机箱制造技术

本发明专利技术公开一种机箱，其用以改善多个硬盘上的散热气流。机箱的外壳包含一前端部以及一后端部，并以一基板部连接。基板部包含多个硬盘，其排列于基板部的端缘边上。机箱还包含一风扇模块，用以输出气流从外壳的前端部传递至后端部。该些个硬盘的排列使得该些个硬盘的第一部分相对于基板部的端缘边倾斜。

Chassis

The invention discloses a chassis for improving the cooling air flow on a plurality of hard disks. The housing of the chassis comprises a front end part and a rear end part, and is connected with a base plate part. The substrate part comprises a plurality of hard disks arranged on the edge edge of the base plate part. The chassis also includes a fan module to output airflow from the front end of the housing to the rear end. The arrangement of these hard disks causes the first part of the hard disk to tilt relative to the edge edge of the base plate.

【技术实现步骤摘要】
机箱
本专利技术涉及一种增加存储阵列的表面积来提高冷却系统散热性能的装置。
技术介绍
例如硬盘的电子设备设计为在某些温度范围内操作。但是，当操作时，电子设备可能会产生热量。如果产生足够的热量以使其中一个硬盘在其工作温度范围之外运行，则可能会出现问题。例如，在某些情况下，温度升高可能导致设备故障或出现错误。有时，热量增加甚至可能会损坏电子设备。现有的单颗硬盘并不是特别麻烦的发热组件。大多数硬盘使用被动冷却技术或使用一个或多个风扇进行充分冷却。因此，过热问题很少发生。然而，随着硬盘变得越来越快，它们的发热量已经增加。例如，随着存取速度的增加，主轴马达变得越来越快，功率越来越大。因此，主轴马达也开始产生更多的热量。因此，单颗硬盘的冷却比以往更加令人担忧。当多个硬盘在外壳内密集放置在一起时，产生另一相关的冷却问题。随着数据存储需求的增加和存储介质成本的降低，更多的存储介质(如硬盘)可能会被包含在机箱中。例如，可以将大量的硬盘设置为磁盘阵列系统。或是未设置任何特定RAID的多个硬盘组。通常的工程目标是在机箱中实现硬盘的高密度整合，使整体存储系统占用最小的空间。然而，由于需要冷却硬盘，这个目标往往受到阻碍。在许多情况下，随着硬盘更紧密地组装在一起，散热相关问题的发生率增加。例如，当硬盘上的气流减少时，可能会减少从硬盘传出热量的能力。当多个硬盘紧密地封装在一起时，一些硬盘上的气流可能被周围的硬盘阻挡或约束。另外，来自所有硬盘的组合热量可以造成比单一硬盘产生的热量的更热的区域。因此，由于相邻硬盘的发热，高密度配置的硬盘更可能处于较热的环境中。此外，机箱中的气流可能无法将太多的热量从硬盘传导出来，因为相邻的硬盘可能阻挡这种硬盘的气流。因此，高密度的硬盘组装可能产生更多散热相关的问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及一种用于增加存储阵列的散热表面积来改善冷却的机箱。一机箱提供了用于改善多个硬盘上的气流。机箱的外壳包含一前端部以及一后端部，并以一基板部连接。基板部包含多个硬盘，其排列于基板部的端缘边上。机箱还包含一风扇模块，用以输出气流从外壳的前端部传递至后端部。该些个硬盘的排列使得该些个硬盘的第一部分相对于基板部的端缘边倾斜。在某些实施例中，该些个硬盘的第一部分位于该外壳的该后端部。在某些实施例中，该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边倾斜45度。在某些实施例中，该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边倾斜10度。在某些实施例中，该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边的倾斜角不少于10度且不多于45度。在某些实施例中，该些个硬盘的第二部分相对于该基板部的端缘边的倾斜度镜像对称于该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边的倾斜度。在某些实施例中，该些个硬盘的第二部分位于该外壳的该前端部。在某些实施例中，该些个硬盘的第二部分相对于该基板部的端缘边倾斜45度。在某些实施例中，该些个硬盘的第二部分相对于该基板部的端缘边倾斜10度。在某些实施例中，该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边的倾斜角不少于10度且不多于45度。附图说明图1A为传统一实施例的存储阵列系统的上视图；图1B为传统一实施例的存储阵列系统的侧视图；图2为传统另一实施例的存储阵列系统的上视图；图3为传统另一实施例的存储阵列系统的上视图；图4A为传统一实施例的存储阵列的硬盘的气流速度梯度的示意图；图4B为传统一实施例的存储阵列的硬盘的气流温度梯度的示意图；图5为一实施例的存储阵列以倾斜配置硬盘改善吹向硬盘的气流的示意图；图6A为一实施例的存储阵列以10度倾斜配置硬盘的气流速度梯度的示意图；图6B为一实施例的存储阵列以10度倾斜配置硬盘的气流温度梯度的示意图；图7A为一实施例的存储阵列以45度倾斜配置硬盘的气流速度梯度的示意图；图7B为一实施例的存储阵列以45度倾斜配置硬盘的气流温度梯度的示意图；图8为一实施例的存储阵列系统内的硬盘上视图；图9为另一实施例的存储阵列系统内的硬盘上视图；以及图10为再一实施例的存储阵列系统内的硬盘上视图。符号说明50：气流100：伺服器装置101N：硬盘102：前端部103：后端部105：存储阵列106：基板部107：端缘边109：空间110：空间130：存储阵列模块150：风扇模块151N：风扇501：气流空间具体实施方式本专利技术将参考附图描述其细节，其中在所有附图中使用相同的附图标号来表示相似或相当的元件。附图没有按比例绘制，并且它们仅仅是为了说明本专利技术而提供的。下面参考示例性应用来说明本专利技术的若干方面。应当理解，阐述了许多具体细节、关系和方法以提供对本专利技术的完全理解。然而，相关领域的普通技术人员将容易地体认到，可以在没有一个或多个具体细节或其他方法的情况下实践本专利技术。在其他情况下，未详细示出现有的结构或操作以避免模糊本专利技术。本专利技术不受所示出的步骤或事件的排序的限制，因为一些步骤可以以不同的顺序和/或与其他步骤或事件同时发生。此外，本专利技术的实施并不需要所有示出的步骤或事件。为了解决高密度配置多个硬盘中的散热问题，本专利技术的优选实施例提供了一种机箱装置，用于使多个高密度排列硬盘的高表面积最大化。在本案中，高密度配置的多个硬盘被分隔成许多配置，以使硬盘能接收到比传统排列的配置中接收到更多的气流。请参照图1A以及图1B，其绘示传统一实施例的存储阵列系统的上视图及侧视图。伺服器装置100(例如机箱)包含多个硬盘101N以传统高密度方式安装于其内。在某些实施例中，伺服器装置100包含一前端部102以及一后端部103。伺服器装置100也包含一基板部106以容纳电子元件。伺服器装置100可容纳一存储阵列模块130，其包含多个存储阵列105。在此配置中，硬盘101N高密度的排列于系统中以最大化伺服器装置100内硬盘101N的数量。多个风扇模块150输出的气流50能从穿越伺服器装置100及其硬盘101N，从前端部102到后端部103。需注意的是，伺服器装置100仍包含其他许多此处未提及的元件。此案提及的元件仅为示例，并不局限于此。具有本领域普通知识的人可以根据本专利技术弹性地包括其它元件。在某些实施例中，存储阵列模块130是位于伺服器装置100的基板部106上。为了最大化存储量，存储阵列模块130可包含多个存储阵列105密集的叠合在一起。多个存储阵列105之间的空间110非常窄，才能最大化存储阵列105的数量。在图1A及图1B中，存储阵列模块130可以包含15个存储阵列105密集的叠合在一起。每一个存储阵列105包含多个硬盘101N。再者，存储阵列105的多个硬盘101N密集的叠合在一起。硬盘101N之间的空间109非常窄，才能最大化存储阵列105内硬盘101N的数量。在某些配置中，硬盘101N之间的空间109小于存储阵列105之间的空间110。硬盘101N可包含硬盘式硬盘、固态硬盘或前述两者。再者，硬盘101N可包含其他此处未提及其他技术的硬盘。在图1A以及图1B中，硬盘101N可包含90个硬盘。应注意的是，存储阵列的数量或硬盘的数量只是举例，并不局限于本案所举例的。具有本领域普通知识的人可以根据本专利技术弹性地选择存储阵列的数量或硬盘的数量。伺服器装置100中的多个风扇模块150是平行的排列的。在本专利技术的一实施例中，多个风扇模块150安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱，包含：外壳，包含前端部以及后端部，并以一基板部连接，该基板部包含多个硬盘，其排列于该基板部的端缘边上；以及风扇模块，用以输出气流从该外壳的该前端部传递至该后端部，其中该些个硬盘的排列使得该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边倾斜配置。

【技术特征摘要】
2017.02.23 US 15/440,9991.一种机箱，包含：外壳，包含前端部以及后端部，并以一基板部连接，该基板部包含多个硬盘，其排列于该基板部的端缘边上；以及风扇模块，用以输出气流从该外壳的该前端部传递至该后端部，其中该些个硬盘的排列使得该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边倾斜配置。2.如权利要求1所述的机箱，其中该些个硬盘的第一部分位于该外壳的该后端部。3.如权利要求1所述的机箱，其中该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边倾斜45度。4.如权利要求1所述的机箱，其中该些个硬盘的第一部分相对于该基板部的端缘边倾斜10度。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝荣，黄玉年，林志纬，陈庆育，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71