灯具制造技术

技术编号:18886634 阅读:15 留言:0更新日期:2018-09-08 07:38
本实用新型专利技术提供一种灯具,该灯具包括容置体、装配座、光源基板以及灯头,其中,容置体包括灯罩和盖体,灯罩设有第一气体出入孔,盖体设有第二气体出入孔,灯罩设置有一开口端;装配座经开口端插置于灯罩,装配座用于装配电源模块并容置风扇;光源基板与电源模块电连接,光源基板包括多个端面LED基板和多个一体连接于端面LED基板一侧的侧面LED基板,端面LED基板和侧面LED基板弯折围合以形成筒状发光体并与装配座相卡接;灯头与盖体相配合。本实用新型专利技术的灯具结构简单、散热良好、制造方便、无需焊接、易于装配,极大的降低了生产难度和成本。

Lamps and lanterns

The utility model provides a lamp, which comprises a housing, an assembly seat, a light source substrate and a lamp head, wherein the housing comprises a lampshade and a cover body, the lampshade is provided with a first gas inlet and outlet hole, the cover body is provided with a second gas inlet and outlet hole, and the lampshade is provided with an opening end; the assembly seat is inserted into the lampshade through an opening end, and is used for the assembly seat. The light source substrate comprises a plurality of end-face LED substrates and a plurality of side-face LED substrates which are integrally connected to one side of the end-face LED substrate. The end-face LED substrates and the side-face LED substrates are bended and circumscribed to form a barrel-shaped luminous body and are connected with the assembly base. Coordination. The lamp of the utility model has the advantages of simple structure, good heat dissipation, convenient manufacture, no need for welding and easy assembly, and greatly reduces the production difficulty and cost.

【技术实现步骤摘要】
灯具
本技术涉及一种发光装置,特别涉及一种灯具及其光源基板和装配座。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种可以直接把电转化为可见光的半导体器件。LED具有节能、环保的优势,在灯具产业的发展已成为主要趋势。但LED工作温度的高低直接影响到LED的寿命,这就使得LED灯具的散热设计十分重要。现有技术中,已有通过在灯泡内装设风扇对发光体进行散热的灯具,然而现有发光体的制造相对复杂且大多通过焊接方式进行装配固定,装配不便。
技术实现思路
本技术提供一种灯具,以解决现有技术中发光体制造相对复杂且通过焊接方式进行装配固定导致装配不便的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种灯具,所述灯具包括:容置体,包括灯罩和盖体,所述灯罩设有第一气体出入孔,所述盖体设有第二气体出入孔,所述灯罩设置有一开口端;装配座,经所述开口端插置于所述灯罩,所述装配座用于装配电源模块并容置风扇;光源基板,与所述电源模块电连接,所述光源基板包括多个端面LED基板和多个一体连接于所述端面LED基板一侧的侧面LED基板,所述端面LED基板和所述侧面LED基板弯折围合以形成筒状发光体并与所述装配座相卡接;灯头,与所述盖体相配合。根据本技术一具体实施例,所述端面LED基板的形状为三角形去除以某一角为扇形区域后的形状,多个所述端面LED基板弯折围后形成中心装配孔。根据本技术一具体实施例,所述灯罩的外端一体形成有与所述中心装配孔匹配的内嵌筒,所述第一气体出入口设于所述内嵌筒上,所述筒状发光体通过所述中心装配孔与所述内嵌筒抵持。根据本技术一具体实施例,所述侧面LED基板呈矩形或梯形。根据本技术一具体实施例,多个所述侧面LED基板之间无缝连接,围合后形成气流通道,所述电源模块位于所述气流通道内。根据本技术一具体实施例,所述侧面LED基板上设有第一扣孔,所述第一扣孔用于与所述装配座卡置固定。根据本技术一具体实施例,所述侧面LED基板的端部设有冲切口,所述冲切口内延伸有卡接基板,所述第一扣孔设于所述卡接基板上。根据本技术一具体实施例,所述侧面LED基板的端部设有冲切开槽,所述冲切槽内延伸有接电触片,所述接电触片用于相对所述侧面LED基板弯折以在所述筒状发光体的端部进行电连接。根据本技术一具体实施例,所述灯具还包括电源支架,所述电源模块通过所述电源支架与所述装配座相固定。根据本技术一具体实施例,所述装配座包括:导风筒,所述风扇容置于所述导风筒内;多个第一卡扣,设于所述导风筒外圈,所述第一卡扣用于接收所述筒状发光体卡接;多个第二卡扣,设于所述导风筒外圈,所述第二卡扣用于接收所述灯罩卡接;多个第三卡扣,设于所述导风筒外圈,所述第三卡扣用于接收所述盖体卡接。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术提供的灯具结构简单、散热良好、制造方便、无需焊接、易于装配,极大的降低了生产难度和成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:图1是本技术一优选实施例提供的灯具第一视角的立体结构示意图;图2是本技术一优选实施例提供的灯具第二视角的立体结构示意图;图3是图1中所示的灯具的截面结构示意图;图4是图1中所示的灯具的爆炸结构示意图;图5是本技术一优选实施例提供的光源基板的结构示意图;图6是图5中所示的光源基板弯折围合后第一视角的结构示意图;图7是图5中所示的光源基板弯折围合后第二视角的结构示意图;图8是图4中所示的装配座第一视角的结构示意图;图9是图4中所示的装配座第二视角的结构示意图;图10是图4中所示的电源支架的结构示意图;图11是图4中所示的盖体的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请一并参阅图1至图11,本技术实施例提供一种灯具10,该灯具10包括容置体、装配座200、光源基板300以及灯头400。如图4所示,容置体包括灯罩110和盖体120,灯罩110设有第一气体出入孔114,盖体120设有第二气体出入孔126,灯罩110设置有一开口端111,灯罩110和盖体120可由透明或半透明材料一体成型,例如采用玻璃材料或塑胶材料一体成型。装配座200经开口端111插置于灯罩,装配座200用于装配电源模块202并容置风扇121,装配座200可采用塑胶材料一体成型。光源基板300与电源模块202电连接,如图5至图7所示,光源基板300包括多个端面LED基板310和多个一体连接于端面LED基板310一侧的侧面LED基板320,端面LED基板310和侧面LED基板320弯折围合以形成筒状发光体300并与装配座200相卡接。端面LED基板310的形状为三角形去除以某一角为扇形区域后的形状,多个端面LED基板310弯折围后形成环状并具有中心装配孔312,端面LED基板310的外周可呈正多边形,例如图6中所示的正六边形。侧面LED基板320可呈矩形或梯形,多个侧面LED基板320之间无缝连接,围合后形成气流通道321,电源模块202位于气流通道321内。灯罩110的外端一体形成有与中心装配孔312匹配的内嵌筒113,第一气体出入口114设于内嵌筒113上,筒状发光体300通过中心装配孔312与内嵌筒113套接抵持,外部气体可经第一气体出入口114进入到气流通道321中。灯头400与盖体120可通过螺旋或卡接方式相配合。具体而言,如图5至图7所示,侧面LED基板320上设有第一扣孔326,第一扣孔326用于与装配座200卡置固定。侧面LED基板320的端部设有冲切口322,冲切口322内延伸有卡接基板322,第一扣孔326设于卡接基板322上。侧面LED基板320的端部还设有冲切开槽328,冲切开槽328内延伸有接电触片329,接电触片329用于相对侧面LED基板320弯折以在筒状发光体300的端部进行电连接。在本技术实施例中,端面LED基板310和侧面LED基板320均包括铝基板301和设于铝基板301上的多个LED302,铝基板301的厚度可为0.6毫米等厚度,其冲压制作方便、易于弯折、散热效果极好,其中,铝基板301上印设有油墨层和导电线路,由于不涉及专利技术点所在,此处不作赘述。如图10所示,灯具10还包括电源支架500,电源模块202通过电源支架500与装配座200相固定。具体地,电源支架500包括底板510和侧板520,底板510用于与装配座200相固定,侧板520相对底板510垂直设置,侧板520延伸有靠板530,靠板530上设有锁紧孔531,锁紧孔531用于接收螺钉(图未示)锁附以将电源模块202锁紧。如图8和图9所示,装配座200包括导风筒201、多个本文档来自技高网...
灯具

【技术保护点】
1.一种灯具,其特征在于,所述灯具包括:容置体,包括灯罩和盖体,所述灯罩设有第一气体出入孔,所述盖体设有第二气体出入孔,所述灯罩设置有一开口端;装配座,经所述开口端插置于所述灯罩,所述装配座用于装配电源模块并容置风扇;光源基板,与所述电源模块电连接,所述光源基板包括多个端面LED基板和多个一体连接于所述端面LED基板一侧的侧面LED基板,所述端面LED基板和所述侧面LED基板弯折围合以形成筒状发光体并与所述装配座相卡接;灯头,与所述盖体相配合。

【技术特征摘要】
1.一种灯具,其特征在于,所述灯具包括:容置体,包括灯罩和盖体,所述灯罩设有第一气体出入孔,所述盖体设有第二气体出入孔,所述灯罩设置有一开口端;装配座,经所述开口端插置于所述灯罩,所述装配座用于装配电源模块并容置风扇;光源基板,与所述电源模块电连接,所述光源基板包括多个端面LED基板和多个一体连接于所述端面LED基板一侧的侧面LED基板,所述端面LED基板和所述侧面LED基板弯折围合以形成筒状发光体并与所述装配座相卡接;灯头,与所述盖体相配合。2.根据权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述端面LED基板的形状为三角形去除以某一角为扇形区域后的形状,多个所述端面LED基板弯折围后形成中心装配孔。3.根据权利要求2所述的灯具,其特征在于,所述灯罩的外端一体形成有与所述中心装配孔匹配的内嵌筒,所述第一气体出入口设于所述内嵌筒上,所述筒状发光体通过所述中心装配孔与所述内嵌筒抵持。4.根据权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述侧面LED基板呈矩形或梯形。5.根据权利要求1所述的灯具,其特征在于,多个所述侧面LED基板之...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜建军王伟李娟喻胜
申请(专利权)人:深圳市超频三科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1