The utility model provides a production device for SMD LED, which comprises a dispensing platform, a supporting column, a dispensing pen and a lifting mechanism. The dispensing platform is provided with a cover plate, and the cover plate is provided with a through hole corresponding to the dispensing site; the dispensing pen is a hollow conical wall, and the outer surface of the dispensing pen is provided with a cover plate. The center axle of the cylinder coincides with the middle axle of the conical wall, and the tip of the dispensing pen is provided with an outlet; one side of the dispensing platform vertically mounted on the support column, the dispensing pen is mounted on the support column through a lifting mechanism; the radius of the through hole is less than the contact circle between the cylinder and the dispensing pen. The radius of it. When working, the bottom of the cylinder contacts with the cover plate, at this time the outlet is still a certain safe distance from the LED substrate plate, for dispensing, the cover plate can prevent silica gel dropping on the non-dispensing site of the LED substrate plate.
【技术实现步骤摘要】
一种用于SMDLED的生产装置
本技术涉及LED加工领域,特别涉及一种用于SMDLED的生产装置。
技术介绍
SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高。SMDLED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。SMD贴片LED生产流程主要包括:固晶、焊线、封胶、切膜、外观、电测等。其中封胶过程是指当焊线完成进入封胶站。在这个站里,通过点胶,用硅胶将LED管芯和焊线保护起来,并使LED具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量。在封胶过程中,需要用到点胶装置,将硅胶点在LED板上,由于在点胶作业中,贴片胶必须点在指定位置,但由于硅胶的粘性,在点胶时,硅胶往往会覆盖在板上其他位置,点胶量控制。
技术实现思路
为解决上述技术问题,有必要提供一种用于SMDLED的生产装置,包括点胶笔和特殊的定位装置,点胶时,硅胶不会滴落在非指定位置,点胶效果好。一种用于SMDLED的生产装置,包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述出口到所述圆筒与所述点胶笔的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒的高度;所述通孔的半径 ...
【技术保护点】
1.一种用于SMD LED的生产装置,其特征在于包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述出口到所述圆筒与所述点胶笔的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒的高度;所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶笔的接触圆的半径。
【技术特征摘要】
1.一种用于SMDLED的生产装置,其特征在于包括点胶平台、支撑柱、点胶笔和升降机构,所述点胶平台上设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔与点胶位点相对应;所述点胶笔为中空的圆锥壁,所述点胶笔的外表面设有一个圆筒,所述圆筒的中轴与所述圆锥壁的中轴重合,所述点胶笔尖端设有出口;所述支撑柱竖直安装的所述点胶平台的一侧,所述点胶笔通过升降机构安装在所述支撑柱上;所述出口到所述圆筒与所述点胶笔的接触圆所在的平面的距离小于所述圆筒的高度;所述通孔的半径小于所述圆筒与所述点胶...
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