一种封装结构、白光发光二极管及背光模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；支架上设有用于设置蓝光LED芯片的蓝光芯片位、用于设置绿光LED芯片的绿光芯片位，荧光转换层覆盖蓝光LED芯片的蓝光芯片位及绿光LED芯片的绿光芯片位；荧光转换层包括由上而下设置的第一分层、第二分层；热塑性或热固性透明保护层包裹在荧光转换层之上。还提供一种白光发光二极管及背光模组。通过上述结构，其能使Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉的色点调整效果更好。

A packaging structure, white light emitting diode and backlight module.

The utility model provides a packaging structure which can be applied to adjust the color point of the new phosphor of M2AX6, including a bracket, a thermoplastic or thermosetting transparent protective layer, a fluorescent conversion layer arranged on the bracket, a blue light chip position for setting a blue light LED chip, and a green light chip position for setting a green light LED chip. The fluorescence conversion layer covers the blue-light chip position of the blue-light LED chip and the green-light chip position of the green-light LED chip; the fluorescence conversion layer comprises the first layer and the second layer arranged from top to bottom; and the thermoplastic or thermosetting transparent protective layer is wrapped on the fluorescence conversion layer. A white light emitting diode and a backlight module are also provided. Through the above structure, the color spot adjustment effect of the new M2AX6 phosphor excited by Mn4+ can be better.

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、白光发光二极管及背光模组
本专利技术涉及一种二极管
，特别涉及可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构、白光发光二极管及背光模组。
技术介绍
广色域已成为背光领域的新热点，消费者对色域的要求也越来越高。传统的氮化物红粉由于其半波宽比较宽，NTSC到一定程度上很难再进一步提升，NTSC基本局限在90％左右。具有超窄半波宽的Mn4+激发的M2AX6结构新型荧光粉由于其半波宽小于10nm，具有很高的色纯度，可在传统荧光粉的基础上将NTSC提升到98％以上，成为近年的研究热点。在背光模组中，不同屏的colorfilter(CF)不同，导致LED发出的光在过屏后的色点不同程度的改变。Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉，由于波长、光谱形状不可调，成品的色点并非随意可调，对于一些特殊色点兼顾不到。导致背光模组中过屏之后的色温、duv能参数不能满足标准。Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉的基础上解决色点的随意可调性成为需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是为了克服现有技术的不足，提供一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，其能使Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉的色点调整效果更好。本专利技术第二个专利技术目为提供一种白光发光二极管。本专利技术第三个专利技术目为提供一种背光模组。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的蓝光芯片位、用于设置绿光LED芯片的绿光芯片位，所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片的蓝光芯片位及所述绿光LED芯片的绿光芯片位；所述荧光转换层包括由上而下设置的第一分层、第二分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。作为优选，所述第一分层的厚度为30-80um。作为优选，所述第一分层、第二分层的顶面皆设为粗化面。作为优选，所述粗化面为凹凸结构相间设置的表面。作为优选，所述第一分层的底部设有第一连接层，所述第一连接层的底面设有凹部；所述第二分层的顶部皆设有第二连接层，所述第二连接层的顶面设有凸部；所述第一分层的凹部与第二分层的凸部嵌合。一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的白光发光二极管，包括所述的封装结构、蓝光LED芯片、绿光LED芯片；所述蓝光LED芯片设置在所述蓝光芯片位上，所述绿光LED芯片设置在所述绿光芯片位上；所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片及所述绿光LED芯片；所述第一分层为第一红色荧光粉分层，所述第二分层为第二红色荧光粉分层。作为优选，所述蓝光LED芯片的波长在430nm-460nm，所述绿光LED芯片的波长在510nm-550nm。作为优选，所述第二红色荧光粉分层为内部密度呈阶梯性由上而下上升设置荧光粉的红色荧光粉分层。作为优选，所述第一红色荧光粉分层为内部均匀设置荧光粉的红色荧光粉分层。一种背光模组，包括所述的白光发光二极管。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：通过上述结构，即设置两层红色荧光粉分层，其中一层更为靠近芯片，目的是高温可靠性更好。通过第一红色荧光粉分层均匀分布，而第二红色荧光粉分层的荧光粉密度呈现阶梯分布，靠近芯片的荧光粉密度铰高，进一步提高可靠性。两个分层各自的顶面分别都设有粗化结构，使光色更均匀，亮度高，粘结力好。附图说明图1是M2AX6:Mn4+的典型光谱图；图2是本专利技术白光发光二极管的一种结构示意图；图3是本专利技术实施例5的直下式高色域模组示意图；图4是本专利技术实施例6的侧入式高色域模组示意图。图中：100—白光发光二极管；101—支架；102—芯片；103—荧光转换层；1031—第一分层；1032—第二分层；201—透镜；202—PCB板；203—背板；204—扩散板；205—棱镜片；206—扩散片；301—PCB板；302—反光片；303—导光板；304—增亮膜；305—扩散膜。具体实施方式现结合附图与具体实施例对本专利技术作进一步说明。本技术所述的可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在支架上的荧光转换层；支架上设有用于设置蓝光LED芯片的蓝光芯片位、用于设置绿光LED芯片的绿光芯片位，荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片的蓝光芯片位及绿光LED芯片的绿光芯片位；荧光转换层包括由上而下设置的第一分层、第二分层；热塑性或热固性透明保护层包裹在荧光转换层之上。第一分层的厚度为30-80um，第一分层、第二分层的顶面皆设为粗化面。粗化面为凹凸结构相间设置的表面。作为优选的方式，第一分层的底部皆设有第一连接层，所述一连接层的底面设有凹部；所述第二分层的顶部皆设有第二连接层，第二连接层的顶面设有凸部；第一分层的凹部与第二分层的凸部嵌合。支架具有至少两个用于设置芯片和荧光转换层的凹槽；支架的下方设有用于加强支架强度的肋条。通过凹部与凸部嵌合，使各个分层相互拼装在一起更牢固。在白光发光二极管中使用M2AX6新型荧光粉作为红色荧光粉设置在荧光粉胶层时，采用上述结构可以让M2AX6新型荧光粉的调整效果更好。本技术所述的一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的白光发光二极管，由蓝色发射光、绿色发射光及红色发射光混合发出白光。包括本技术所述的封装结构、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，蓝光LED芯片设置在蓝光芯片位上、绿光LED芯片设置在绿光芯片位上，荧光转换层覆盖蓝光LED芯片、绿光LED芯片；第一分层为第一红色荧光粉分层，第二分层为第二红色荧光粉分层。蓝光LED芯片的波长在430nm-460nm，绿光LED芯片的波长在510nm-550nm。第一红色荧光粉分层为内部均匀设置荧光粉的红色荧光粉分层，第二红色荧光粉分层为内部密度呈阶梯性由上而下上升设置荧光粉的红色荧光粉分层。第一红色荧光粉由M2AX6:Mn4+结构的物质组成，其中M为Li、Na、K、Rb、Cs；A为Ti、Si、Ge、Zr；X为F、Cl、Br。第二红色荧光粉在红色荧光粉中的比例为0.01％-15％。第二红色荧光粉由CaAlSiN3:Eu、SrLiAl3N4:Eu或QD中的一种或多种组成。第二红色荧光粉的波长在630nm-670nm，半波宽为35nm至110nm。红色发射光由红色荧光粉通过吸收蓝光或绿光发射。为了使红色荧光粉的色彩更纯，让NTSC的色域变高，其中，随着第二荧光粉的加入，第一红色荧光粉的600nm至630nm的波长范围内发射光强度的增加值小于或等于其630nm至670nm的波长范围内的发射光强度的增加值。红色荧光粉中，实际上是以第一红色荧光粉为主，第二红色荧光粉是用于调节色点(可以是不同波长，第一荧光粉的光谱无论是含Si、含Ge或Ti其光谱是不变的，所以其无法调节色点)，通过限定第一荧光粉的600-630nm的波长范围内发射光强度增加值小于或等于其630nm至670nm的波长范围内的发射光强度的增加值，就限定加入的第二红色荧光粉若波长短、则配窄的半波宽，若波长长、则可配宽的半波宽。例如，若第二红色荧光粉的波长为630nm、半波宽为30nm，在原有的峰上(图1)体现左边614nm增加等于右边647nm；若第二红色荧光粉的波长650本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整，其特征在于，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的蓝光芯片位、用于设置绿光LED芯片的绿光芯片位，所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片的蓝光芯片位及所述绿光LED芯片的绿光芯片位；所述荧光转换层包括由上而下设置的第一分层、第二分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整，其特征在于，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的蓝光芯片位、用于设置绿光LED芯片的绿光芯片位，所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片的蓝光芯片位及所述绿光LED芯片的绿光芯片位；所述荧光转换层包括由上而下设置的第一分层、第二分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层的厚度为30-80um。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层、第二分层的顶面皆设为粗化面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述粗化面为凹凸结构相间设置的表面。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层的底部设有第一连接层，所述第一连接层的底面设有凹部；所述第二分层的顶部皆设有第二连接层，所述第二连接层的顶面设有凸部；所述第一分层的凹部与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚述光，万垂铭，龙小凤，姜志荣，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44