于该框体移动，且该第二定位部定位于该第一定位部，以阻止该盖体沿一水平方向相对于该框体移动。3.如权利要求2所述的组装组件，其中该第二卡合部沿该水平方向卡合于该第一卡合部，该第二定位部沿该垂直方向定位于该第一定位部。4.如权利要求2所述的组装组件，其中该第一卡合部包括形成于该第一平面的一凹口，该第二卡合部包括一弯折段及一卡合段，该弯折段连接于该第二平面与该卡合段之间且相对于该第二平面弯折，以使该卡合段通过该凹口而卡合于该第一卡合部。5.如权利要求4所述的组装组件，其中该卡合段的延伸方向倾斜于该第二平面。6.如权利要求4所述的组装组件，其中该第二卡合部还包括一延伸段，该延伸段连接于该卡合段的末端且具有一导引斜面，该卡合段适于藉由该导引斜面的导引而卡合于该第一卡合部。7.如权利要求2所述的组装组件，其中该盖体具有至少一开槽，该开槽形成于该第二平面，该第二卡合部从该开槽的内缘延伸出。8.如权利要求2所述的组装组件，其中该第一定位部包括形成于该第一平面的一定位槽，该第二定位部包括形成于该盖体的边缘的一折壁，该折壁沿该垂直方向延伸。9.如权利要求8所述的组装组件，其中该第一定位部包括一导引斜面，该折壁适于藉由该导引斜面的导引而往该定位槽移动。10.如权利要求2所述的组装组件，其中该至少一第一卡合部的数量为多个，相邻的两该第一卡合部的间距为2～7毫米，该至少一第二卡合部的数量为多个，相邻的两该第二卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子杰，赖旭隆，李宗明，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71