The invention relates to a processing technology of hard and soft combined plates with high-frequency materials, which belongs to the field of electronic technology. The finished soft-hard bonded board is obtained by the preparation of soft plate layer, covering film, composite layer, composite, semi-cured sheet, upper and lower hard plate layer, pressing, semi-finished product treatment, blind salvage and post-treatment. The invention replaces the common low-flow adhesive semi-solidified sheet adhesive used for soft and hard bonding boards with the ordinary flow adhesive high-frequency semi-solidified sheet adhesive, and improves the reliability of the products.
【技术实现步骤摘要】
一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺
本专利技术涉及一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺,属于电子
技术介绍
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展下,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化,因此发展的新一代产品都需要高频电路板。卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。其中软硬结合板凭借其能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定的特点,其市场发展需求无可估量。但软硬结合板最大的缺点就是材料种类多,包含硬板FR4材料和软板FCCL,且一般都使用低流胶的半固化片粘接剂,如此其信赖性能力相对较差,无法应用在工控、汽车、航空等环境条件苛刻的领域。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足之处,提供一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺。按照本专利技术提供的技术方案,一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺,步骤如下:(1)软板层的制备:制备软硬结合板的软板层;(2)覆盖膜的制备:制备Coverlay覆盖膜,对步骤(1)制备所得软板层的上表面和下表面设置Coverlay覆盖膜,软板层和Coverlay覆盖膜互相贴合;(3)复合层的制备:取PFG薄膜和纯胶粘接剂,将PFG薄膜和纯胶预压在一起,得到PFG薄膜层和纯胶层的复合层;(4)复合:将步骤(3)所得复合层分别贴合在步骤(2)所得上下表面的Coverlay覆盖膜上,得到复合材料;所述复合材料自上到下依次为上层纯胶层、上层PFG层、上覆盖膜、软板层、下覆盖膜、下层PF ...
【技术保护点】
1.一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺,其特征是步骤如下:(1)软板层的制备:制备软硬结合板的软板层(1);(2)覆盖膜的制备:制备Coverlay覆盖膜,对步骤(1)制备所得软板层(1)的上表面和下表面设置Coverlay覆盖膜,软板层和Coverlay覆盖膜互相贴合;(3)复合层的制备:取PFG薄膜和纯胶粘接剂,将PFG薄膜和纯胶预压在一起,得到PFG薄膜层和纯胶层的复合层;(4)复合:将步骤(3)所得复合层分别贴合在步骤(2)所得上下表面的Coverlay覆盖膜上,得到复合材料;所述复合材料自上到下依次为上层纯胶层(2)、上层PFG层(3)、上覆盖膜(4)、软板层(1)、下覆盖膜(5)、下层PFG层(6)和下层纯胶层(7);(5)半固化片的制备:准备半固化片,将对应软板层区域开窗;(6)上下硬板层的制备:制备上层硬板层(8)和下层硬板层(11),在上层硬板层(8)的下表面和下层硬板层(11)的上表面对应软硬交接线处进行第一次盲捞,得到一次盲捞孔(12);(7)压合:按照上层硬板层(8)、上层半固化片(9)、步骤(4)所得复合材料、下层半固化片(10)、下层硬板层(11)的顺序叠 ...
【技术特征摘要】
1.一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺,其特征是步骤如下:(1)软板层的制备:制备软硬结合板的软板层(1);(2)覆盖膜的制备:制备Coverlay覆盖膜,对步骤(1)制备所得软板层(1)的上表面和下表面设置Coverlay覆盖膜,软板层和Coverlay覆盖膜互相贴合;(3)复合层的制备:取PFG薄膜和纯胶粘接剂,将PFG薄膜和纯胶预压在一起,得到PFG薄膜层和纯胶层的复合层;(4)复合:将步骤(3)所得复合层分别贴合在步骤(2)所得上下表面的Coverlay覆盖膜上,得到复合材料;所述复合材料自上到下依次为上层纯胶层(2)、上层PFG层(3)、上覆盖膜(4)、软板层(1)、下覆盖膜(5)、下层PFG层(6)和下层纯胶层(7);(5)半固化片的制备:准备半固化片,将对应软板层区域开窗;(6)上下硬板层的制备:制备上层硬板层(8)和下层硬板层(11),在上层硬板层(8)的下表面和下层硬板层(11)的上表面对应软硬交接线处进行第一次盲捞,得到一次盲捞孔(12);(7)压合:按照上层硬板层(8)、上层半固化片(9)、步骤(4)所得复合材料、下层半固化片(10)、下层硬板层(11)的顺序叠合,然后...
【专利技术属性】
技术研发人员:华福德,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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