一种用于生产SMD LED的焊线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于生产SMD LED的焊线装置，包括焊线瓷嘴，所述焊线瓷嘴包括轴承，大头部和尖嘴；所述大头部为半球形；所述尖嘴呈圆台形，所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7‑9倍，所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4‑5倍；所述圆台形的尖嘴的上底与所述半球形的大头部的圆截面连接，所述圆台形的尖嘴与所述半球形的大头部连接处呈弧面；所述大头部的顶部连接有轴承；所述轴承的自转轴、大头部的自转轴和尖嘴的自转轴重合。本实用新型专利技术所述的焊线瓷嘴，结构简单，稳定性好，产品不易损毁，焊接成功率高。

A wire bonding device for producing SMD LED

The utility model provides a welding wire device for producing SMD LEDs, including a welding wire porcelain nozzle, which comprises a bearing, a large head and a pointed nozzle; the large head is hemispherical; the pointed nozzle is in a round table shape, the height of the round table is 7_9 times the diameter of the bottom circle on the round table, and the upper and lower circle radius of the round table is lower. 4.5 times the radius of the bottom circle; the top and bottom of the round-shaped pointed nozzle are connected with the circular section of the large hemispherical head, and the circular section of the round-shaped pointed nozzle is connected with the large hemispherical head in an arc; the top of the large head is connected with a bearing; the rotation shaft of the bearing, the rotation shaft of the large head and the rotation shaft weight of the pointed nozzle are connected with the bearing. Together. The welding wire porcelain mouth of the utility model has the advantages of simple structure, good stability, easy damage of the product and high welding success rate.

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产SMDLED的焊线装置
本技术涉及LED加工领域，特别涉及一种用于生产SMDLED的焊线装置。
技术介绍
SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。SMDLED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。SMD贴片LED生产流程主要包括：固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里，通过点胶，用硅胶将LED管芯和焊线保护起来，并使LED具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量。固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线是用金属细线将芯片电极与LED支架电极连接以实现芯片与外部电气连接的过程。焊接过程中，焊接瓷嘴用于将金线焊接在LED基材板上，其对于温度的控制对于焊接的成功率有影响，且市场上的焊接瓷嘴产品周期较短。
技术实现思路
为解决上述技术问题，有必要提供一种用于生产SMDLED的焊线装置，结构简单，稳定性好，产品不易损毁，焊接成功率高。一种用于生产SMDLED的焊线装置，包括焊线瓷嘴，所述焊线瓷嘴包括轴承，大头部和尖嘴；所述大头部为半球形；所述尖嘴呈圆台形，所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7-9倍，所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4-5倍；所述圆台形的尖嘴的上底与所述半球形的大头部的圆截面连接，所述圆台形的尖嘴与所述半球形的大头部连接处呈弧面；所述大头部的顶部连接有轴承；所述轴承的自转轴、大头部的自转轴和尖嘴的自转轴重合。其中，所述轴承的自转轴与所述大头部所在半球形截面相互垂直。其中，所述尖嘴的高度为9-10mm。其中，所述尖嘴圆台的下底面与所述尖嘴圆台侧壁的连接处呈倒角的弧面。其中，所述圆台的锥角为8-15°。其中，所述尖嘴与所述大头部的连接处设有环形凹槽，所述大头部上开设有槽路，所述槽路的一端连接所述轴承，所述槽路的另一端与所述环形凹槽相接，使所述环形凹槽与所述槽路相通。相较现有技术，本技术所述的焊线瓷嘴，结构简单，稳定性好，产品不易损毁，焊接成功率高。附图说明图1为实施例1焊接瓷嘴的结构示意图；图2为实施例2焊接瓷嘴的结构示意图。具体实施方式下面结合一些具体实施方式对本技术做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本技术，非限定本技术的保护范围。实施例1如图1所示，一种用于生产SMDLED的焊线装置，包括焊线瓷嘴，所述焊线瓷嘴包括轴承1，大头部2和尖嘴3；所述大头部2为半球形；所述尖嘴3呈圆台形，所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7-9倍，所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4-5倍；所述圆台形的尖嘴3的上底与所述半球形的大头部2的圆截面连接，所述圆台形的尖嘴3与所述半球形的大头部2连接处呈弧面；所述大头部2的顶部连接有轴承1；所述轴承1的自转轴、大头部2的自转轴和尖嘴3的自转轴重合。本技术，结构简单，稳定性好，产品不易损毁，产品周期长，焊接成功率高。实施例2如图1所示，一种用于生产SMDLED的焊线装置，包括焊线瓷嘴，所述焊线瓷嘴包括轴承1，大头部2和尖嘴3；所述大头部2为半球形；所述尖嘴3呈圆台形，所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7-9倍，所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4-5倍；所述圆台形的尖嘴3的上底与所述半球形的大头部2的圆截面连接，所述圆台形的尖嘴3与所述半球形的大头部2连接处呈弧面；所述大头部2的顶部连接有轴承1；所述轴承1的自转轴、大头部2的自转轴和尖嘴3的自转轴重合。本技术，结构简单，稳定性好，产品不易损毁，产品周期长，焊接成功率高。优选地，所述轴承1的自转轴与所述大头部2所在半球形截面相互垂直，所述尖嘴3的高度为9-10mm，所述尖嘴3圆台的下底面与所述尖嘴3圆台侧壁的连接处呈倒角的弧面，所述圆台的锥角为8-15°，所述尖嘴3与所述大头部2的连接处设有环形凹槽4，所述大头部2上开设有槽路5，所述槽路5的一端连接所述轴承1，所述槽路5的另一端与所述环形凹槽4相接，使所述环形凹槽4与所述槽路5相通。凹槽4与槽路5可以放置线丝，有助于固定焊接瓷嘴的方向和位置。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于生产SMD LED的焊线装置，包括焊线瓷嘴，其特征在于：所述焊线瓷嘴包括轴承，大头部和尖嘴；所述大头部为半球形；所述尖嘴呈圆台形，所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7‑9倍，所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4‑5倍；所述圆台形的尖嘴的上底与所述半球形的大头部的圆截面连接，所述圆台形的尖嘴与所述半球形的大头部连接处呈弧面；所述大头部的顶部连接有轴承；所述轴承的自转轴、大头部的自转轴和尖嘴的自转轴重合。

【技术特征摘要】
1.一种用于生产SMDLED的焊线装置，包括焊线瓷嘴，其特征在于：所述焊线瓷嘴包括轴承，大头部和尖嘴；所述大头部为半球形；所述尖嘴呈圆台形，所述圆台的高度为所述圆台上底圆直径的7-9倍，所述圆台的上底圆半径是下底圆半径的4-5倍；所述圆台形的尖嘴的上底与所述半球形的大头部的圆截面连接，所述圆台形的尖嘴与所述半球形的大头部连接处呈弧面；所述大头部的顶部连接有轴承；所述轴承的自转轴、大头部的自转轴和尖嘴的自转轴重合。2.如权利要求1所述的用于生产SMDLED的焊线装置，其特征在于：所述轴承的自转轴与所述大头部所在半球形截面相互垂直。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：王磊，
类型：新型
国别省市：湖南,43