一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，提供了一种LED封装结构，包括LED晶片以及LED支架，LED支架包括支架底座和环设在支架底座上的支架侧壁，支架底座与支架侧壁构成支架容腔，支架底座设有相互电性隔离的第一电极区和第二电极区，LED晶片设于支架容腔中且固定连接在第一电极区和/或第二电极区的表面，LED晶片的表面覆盖有第一荧光粉层，第一荧光粉层的表面还设有第二荧光粉层，第一荧光粉层产生的光线的波长大于第二荧光粉层产生的光线的波长；第一荧光粉层被激发后产生的光线不能被第二荧光粉层所吸收，因而第一荧光粉层产生的光线无损耗，出射光谱更加平滑，有效提高了显色指数；LED晶片工作时其产生的热量能够更快通过支架底座传导。

A LED encapsulation structure

The utility model belongs to the field of LED technology, and provides an LED packaging structure, including an LED chip and an LED bracket. The LED bracket comprises a bracket base and a bracket side wall encircled on the bracket base. The bracket base and the bracket side wall form a bracket chamber, and the bracket base is provided with a first electrode area and a second electrode area electrically isolated from each other. The surface of the LED wafer is covered with a first phosphor layer. The surface of the first phosphor layer is also provided with a second phosphor layer. The wave length of the light produced by the first phosphor layer is larger than that produced by the second phosphor layer. The light generated by the first phosphor layer can not be absorbed by the second phosphor layer, so the light generated by the first phosphor layer is lossless, the emission spectrum is smoother, and the color rendering index is effectively improved. The heat generated by the LED wafer can be transmitted faster through the base of the support.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术属于LED
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、具有环保效益等优点，因而越来越受到市场的青睐。现有的LED封装结构通常将LED晶片固定在支架上，然后通过超声波金丝球焊焊上金线使得晶片电极和支架电极形成电连接，然后再点上绿色荧光粉和红色荧光粉的混合物。然而，由于绿色荧光粉吸收LED晶片发出的光线后会发出光谱，而绿色荧光粉发出的绿光光谱会被红色荧光粉吸收，使得红色荧光粉被激发而发出红光，从而使得最终的光谱中绿色光谱的能量降低，导致LED光源的显色指数降低。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构，以解决现有技术中存在的LED光源显色指数低的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括：LED支架，所述LED支架包括支架底座和环设在所述支架底座上的支架侧壁，所述支架底座与所述支架侧壁构成支架容腔，所述支架底座设有相互电性隔离的第一电极区和第二电极区；LED晶片，设于所述支架容腔中且固定连接在所述第一电极区和/或所述第二电极区的表面，且所述LED晶片的第一电极与所述第一电极区电性连接，所述LED晶片的第二电极与所述第二电极区电性连接；第一荧光粉层，覆盖在所述LED晶片的表面；第二荧光粉层，设于所述第一荧光粉的表面；所述第一荧光粉层产生的光线的波长大于所述第二荧光粉层产生的光线的波长。进一步地，所述LED晶片为蓝光LED晶片。进一步地，所述第一电极区和所述第二电极区均包括由金属材料制成的电极区本体以及电极区涂层，所述电极区涂层设于所述电极区本体的表面，所述LED晶片固定连接在所述电极区涂层上。进一步地，所述第一荧光粉层设于所述支架容腔中，且所述第一荧光粉层的上表面与所述支架侧壁的上表面齐平。进一步地，所述第一荧光粉层的上表面设有由第二荧光粉层制成的第二荧光粉薄膜，所述第二荧光粉薄膜的面积小于所述第一荧光粉层的上表面的面积。进一步地，所述第二荧光粉层覆盖在所述第一荧光粉层的上表面以及所述支架侧壁的上表面。进一步地，所述第二荧光粉层的上表面为圆弧面。进一步地，所述支架侧壁设有阶梯状台面，用于将所述支架容腔分成第一容腔和第二容腔，所述第二容腔的下表面的面积大于所述第一容腔的上表面的面积；所述第一荧光粉层设于所述第一容腔中，且所述第一荧光粉层的上表面与所述第一容腔的上表面齐平；所述第二荧光粉层设于所述第二容腔中，且所述第二荧光粉层的上表面与所述第二容腔的上表面齐平。进一步地，所述第一荧光粉层为红光荧光粉层，所述第二荧光粉层为绿光荧光粉层。进一步地，所述LED支架为表面贴装组件支架。本技术提供的一种LED封装结构的有益效果在于：(1)由于在LED晶片表面依次设置第一荧光粉层和第二荧光粉层，且第一荧光粉层产生的光线的波长大于第二荧光粉层产生的光线的波长，因此第一荧光粉层被激发后产生的光线到达第二荧光粉层后并不能被第二荧光粉层所吸收，确保第一荧光粉层产生的光线无损耗，使得从LED封装结构中出射的光谱更加平滑，从而有效提高显色指数。(2)LED晶片直接固定连接在第一电极区和/或第二电极区，LED晶片工作时其产生的热量能够更快通过支架底座传导，防止LED晶片因温度过高而无法正常工作，有效提高了LED封装结构的工作效率和寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的LED封装结构的设置LED晶片的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的LED封装结构的设置LED晶片的俯视结构示意图一；图3为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第一荧光粉层的结构示意图；图4为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第一荧光粉层的俯视结构示意图；图5为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第二荧光粉层的结构示意图一；图6为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第二荧光粉层的俯视结构示意图一；图7为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第二荧光粉层的结构示意图二；图8为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第二荧光粉层的俯视结构示意图二；图9为本技术实施例提供的LED封装结构的设置LED晶片的结构示意图二；图10为本技术实施例提供的LED封装结构的设置LED晶片的俯视结构示意图二；图11为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第二荧光粉层的结构示意图三；图12为本技术实施例提供的LED封装结构的设置第二荧光粉层的俯视结构示意图三；图13为本技术实施例提供的LED封装结构在25℃时的发光光谱示意图；图14为本技术实施例提供的LED封装结构在95℃时的发光光谱示意图。其中，图中各附图标记：1-LED晶片；10-金线；2-LED支架；21-支架底座；211-第一电极区；212-第二电极区；22-支架侧壁；221-阶梯状台面；23-支架容腔；231-第一容腔；232-第二容腔；31-第一荧光粉层；32-第二荧光粉层。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图6，一种LED封装结构，包括用于发光的LED晶片1以及用于固定LED晶片1的LED支架2，LED支架2包括支架底座21和环设在支架底座21上的支架侧壁22，支架底座21与支架侧壁22构成支架容腔23，支架底座21设有相互电性隔离的第一电极区211和第二电极区212；LED晶片1设于支架容腔23中且固定连接在第一电极区211和/或第二电极区212的表面，且LED晶片1的第一电极11与第一电极区211电性连接，LED晶片1的第二电极12与第二电极区212电性连接。LED晶片1的表面覆盖有第一荧光粉层31，第一荧光粉层31的表面还设有第二荧光粉层32，第一荧光粉层31产生的光线的波长大于第二荧光粉层32产生的光线的波长。本实施例提供的一种LED封装结构的封装过程和工作原理如下：首先将LED晶片1固定连接在支架底座21的第一电极区211和/或第二电极区212，然后在LED晶片1的表面覆盖第一荧光粉层31，使得LED晶片1的各个表面均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括LED支架，所述LED支架包括支架底座和环设在所述支架底座上的支架侧壁，所述支架底座与所述支架侧壁构成支架容腔，所述支架底座设有相互电性隔离的第一电极区和第二电极区；LED晶片，设于所述支架容腔中且固定连接在所述第一电极区和/或所述第二电极区的表面，且所述LED晶片的第一电极与所述第一电极区电性连接，所述LED晶片的第二电极与所述第二电极区电性连接；第一荧光粉层，覆盖在所述LED晶片的表面；第二荧光粉层，设于所述第一荧光粉的表面；所述第一荧光粉层产生的光线的波长大于所述第二荧光粉层产生的光线的波长。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括LED支架，所述LED支架包括支架底座和环设在所述支架底座上的支架侧壁，所述支架底座与所述支架侧壁构成支架容腔，所述支架底座设有相互电性隔离的第一电极区和第二电极区；LED晶片，设于所述支架容腔中且固定连接在所述第一电极区和/或所述第二电极区的表面，且所述LED晶片的第一电极与所述第一电极区电性连接，所述LED晶片的第二电极与所述第二电极区电性连接；第一荧光粉层，覆盖在所述LED晶片的表面；第二荧光粉层，设于所述第一荧光粉的表面；所述第一荧光粉层产生的光线的波长大于所述第二荧光粉层产生的光线的波长。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED晶片为蓝光LED晶片。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极区和所述第二电极区均包括由金属材料制成的电极区本体以及电极区涂层，所述电极区涂层设于所述电极区本体的表面，所述LED晶片固定连接在所述电极区涂层上。4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一荧光粉层设于所述支架容腔中，且所述第一荧光粉层的上表面与所述支架侧壁的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琰表，曹亮亮，陈慧武，王其远，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35