The utility model relates to the heat dissipation field of a shell, and discloses a shell and a motor with a heat conducting silicone grease flow conducting groove. The shell with a thermal conductive silicone grease guide groove comprises a shell and a plug-in drawn from the shell. The plug-in is fixedly connected with the PCB board through a hole of the PCB board; the shell and the PCB board are coated with thermal conductive silicone grease, and the outlet plug-in of the shell is provided with a guide groove surrounded by the plug-in, and the groove of the guide groove is larger than the corresponding groove of the PCB board. Position through hole size. Adding a guide groove in the plug-in, and the groove of the guide groove is larger than the size of the hole in the corresponding position of the PCB board, the shell can flow through the groove of the guide groove first, and then flow into the guide groove, which can avoid the heat conductive silicone grease flowing out of the gap between the through hole and the plug-in. Ring the connection between the two. The utility model can effectively avoid the deformation warping of the PCB board and the problem of the thermal conductive silicone grease overflowing through the holes of the PCB board.
【技术实现步骤摘要】
一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机
本技术涉及壳体散热领域,具体地,涉及一种设有导热硅脂导流槽的壳体及电机。
技术介绍
在现有的导热硅脂涂覆结构中,导热硅脂是成团的涂覆在散热壳体上,依靠盖上PCB板时施加的挤压力来使导热硅脂在散热壳体上均匀分布。当需要散热壳体的插件穿过PCB板的过孔与PCB板连接时,受挤压而四处流动的导热硅脂会从过孔流出,导致过孔与插件焊接不良,影响插件与PCB板的连接效果。盖上PCB时,导热硅脂涂覆结构如图1所示。另外由于过孔过小,PCB板挤压导热硅脂时释放的应力不够,会导致PCB板局部形变曲翘,长期如此会对PCB板造成损伤,影响产品质量。
技术实现思路
本技术针对现有技术中的缺陷,提供了一种能够克服在涂覆导热硅脂过程中,导热硅脂从过孔流出;同时PCB板由于释放的应力不够,导致PCB板局部形变曲翘问题的设有导热硅脂导流槽的壳体。本技术目的通过以下技术方案实现:一种设有导热硅脂导流槽的壳体,包括壳体以及从壳体引出的插件,所述插件穿过PCB板的过孔与PCB板固定连接;所述壳体与PCB板之间涂覆有导热硅脂,所述壳体引出插件处设有环绕插件的导流槽,所述导流槽的槽口大于PCB板相应位置的过孔大小。导热硅脂成团涂在壳体上,通过用力按压PCB板使导热硅脂向四周流动,从而使导热硅脂均匀铺设在壳体与PCB板之间。在插件处增设导流槽,并且导流槽的槽口大于PCB板相应位置过孔的大小,可以使壳体无论是侧放还是正放,受挤压而流动的导热硅脂都先流经导流槽的槽口,进而流入导流槽内,避免了导热硅脂从过孔与插件的缝隙流出进而影响二者连接的问题。进一步,所述导流槽的槽口边缘为圆角 ...
【技术保护点】
1.一种设有导热硅脂导流槽的壳体,包括壳体(1)以及从壳体(1)引出的插件(2),所述插件(2)穿过PCB板(3)的过孔(4)与PCB板(3)固定连接;所述壳体(1)与PCB板(3)之间涂覆有导热硅脂(5),其特征在于,所述壳体(1)引出插件(2)处设有环绕插件(2)的导流槽(6),所述导流槽(6)的槽口(7)大于PCB板(3)相应位置的过孔(4)大小。
【技术特征摘要】
1.一种设有导热硅脂导流槽的壳体,包括壳体(1)以及从壳体(1)引出的插件(2),所述插件(2)穿过PCB板(3)的过孔(4)与PCB板(3)固定连接;所述壳体(1)与PCB板(3)之间涂覆有导热硅脂(5),其特征在于,所述壳体(1)引出插件(2)处设有环绕插件(2)的导流槽(6),所述导流槽(6)的槽口(7)大于PCB板(3)相应位置的过孔(4)大小。2.根据权利要求1所述设有导热硅脂导流槽的壳体,其特征在于,所述导流槽(6)的槽口(7)边缘为圆角。3.根据权利要求2所述设有导热硅脂导流槽的壳体,其特征在于,所述导流槽(6)的深度根据导热硅脂(5)需求量匹配设置。4.根据权利要求3所述设有导热硅脂导流槽的壳体,其特征在于,所述导流槽(6)侧壁设有向壳体(1)内凹陷的容纳腔(8)。5....
【专利技术属性】
技术研发人员:周文峰,敖英齐,肖磊,雷李军,赵斌,
申请(专利权)人:株洲易力达机电有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。