The object of the invention is to provide a riveting method for multi-layer PCB boards: drilling riveting holes for core boards with numerical control drilling machines, and using four riveting holes at the outermost edges of four corners as exposure positioning for inner core boards to fabricate inner circuit. No target is needed before lamination. This method has high production efficiency, no copper scraps and no need for inner layer copper scraps. Using expensive splicing machine and high alignment, it is not easy to move when pressing.
【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板的铆合方法
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard,简称：PCB板)制造
，具体涉及一种多层PCB板的铆合方法。
技术介绍
多层PCB板由芯板、半固化片(Prepreg，简称：PP)、铜箔通过压合而成。六层及以上PCB板包括至少两张芯板和多张半固化片压合而成，各层芯板的走线要对正。目前通常的做法是在做完芯板的线路之后，采用CCD打靶机捕捉线路层上的靶标，然后钻出靶标孔，在层压前用铆钉把各芯板对准铆合在一起，这种方法需要打铆合孔比较多，生产效率比较低，精度不高。还有一种方法是采用熔合的方法，不需要打铆合孔，但是熔合的设备比较贵，熔合点比较少，在压合时容易移动发生层间移动。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于多层PCB板的铆合方法，生产效率高，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。为实现以上目的，本专利技术采用的方法步骤为：A、对芯板用数控钻床进行钻铆合孔。B、内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做定位，用来制作内层线路。C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。本专利技术不同于常规铆合步骤：制作内层线路→钻铆合孔→铆合后层压。也不同于熔合步骤：制作内层线路→对准熔合→层压。本专利技术的有益效果在于：铆合孔位置精度高，铆合孔的位置精度就是数控钻机的精度，一般达到0.05mm；而采用普通方法的进行钻铆合孔，存在曝光对准度、打铆合孔的精度的双重影响，排除菲林、板变形的影响，铆合孔的位置精度为0.075mm。加工速度非常快，一般数控钻机有六轴，每轴可以一次叠板10片以上，相对于CCD打孔机有60...
【技术保护点】
1.一种多层PCB板的铆合方法，其特征在于采用以下步骤实现：A、对芯板用数控钻床进行钻铆合孔；B、内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做定位，用来制作内层线路；C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的铆合方法，其特征在于采用以下步骤实现：A、对芯板用数控钻床进行钻铆合孔；B、内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做定位，用来制作内层线路；C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，刘天明，
申请(专利权)人：四会富士电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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