一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，该方法包括：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。本申请通过对电子产品壳体表面或者其他结构上，设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层，首先通过喷砂或者镭射光束进行相应的表面粗化处理，然后在表面粗化区域进行喷涂处理，在喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层；将大大地提高触点、防电磁干扰结构层之类结构特性，工艺简单。

A surface spraying process for automatic electronic products

The invention discloses an automatic surface spraying process for electronic products, which comprises: setting contact structure, connecting line structure, circuit diagram structure or spraying area corresponding to anti-electromagnetic interference structure layer on the shell surface of electronic products; and surface treating process for the spraying area corresponding to the surface of electronic products. The formed surface is roughened; dense metal particles or powder are uniformly sprayed in the spraying area to form a metal coating. In this application, contact structure, connection line structure, circuit diagram structure or anti-electromagnetic interference structure layer are arranged on the surface of electronic product shell or other structures. First, the corresponding surface roughening treatment is carried out by sandblasting or laser beam, and then the surface roughening area is sprayed and evenly sprayed in the spraying area. Coating dense metal particles or metal powder to form a metal coating will greatly improve the contact, anti-electromagnetic interference structure layer and other structural characteristics, simple process.

【技术实现步骤摘要】
一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法
本专利技术涉及电子产品生产
，具体涉及一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法。
技术介绍
现有电子产品如手机、平板电脑等等，内部的各个电子零部件除了通过金属框体建立永久连接外，一般是通过触点相连的，触点一般设置在金属壳体或者金属中框上，触点本身不耐磨，且较易氧化，在使用一段时间后，触点会有磨损、氧化、腐蚀的现象，这会导致触点接触不良；普通的手机天线都被安装在终端的壳体上，通过触点连接。而LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern；从而可以直接将天线镭射在电子产品外壳上，LDS天线在非金属壳体上，但LDS工艺复杂，成本高，良率低，对环境污染大。这些电子零部件一般设置在PCB板上，通过PCB板上的电路图连接实现相应的功能；当由于PCB板上的电路图问题，使得电子产品发生故障时，一般采用焊接方式来修正电路，电烙铁焊接不能够实现精细线路的处理，使得PCB板的电路图修正受到限制。另外，电子产品普通存在电磁兼容性问题，电磁干扰(ElectromagneticInterference简称EMI)，指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，是电子电器产品经常遇上的问题，干扰种类有传导干扰和辐射干扰。例如，塑料防电磁干扰一般均采用在塑料表面以化学镀技术镀上厚度约为2.5μm的铜薄膜，其遮蔽效果达70dB以上，但采用化学镀方法在塑料表面镀防EMI铜薄膜时会产生大量废水，即对环境污染较严重。如真空溅镀，是真空溅射镀膜的简称，又称为物理镀膜或物理气相沉积，是指在真空条件下，用物理的方法，将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在材料或工件表面沉积一层具有某些特殊性能的薄膜的过程。具体包括很多种类，如真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种，主要思路是分成蒸发和溅射两种，但真空溅镀之缺点在于其镀膜厚度较薄且治具费用高。因此，需要开发一种能够在电子产品上增加触点强度，更好的替换LDS天线工艺、PCB板电路图修正以及在塑料壳体等非金属壳体上形成类似防EMI铜薄膜的工艺方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，能够在电子产品上加强触点耐磨、耐腐蚀、耐氧化、导通性等性能，在电子产品的壳体上形成喷涂金属层替换LDS天线工艺、PCB板电路图修正以及在塑料壳体等非金属壳体上形成防电磁干扰结构层。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，该方法包括以下步骤：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。进一步的，所述对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化包括：利用喷砂工艺对所述喷涂区域进行表面粗化处理，或者利用镭射光束对所述喷涂区域进行表面粗化处理。进一步的，所述金属涂层是磷青铜层或者锌涂层。进一步的，所述触点结构设置在所述电子产品的金属壳体上，所述线路图结构设置在所述电子产品的非金属基板上，所述连接线结构所述防电磁干扰结构层设置在所述电子产品的非金属壳体上；当所述触点结构设置在所述非金属壳体上，所述触点结构通过金属涂层延伸到所述金属壳体，使得所述触点结构与所述金属壳体连通。或者，触点结构通过连接线、焊接等方式与金属壳体连通。进一步的，所述触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号及数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。可选的，所述触点结构的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.01mm。进一步的，所述壳体表面设有阳极处理层且所述触点结构位置不具有阳极处理层。可选的，所述壳体表面镀有PVD膜且所述触点结构位置不具有PVD膜。可选的，所述防电磁干扰结构层的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm2，h≥0.005mm。进一步的，利用喷砂工艺对所述喷涂区域进行表面粗化处理时，所述砂粒为130#～240#的白刚玉、棕刚玉、陶瓷砂任意一种或者多种混合物。利用镭射光束对所述喷涂区域进行表面粗化处理时，设置激光频率为8000-200000Hz，发射时间为1.5us，交叉线填充间距：0.02-0.15mm，扫描速度为200-3000mm/s；对所述表面处理区域进行粗化处理。本专利技术方法具有如下优点：本申请的自动化电子产品表面喷涂工艺方法，通过对电子产品壳体表面或者其他结构上，设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层，首先通过喷砂或者镭射光束进行相应的表面粗化处理，然后在表面粗化区域进行喷涂处理，在喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层；将大大地提高置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层之类结构特性，工艺简单，可以通过自动化传送带依次通过表面粗化处理工位、喷涂处理工位，从而实现自动化加工，生产效率将显著提高。另外，结合图形识别定位、装夹治具定位多种固定方式，能够明显提升加工精度。附图说明图1本专利技术实施例提供的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法流程框图；图2本专利技术实施例提供的一种自动上下料配全密封输送线的全自动喷涂设备结构示意图；图3本专利技术实施例提供的一种喷涂设备结构示意图；具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实施例1如图1所示，本专利技术实施例提供了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，该方法包括以下步骤：S101、在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；S102、对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；S103、在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。其中，所述对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化包括：利用喷砂工艺对所述喷涂区域进行表面粗化处理，或者利用镭射光束对所述喷涂区域进行表面粗化处理。其中，所述金属涂层是磷青铜层或者锌涂层。其中，所述触点结构设置在所述电子产品的金属壳体上，所述线路图结构设置在所述电子产品的非金属基板上，所述连接线结构所述防电磁干扰结构层设置在所述电子产品的非金属壳体上；当所述触点结构设置在所述非金属壳体上，所述触点结构通过金属涂层延伸到所述金属壳体，使得所述触点结构与所述金属壳体连通。或者，触点结构通过连接线、焊接等方式与金属壳体连通。其中，所述触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号及数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。可选的，所述触点结构的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。

【技术特征摘要】
1.一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。2.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化包括：利用喷砂工艺对所述喷涂区域进行表面粗化处理，或者利用镭射光束对所述喷涂区域进行表面粗化处理。3.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述金属涂层是磷青铜层或者锌涂层。4.根据权利要求1所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述触点结构设置在所述电子产品的金属壳体上，所述线路图结构设置在所述电子产品的非金属基板上，所述连接线结构所述防电磁干扰结构层设置在所述电子产品的非金属壳体上；当所述触点结构设置在所述非金属壳体上，所述触点结构通过金属涂层延伸到所述金属壳体，使得所述触点结构与所述金属壳体连通。5.根据权利要求4所述的一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，其特征在于，所述触点结构的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟，
申请(专利权)人：深圳市泽华永盛技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44