The invention provides a manufacturing process of a printed circuit board, including: coating a layer of photosensitive wet film on one side of the substrate; exposing a substrate coated with a photosensitive wet film by using a graphic film according to a preset circuit pattern; placing a substrate with a wet film pattern in an electroplating solution for electroplating; and removing gold with a preset thickness. A photosensitive wet film in the substrate of a circuit layer; forms a layer of graphene film on the other side of the substrate with a preset circuit diagram; attaches pre-acquired embryogenesis to the surface of the preset circuit diagram on the substrate; and attaches embryogenesis to the substrate with a preset circuit diagram using a preset temperature lower than the melting point of the metal circuit. The metal circuit with large thickness and high precision can be obtained by burning into one body without etching. At the same time, graphene film has a strong thermal property, which can quickly dissipate the heat generated by the welding LED light source.
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板制造工艺
本专利技术涉及印刷电路板
,特别涉及一种印刷电路板制造工艺。
技术介绍
电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战。产品越小要求元器件集成度就越大,对于元器件生产商来说,解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数,IC元器件封装由QFP、TCP(tapecarrierpackage)向BGA、CSP转变。与之相适应,印刷上线宽/线间距也越来越精细,其加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求,以适应电子产品的小型化及多功能需要。石墨烯是单原子层的石墨片,具有优异的电学性质,其电子迁移率高达100,000cm2V-1s-1,最早于2004年由英国曼彻斯特大学的科学家制备出来。单层石墨烯中的电子在狄拉克点附近具有线性的色散关系,属于无质量的狄拉克费米子,其费米速度为光速的1/300。石墨烯的电阻率极低,电子迁移的速度极快,因此被期待可用来发展出更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管。在印制的制造过程中,线宽/线距是重要的控制指标,其对印制的阻抗及可靠性方面有着重要的作用。精细线路的制作需要有较薄的底铜,这样在碱性蚀刻时产生的侧蚀就会相应的变小,也有利于得到更为精细的线路。目前业界压合的铜箔厚度基本采用1OZ、HOZ或1/3OZ,为了得到精细线路,往往压合时使用1/3OZ铜箔制作底铜。由于铜箔较薄,压合时的参数及人为操作规范等因素很难控制,在进行压合制作时,铜箔很容易产生起皱等不良现象,并且制备的金属线路的厚度范围有限且整个基板的热场分布不均匀,另外,上述方法还存在比较复杂,成本较高、可靠性较低的缺点。专 ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:在基底的一面涂布一层感光湿膜,其中,所述基板为铝基板或者铜基板或者陶瓷基板;采用图形菲林依据预设的电路图形对涂布有感光湿膜的基底进行曝光显影,制成带有湿膜图形的基底;将带湿膜图形的基底放入电镀液中进行电镀,并根据预设电流和电镀时间,制成带有预设厚度的金属线路层的基底;去除带有预设厚度的金属线路层的基底中的感光湿膜,并烘干,制成带有预设的电路图的基底;用气相沉积法在带有预设的电路图的基底的另一面上形成一层石墨烯膜;将预先获取的生胚贴合在带有预设的电路图的基底的预设的电路图的表面上;使用预设的低于金属线路熔点的温度将贴合有生胚的带有预设的电路图的基底烧制成一体,制成印刷电路板;对制成的印刷电路板进行成型加工及金属线路处理。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:在基底的一面涂布一层感光湿膜,其中,所述基板为铝基板或者铜基板或者陶瓷基板;采用图形菲林依据预设的电路图形对涂布有感光湿膜的基底进行曝光显影,制成带有湿膜图形的基底;将带湿膜图形的基底放入电镀液中进行电镀,并根据预设电流和电镀时间,制成带有预设厚度的金属线路层的基底;去除带有预设厚度的金属线路层的基底中的感光湿膜,并烘干,制成带有预设的电路图的基底;用气相沉积法在带有预设的电路图的基底的另一面上形成一层石墨烯膜;将预先获取的生胚贴合在带有预设的电路图的基底的预设的电路图的表面上;使用预设的低于金属线路熔点的温度将贴合有生胚的带有预设的电路图的基底烧制成一体,制成印刷电路板;对制成的印刷电路板进行成型加工及金属线路处理。2.如权利要求1所述的一种印刷电路板制造工艺,其特征在于,所述在基底的一面涂布一层感光湿膜的步骤之前包括:将裁切的基底进行电化学抛光、酸清洗和高压退火处理。3.如权利要求1所述的一种印刷电路板制造工艺,其特征在于,所述用气相沉积法在带有预设的电路图的基底的另一面上形成一层石墨烯膜的步骤具体包括:以甲烷或乙醇液滴作...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢伟军,
申请(专利权)人:深圳市晶卓电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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