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一种用于SMD LED的生产装置制造方法及图纸

技术编号:18886655 阅读:52 留言:0更新日期:2018-09-08 07:38
本实用新型专利技术提供一种用于SMD LED的生产装置,包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶笔的接触圆的半径。工作时,圆筒的底面与所述盖板接触,此时出口距离LED基材板还有一定的安全距离,进行点胶,盖板可以防止硅胶滴落在LED基材板的非点胶位点上。

A production device for SMD LED

The utility model provides a production device for SMD LED, which comprises a dispensing platform, a supporting column, a dispensing pen and a lifting mechanism. The dispensing platform is provided with a cover plate, and the cover plate is provided with a through hole corresponding to the dispensing site; the dispensing pen is a hollow conical wall, and the outer surface of the dispensing pen is provided with a cover plate. The center axle of the cylinder coincides with the middle axle of the conical wall, and the tip of the dispensing pen is provided with an outlet; one side of the dispensing platform vertically mounted on the support column, the dispensing pen is mounted on the support column through a lifting mechanism; the radius of the through hole is less than the contact circle between the cylinder and the dispensing pen. The radius of it. When working, the bottom of the cylinder contacts with the cover plate, at this time the outlet is still a certain safe distance from the LED substrate plate, for dispensing, the cover plate can prevent silica gel dropping on the non-dispensing site of the LED substrate plate.

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMDLED的生产装置
本技术涉及LED加工领域,特别涉及一种用于SMDLED的生产装置。
技术介绍
SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高。SMDLED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。SMD贴片LED生产流程主要包括:固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里,通过点胶,用硅胶将LED管芯和焊线保护起来,并使LED具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量。在封胶过程中,需要用到点胶装置,将硅胶点在LED板上,由于在点胶作业中,贴片胶必须点在指定位置,但由于硅胶的粘性,在点胶时,硅胶往往会覆盖在板上其他位置,点胶量控制。
技术实现思路
为解决上述技术问题,有必要提供一种用于SMDLED的生产装置,包括点胶笔和特殊的定位装置,点胶时,硅胶不会滴落在非指定位置,点胶效果好。一种用于SMDLED的生产装置,包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述出口到所述圆筒与所述点胶笔的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒的高度;所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶笔的接触圆的半径。其中,所述圆筒的圆直径与所述点胶笔的圆锥底面圆的半径相等。其中,所述点胶笔的顶端连接有硅胶流管,所述硅胶流管上设有流量控制器。其中,所述点胶笔尖端的出口圆半径为1.8-2.3mm。其中,所述点胶笔所在圆锥的锥角为35-40°。工作时,圆筒的底面与所述盖板接触,此时出口距离LED基材板还有一定的安全距离,进行点胶,盖板可以防止硅胶滴落在LED基材板的非点胶位点上。相较现有技术,本技术一种用于SMDLED封胶工艺的设备,包括点胶装置,点胶口的磁条与覆盖板上的磁条产生排斥力,点胶头不会碰在LED板上,硅胶不会滴落在非指定位置,点胶效果好。附图说明图1为用于SMDLED的生产装置的结构示意图;图2为点胶笔的剖面示意图。具体实施方式下面结合一些具体实施方式对本技术做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本技术,非限定本技术的保护范围。实施例1结合附图,一种用于SMDLED的生产装置,包括点胶平台1、支撑柱2、点胶笔3和升降机构4,所述点胶平台1上设有盖板5,所述盖板5上设有通孔6,所述通孔6与点胶位点相对应;所述点胶笔3为中空的圆锥壁,所述点胶笔3的外表面设有一个圆筒7,所述圆筒7的中轴与所述点胶笔3圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔3尖端设有出口31;所述支撑柱2竖直安装的所述点胶平台1的一侧,所述点胶笔3通过升降机构4安装在所述支撑柱2上;所述出口31到所述圆筒7与所述点胶笔3的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒31的高度;所述通孔6的半径小于所述圆筒7与所述点胶笔3的接触圆的半径。工作时,圆筒7的底面与所述盖板5接触,此时出口31距离LED基材板还有一定的安全距离,进行点胶,盖板5可以防止硅胶滴落在LED基材板的非点胶位点上。圆筒31可以起到定位作用,控制出口31距离LED基材板保持一个安全距离。实施例2结合附图,一种用于SMDLED的生产装置,包括点胶平台1、支撑柱2、点胶笔3和升降机构4,所述点胶平台1上设有盖板5,所述盖板5上设有通孔6,所述通孔6与点胶位点相对应;所述点胶笔3为中空的圆锥壁,所述点胶笔3的外表面设有一个圆筒7,所述圆筒7的中轴与所述点胶笔3圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔3尖端设有出口31;所述支撑柱2竖直安装的所述点胶平台1的一侧,所述点胶笔3通过升降机构4安装在所述支撑柱2上;所述出口31到所述圆筒7与所述点胶笔3的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒31的高度;所述通孔6的半径小于所述圆筒7与所述点胶笔3的接触圆的半径。优选地,所述圆筒7的圆直径与所述点胶笔3的圆锥底面圆的半径相等,所述点胶笔3的顶端连接有硅胶流管32,所述硅胶流管32上设有流量控制器,所述点胶笔3尖端的出口31圆半径为1.8-2.3mm,所述点胶笔3所在圆锥的锥角为35-40°。工作时,圆筒7的底面与所述盖板5接触,此时出口31距离LED基材板还有一定的安全距离,进行点胶,盖板5可以防止硅胶滴落在LED基材板的非点胶位点上。圆筒31可以起到定位作用,控制出口31距离LED基材板保持一个安全距离。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/22/201820290682.html" title="一种用于SMD LED的生产装置原文来自X技术">用于SMD LED的生产装置</a>

【技术保护点】
1.一种用于SMD LED的生产装置,其特征在于包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述出口到所述圆筒与所述点胶笔的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒的高度;所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶笔的接触圆的半径。

【技术特征摘要】
1.一种用于SMDLED的生产装置,其特征在于包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述出口到所述圆筒与所述点胶笔的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒的高度;所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:王磊
申请(专利权)人:王磊
类型:新型
国别省市:湖南,43

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