热插拔式接口连接器制造技术

本发明专利技术揭示一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有上下堆叠设置的上插接口和下插接口，所述上插接口和下插接口为纵长状，所述上插接口的后端及下插接口的后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有上壁面、下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。如此，可提高下插接口散热效果。

【技术实现步骤摘要】
热插拔式接口连接器
本专利技术涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种具有多个插接口的热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。在现有技术中，当所述热插拔式接口连接器收容插接光模块时，所述光模块与热插拔式接口连接器之间会产生大量的热量，现有技术中，针对堆叠式的热插拔式接口连接器，由于向下用以与电路板对接，故仅会对上层的插接口设置散热机构，而对于下层插接口很难提供位置设置散热机构，导致下层插接口的散热性能不佳，且上下插接口之间的散热性能差距较大，容易造成同一连接器不均匀的散热效果。因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高散热性能的热插拔式接口连接器。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有上下堆叠设置的上插接口和下插接口，所述上插接口和下插接口为纵长状且用以分别自前向后收容对接插头模块的，所述上插接口的后端及下插接口的后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有用以面向上插接口的上壁面、用以面向下插接口的下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。作为本专利技术的进一步改进，所述隔板件设有连接所述上壁面前端和下壁面前端的前端壁。作为本专利技术的进一步改进，所述扣持件设有位于主体部上方的框部、自框部左右两侧向下弯折的弯折部、在左右方向上自所述弯折部进一步侧向弯折的插接部，左右两侧的所述插接部的延伸方向一致。作为本专利技术的进一步改进，所述散热凸部之间开设有左右延伸的定位槽部，所述框部收容于所述定位槽部内。作为本专利技术的进一步改进，所述扣持件的前后两侧设有倾斜向下延伸的用以弹性抵持所述主体部的弹片。作为本专利技术的进一步改进，所述主体部侧方设有凹陷的用以让位插接部的让位部，所述框部内侧的左右方向宽度大于所述散热凸部在左右方向的宽度。作为本专利技术的进一步改进，所述主体部左右均设有缺口，所述让位部自所述缺口进一步向内凹陷而成，所述下壁面上设有向上凸起至缺口内的耳部，所述插接部用以插接扣持于所述耳部内。作为本专利技术的进一步改进，所述下壁面左右两侧的前端与后端均设有所述耳部。作为本专利技术的进一步改进，所述热插拔式接口连接器的上插接口上端设有上散热件。所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。相较于现有技术，本专利技术所述热插拔式接口连接器所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有用以面向上插接口的上壁面、用以面向下插接口的下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。如此设置，所述下散热件通过所述扣持件侧向安装至隔板件中间，所述下散热件的接触凸台可对插接至下插接口内的对接插头模块实现良好的导热接触，实现所述下插接口具有极佳的散热性能，且易于组装。附图说明图1是本专利技术热插拔式接口连接器与电路板安装时的结构示意图。图2是本专利技术热插拔式接口连接器除去上散热件后的立体组合图。图3是本专利技术热插拔式接口连接器隔板间与下散热件的立体组合图。图4是图3另一角度的立体组合图。图5是图4的部分立体组合图。图6是本专利技术热插拔式接口连接器下散热件的结构示意图。图7是图6中的立体分解图。图8是本专利技术热插拔式接口连接器扣持件的结构示意图。附图标记：热插拔式接口连接器100笼体10上插接口11下插接口12隔板件13上壁面131前端壁130下壁面132窗口133耳部134上散热件2下散热件3主体部31接触凸台32缺口33让位部34散热凸部35定位槽部36扣持件4框部41弹片42弯折部43插接部44具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请参图1至8所示，为本专利技术热插拔式接口连接器100100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括金属笼体10，所述笼体10设有上下堆叠设置的上插接口11和下插接口12，所述上插接口11和下插接口12为纵长状且用以分别自前向后收容对接插头模块(未图示)，所述上插接口11的后端及下插接口12的后端设有用以收容安装连接器(未图示)的安装腔(未图示)，所述上插接口11与下插接口12之间设有隔板件13，所述隔板件13设有用以面向上插接口11的上壁面131、用以面向下插接口12的下壁面132，所述上壁面131与下壁面132之间设有下散热件3，所述下散热件3设有主体部3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有上下堆叠设置的上插接口和下插接口，所述上插接口和下插接口为纵长状且用以分别自前向后收容对接插头模块的，所述上插接口的后端及下插接口的后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有用以面向上插接口的上壁面、用以面向下插接口的下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有上下堆叠设置的上插接口和下插接口，所述上插接口和下插接口为纵长状且用以分别自前向后收容对接插头模块的，所述上插接口的后端及下插接口的后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有用以面向上插接口的上壁面、用以面向下插接口的下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述隔板件设有连接所述上壁面前端和下壁面前端的前端壁。3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述扣持件设有位于主体部上方的框部、自框部左右两侧向下弯折的弯折部、在左右方向上自所述弯折部进一步侧向弯折的插接部，左右两侧的所述插接部的延伸方向一致。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：程牧，田立春，王帅，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33