The invention provides a heat dissipation unit combining strengthening structure, including a shell, at least one strengthening structure and at least one heat pipe. The shell has a shell chamber and at least one opening running through one top side of the shell and is connected with the shell chamber. The strengthening structure is arranged on the corresponding opening and is provided with a strengthening body. A connecting hole system is provided to connect the shell chamber, and the heat pipe has a heat pipe chamber. One end of the heat pipe is inserted in the corresponding connecting hole, so that the heat pipe chamber is connected with the shell chamber, and the inner side of the strengthening body is closely connected with the outer side of the corresponding heat pipe.
【技术实现步骤摘要】
散热单元结合强化结构
本专利技术涉及一种散热单元结合强化结构,尤指一种可达到增加结合强度及增加结合面积的散热单元结合强化结构。
技术介绍
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求,故各项元件都须随之缩小其尺寸,但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。所以业界为了有效解决电子设备内的元件散热问题,便分别提出具有导热效能较佳的均温板(Vaporchamber)及热管(Heatpipe),以有效解决现阶段的散热问题。均温板(Vaporchamber包括呈矩型状的壳体及其壳体内部腔室壁面的毛细结构,且该壳体内部填充有工作液体,并该壳体的一侧(即蒸发区)系贴设在一发热元件(如中央处理器、南北桥晶片、电晶体等)上吸附该发热元件所产生的热量,使液态的工作液体于该壳体的蒸发区产生蒸发转换为汽态,将热量传导至该壳体的冷凝区,该汽态的工作液体于冷凝区受冷却后冷凝为液态,该液态的工作液体再通过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环,以有效达到均温散热的效果。热管(Heatpipe)的原理与理论架构与均温板相同,主要是在圆管口径的热管内的中空部分填入金属粉末,并通过烧结的方式于该热管的内壁形成一环状的毛细结构,其后将该热管抽真空并填充工作液体,最后封闭以形成热管结构。当工作液体由蒸发部受热蒸发后扩散至该冷凝端,并该工作液体于该蒸发部是汽态,由该蒸发部离开后向该冷凝端扩散时逐步受冷却冷凝转换为液态,并且再通过毛细结构回流至该蒸发部。比较均温板与热管两者只有热传导的方式不同,均温板的热传导方式是二维的,是面的热传导方式,然而热管的热传导方式是一维的热传 ...
【技术保护点】
1.一种散热单元结合强化结构,其特征是包括:一壳体,具有一壳体腔室及至少一开口,该壳体腔室具有一工作流体与一形成在该壳体腔室内壁的壳体毛细结构,该至少一开口贯穿该壳体的一顶侧,且连通该壳体腔室;至少一强化结构,设有一位于该至少一开口上的强化本体,该强化本体具有一贯穿该强化本体的连接孔,该强化本体具有一内侧,该连接孔连通该壳体腔室;至少一热管,具有一封闭端、一开放端及一热管腔室,该热管的开放端插接于该连接孔内,且该强化本体的内侧紧贴设于该热管的一外侧,该热管腔室位于该开放端与该封闭端之间,且通过该开放端连通该壳体腔室,一热管毛细结构形成在该热管的一内侧上,且连接于该壳体腔室内的该壳体毛细结构。
【技术特征摘要】
1.一种散热单元结合强化结构,其特征是包括:一壳体,具有一壳体腔室及至少一开口,该壳体腔室具有一工作流体与一形成在该壳体腔室内壁的壳体毛细结构,该至少一开口贯穿该壳体的一顶侧,且连通该壳体腔室;至少一强化结构,设有一位于该至少一开口上的强化本体,该强化本体具有一贯穿该强化本体的连接孔,该强化本体具有一内侧,该连接孔连通该壳体腔室;至少一热管,具有一封闭端、一开放端及一热管腔室,该热管的开放端插接于该连接孔内,且该强化本体的内侧紧贴设于该热管的一外侧,该热管腔室位于该开放端与该封闭端之间,且通过该开放端连通该壳体腔室,一热管毛细结构形成在该热管的一内侧上,且连接于该壳体腔室内的该壳体毛细结构。2.根据权利要求1所述的散热单元结合强化结构,其特征在于:该强化本体沿相邻该至少一开口周缘从该壳体的顶侧向上延伸构成。3.根据权利要求1所述的散热单元结合强化结构,其特征在于:该壳体设有至少一结合槽,该至少一结合槽凹设于相邻该至少一开口的该壳体的顶侧上。4.根据权利要求3所述的散热单元结合强化结构,其特征在于:该强化本体设有一对接部及一强化连接部,该对接部从该强化连接部的一外周侧以水平方向向外延伸构成,且与该至少一结合槽相连接,该对接部的一上侧平齐相邻该壳体的顶侧,该连接孔贯穿该强化连接部,该强化连接部的内侧紧贴结合在相...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘汉敏,张健,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。