一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法技术

一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法；包括如下步骤：S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板；S4.对线路板进行烘烤；S5.制作曝光底片l；S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。本发明专利技术实现阻焊油墨深度大于80%要求，提高了线路板中的阻焊油墨塞孔的品质；避免线路板的通孔位置在涂阻焊油墨时过多，影响线路板的品质。

A manufacturing method of through hole solder resist for PCB with depth greater than 80%

A method for making through-hole blocking ink blocking holes of PCB with a depth greater than 80% includes the following steps: S1. making through-hole PCB; S2. making window aluminum board; blocking through-hole of PCB with blocking ink; S3. making film baffle; S4. baking PCB; S5. making exposure negative l; S6. making exposure bottom. The chip is pasted on the circuit board, and the circuit board is exposed, developed and solidified; S7. The printed words are printed on the circuit board; S8. The circuit board is put into the oven for low temperature baking, and then into the tunnel furnace for high temperature baking; S9. The circuit board is surface treatment, shape processing, made of the circuit board. The invention realizes the requirement that the depth of the solder-proof ink is more than 80%, improves the quality of the plug hole of the solder-proof ink in the circuit board, avoids the excessive position of the through hole of the circuit board when the solder-proof ink is coated, and affects the quality of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法
本专利技术属于线路板生产
，具体涉及一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法。
技术介绍
线路板行业中，目前针对于线路板中的过孔在表面处理时，从导通及焊接的性能方面考虑，过孔的处理方式通常有全塞、不塞（即双面开窗）或者半塞（即一面开窗上锡，另一面全部被油墨覆盖）三种方式，所述的过孔为通孔。由于各公司的制程能力及作业方式不同，因此，采用不塞或全塞孔的方式基本都可以满足需求。但针对于半塞孔而言，由于现有的线路板生产工艺的限制，在进行阻焊油墨过孔时，其过孔的深度，一般均在30%左右，很难实现过孔中阻焊油墨的塞孔深度在80%以上的标准，从而不能满足高难度塞孔的需求。申请号CN201210569923.X，专利名称为，一种防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，公布时间为2013年5月1日的专利文件中公开了防止阻焊油墨塞孔过程中冒油的方法。但是该专利文件中侧重点在于解决阻焊油墨塞孔冒油，而并未解决阻焊油墨塞孔深度的问题。因此，如何研究出一种新的设计方案，以实现阻焊油墨半塞孔深度大于80%以上的标准，提高线路板的品质，成为企业研发的重点和难点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是一种阻焊油墨塞孔精度高，实用性强，线路板品质高的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下方案实现：一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法；包括如下步骤：S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板，菲林挡板上与线路板的通孔位置相对应的位置处不开窗，印刷阻焊油墨时通过菲林挡板对线路板上的通孔进行遮挡；S4.对线路板进行烘烤，烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在50～60%；S5.制作曝光底片，曝光底片上与线路板通孔位置相对应的位置处进行开窗，且设置在曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil；S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。优选地，步骤S1中所述的线路板的通孔的形状和步骤S5中所述的曝光底片上的开窗的形状均匀圆形。优选地，线路板的板厚为1.6～3.0mm。优选地，步骤S2中所述的阻焊油墨塞孔为线路板通孔全塞孔。优选地，步骤S2中进行阻焊油墨塞孔时，阻焊油墨刮刀刮的次数在两次以上。优选地，步骤S4中所述的的烘烤采用低温烘烤；所述的低温烘烤采用立式烘烤箱进行烘烤，烘烤的温度控制为60～65℃，烘烤时间为60分钟。优选地，步骤S8中所述的低温烘烤时，将线路板放入60～65℃的隧道炉中进行烘干，烘干的时间为50～60分钟。优选地，步骤S8中所述的高温烘烤时，将线路板放入100～150℃的隧道炉中进行烘干，烘干的时间为100～130分钟。与现有技术相比，本专利技术改变了传统的生产工艺，设计时将半塞孔的设计方式调整为全塞孔模式，并从工艺方面修改作业方式及工艺流程，从而实现阻焊油墨深度大于80%要求，提高了线路板中的阻焊油墨塞孔的品质；将曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil，可以有效提高曝光显影的精度，避免了因曝光时，曝光的面积过大，导致线路板通孔的油墨残留过多，影响线路板的品质；同时刮刀刮涂阻焊油墨时，刮涂的次数在两次以上，确保阻焊油墨能够填满整个通孔，菲林挡板将线路板通孔阻挡，避免线路板的通孔位置在涂阻焊油墨时过多，影响线路板的品质，减少线路板生产过程中的重工或报废，降低生产成本，提高生产效率，提高经济效益，便于推广使用。具体实施方式为了让本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合具体实施例对本专利技术作进一步阐述。一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法；包括如下步骤：S1.制作含有通孔的线路板；采用正常的工艺对线路板的内层板，然后对线路板进行排版压合，对压合后的线路板进行外层加工，制成含有通孔的线路板。其中，压合排版后，所述的线路板的厚度控制为1.6～3.0mm。S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；为了更好地对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔，在铝板上设有开窗，开窗的位置与线路板上的通孔的位置相对应，使得铝板覆盖在线路板上时，阻焊油墨能够沿着铝板对应的开窗位置进入线路板通孔内。将对线路板进行印刷阻焊油墨，使得阻焊油墨能够填充进入线路板通孔内，且采用刮刀进行阻焊油墨塞孔时，阻焊油墨刮刀刮的次数在两次以上，确保阻焊油墨能够完全填充在线路板通孔内，提高线路板通孔内的阻焊油墨的填充效果。其中线路板的通孔为圆形机构。S3.制作菲林挡板，菲林挡板上与线路板的通孔位置相对应的位置处不开窗，印刷阻焊油墨时通过菲林挡板对线路板上的通孔进行遮挡；为了避免线路板其他部位刮涂阻焊油墨过程中，阻焊油墨在线路板通孔对应位置处过多，影响线路板的品质，刮涂阻焊油墨时，先制作菲林挡板。制作菲林挡板时，菲林挡板上与线路板的通孔位置相对应的位置设置为不开窗，减少阻焊油墨刮涂过程中，线路板的通孔对应位置处的阻焊油墨过多，影响线路板的品质。S4.对线路板进行烘烤，烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在50～60%；为了提高线路板的品质，在线路板刮涂阻焊油墨后，对线路板都进行烘烤，烘烤时，采用立式烘烤箱进行低温烘烤，提高线路板的品质。低温烘烤时，烘烤的温度控制为60～65℃，烘烤时间控制为60分钟，烘烤后的阻焊油墨的湿度控制为50～60%，确保阻焊油墨的粘度适中，有效的避免了因线路板上的阻焊油墨的粘度问题，导致线路板湿度过大或过小，影响线路板的品质。S5.制作曝光底片，曝光底片上与线路板通孔位置相对应的位置处进行开窗，且设置在曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil；为了提高线路板的通孔的阻焊油墨塞孔深度的品质，避免线路板在曝光过程中，线路板曝光的阻焊油墨过多，后续生产过程中多余的阻焊油墨难于清理，对曝光底片进行了特别设计。制作曝光底片时，将曝光底片上与线路板通孔位置相对应的位置处进行开窗，使得曝光底片在曝光机上进行曝光过程中，线路板的通孔内的阻焊油墨能够发生反应，确保后续生产时能够将阻焊油墨清理干净。所述的曝光底片上的开窗的形状均匀圆形。同时，设置在曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil，使得线路板进行曝光时，阻焊油墨能够反应而不影响线路板的孔径，提高了线路板的品质。S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；制作曝光底片后，将曝光底片与线路板进行对位，然后让人曝光机中进行曝光，使得线路板中的阻焊油墨能够进行反应。曝光后，对线路板进行显影和固化，提高线路板的品质。其中线路板的曝光、显影以及固化的工艺可以采用现有的工艺进行生产加工。S7.对线路板进行文字印刷；线路板固化后，对线路板进行文字印刷，即按照客户的需要，在线路板的指定区域印刷元件符号和说明，方便客户生产加工。文字印刷时，可以采用文字印刷设备进行印刷，也可以采用网版进行印刷均可实现。S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于；S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板，菲林挡板上与线路板的通孔位置相对应的位置处不开窗，印刷阻焊油墨时通过菲林挡板对线路板上的通孔进行遮挡；S4. 对线路板进行烘烤，烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在50～60%；S5. 制作曝光底片，曝光底片上与线路板通孔位置相对应的位置处进行开窗，且设置在曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil；S6. 将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。

【技术特征摘要】
1.一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于；S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板，菲林挡板上与线路板的通孔位置相对应的位置处不开窗，印刷阻焊油墨时通过菲林挡板对线路板上的通孔进行遮挡；S4.对线路板进行烘烤，烘烤后线路板的上的阻焊油墨的湿度控制在50～60%；S5.制作曝光底片，曝光底片上与线路板通孔位置相对应的位置处进行开窗，且设置在曝光底片上的开窗的孔径比设置在线路板上的通孔的孔径小3～4mil；S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。2.根据权利要求1所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的线路板的通孔的形状和步骤S5中所述的曝光底片上的开窗的形状均匀圆形。3.根据权利要求2所述的实现线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵启祥，张亚锋，何艳球，李雄杰，史佳亦，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44